[發(fā)明專利]一種電路板測試接口的開合裝置

有效

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• 申請日: 2015-05-27
• 公開（公告）號: CN104931739B
• 公開（公告）日: 2017-12-12
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 牛麗;丁海波;肖舫
• 申請（專利權(quán)）人: 蘇州市職業(yè)大學(xué)
• 主分類號: G01R1/04
• 分類號: G01R1/04
• 代理公司: 蘇州銘浩知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙)32246
• 代理人: 王軍

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電路板測試接口裝置領(lǐng)域，特別是涉及一種電路板測試接口的開合裝置。

背景技術(shù)

電路板生產(chǎn)后，為檢測電路板上元器件的工作狀況，電路板的質(zhì)量情況等，需要對電路板進行綜合測試，電路板通常都會留有測試接口，比如塑料制鋼琴蓋式測試接口，通過人工將測試線，包括柔性測試線插入測試接口與測試儀器設(shè)備對電路板進行綜合測試。但目前人力成本較高，且人工測試耗時長、效率低。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明主要解決的技術(shù)問題是提供一種電路板測試接口的開合裝置，能夠自動完成電路板的測試接口的連接，提高了工作效率、降低成本，且使用方便、體積小。

為解決上述技術(shù)問題，本發(fā)明采用的一個技術(shù)方案是：提供一種電路板測試接口的開合裝置，包括：機架、開合蓋、升降機構(gòu)、推桿、壓合機構(gòu)和插拔機構(gòu)；所述開合蓋一端可轉(zhuǎn)動的設(shè)置在所述機架上，機架上對應(yīng)開合蓋另一端的位置設(shè)有兩個鎖扣；所述機架上放有電路板，電路板上設(shè)有測試接口，測試接口對應(yīng)開合蓋；所述升降機構(gòu)、壓合機構(gòu)和插拔機構(gòu)均固定在所述機架上；所述推桿一端固定在所述升降機構(gòu)上，推桿另一端伸向所述開合蓋，所述推桿與水平方向呈一定角度設(shè)置；所述升降機構(gòu)帶動推桿做伸縮運動，推桿打開關(guān)閉所述開合蓋；所述插拔機構(gòu)設(shè)置在測試接口處，插板機構(gòu)插拔測試線；所述壓合機構(gòu)設(shè)置在開合蓋上方，壓合機構(gòu)壓合所述開合蓋。

優(yōu)選的是，所述推桿靠近開合蓋的一端設(shè)有彎鉤，彎鉤打開推動所述開合蓋；所述壓合機構(gòu)的下端設(shè)有彈性壓頭，彈性壓頭壓下所述開合蓋。

優(yōu)選的是，所述彎鉤為彈性材料，彎鉤厚度小于鎖扣高度，彎鉤寬度小于兩鎖扣之間的距離。

優(yōu)選的是，所述升降機構(gòu)、推桿、插拔機構(gòu)及壓合機構(gòu)均做直線往復(fù)運動，通過氣缸或絲杠實現(xiàn)。

本發(fā)明的有益效果是：本發(fā)明能夠自動完成電路板的測試接口的連接，提高了工作效率，降低了成本。

附圖說明

圖1是本發(fā)明一種電路板測試接口的開合裝置的結(jié)構(gòu)示意圖；

附圖中各部件的標(biāo)記如下：1、機架；2、電路板；3、開合蓋；4、升降機構(gòu)；5、推桿；6、壓合機構(gòu)；7、插拔機構(gòu)。

具體實施方式

下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的較佳實施例進行詳細(xì)闡述，以使本發(fā)明的優(yōu)點和特征能更易于被本領(lǐng)域技術(shù)人員理解，從而對本發(fā)明的保護范圍做出更為清楚明確的界定。

請參閱圖1，本發(fā)明實施例包括：

一種電路板測試接口的開合裝置，包括：機架1、開合蓋3、升降機構(gòu)4、推桿5、壓合機構(gòu)6和插拔機構(gòu)7；所述開合蓋3一端可轉(zhuǎn)動的設(shè)置在所述機架1上，機架1上對應(yīng)開合蓋3另一端的位置設(shè)有兩個鎖扣。所述機架1上放有電路板2，電路板2上設(shè)有測試接口，測試接口對應(yīng)開合蓋3；所述升降機構(gòu)4、壓合機構(gòu)6和插拔機構(gòu)7均固定在所述機架1上；所述推桿5一端固定在所述升降機構(gòu)4上，推桿5另一端伸向所述開合蓋3，所述推桿5與水平方向的夾角為ɑ。所述升降機構(gòu)4帶動推桿5做伸縮運動，推桿5打開關(guān)閉所述開合蓋3；所述推桿5靠近開合蓋3的一端設(shè)有彎鉤，彎鉤打開推動所述開合蓋3。所述彎鉤為彈性材料，彎鉤厚度小于鎖扣高度，彎鉤寬度小于兩鎖扣之間的距離。所述插拔機構(gòu)7設(shè)置在測試接口處，插拔機構(gòu)7插拔測試線。所述壓合機構(gòu)6設(shè)置在開合蓋3上方，壓合機構(gòu)6壓合所述開合蓋3；所述壓合機構(gòu)6的下端設(shè)有彈性壓頭，彈性壓頭壓下所述開合蓋3。所述升降機構(gòu)4、推桿5、插拔機構(gòu)7及壓合機構(gòu)6均做直線往復(fù)運動，通過氣缸實現(xiàn)。

使用時，將電路板2放置于機架1上，電路板2上的測試接口相對應(yīng)于開合蓋3。升降機構(gòu)4上升帶動推桿5以及設(shè)置在推桿5上的彎鉤伸出；升降機構(gòu)3下降，彎鉤處于待打開的開合蓋3下方的空隙處；然后推桿5帶動彎鉤退回，使彎鉤末端勾起打開開合蓋3；升降機構(gòu)4再次上升，推桿5再次退回，升降機構(gòu)再次下降，使得開合蓋3完全打開；插拔機構(gòu)7伸出完成測試線與測試接口的連接；推桿5伸出，彎鉤的圓弧部位推動已打開的開合蓋3完成輔助壓合；壓合機構(gòu)6向下運動帶動彈性壓頭壓下開合蓋3，完全壓合開合蓋3后向上直線退回，并開始測試；測試結(jié)束后，再次進行開合蓋3的打開過程，插拔機構(gòu)7退回，拔出測試線，然后再次進行開合蓋3的壓合過程，最后取出電路板2。

本發(fā)明能夠自動完成電路板的測試接口的連接，提高了工作效率、降低成本，且使用方便、體積小。

以上所述僅為本發(fā)明的實施例，并非因此限制本發(fā)明的專利范圍，凡是利用本發(fā)明說明書及附圖內(nèi)容所作的等效結(jié)構(gòu)或等效流程變換，或直接或間接運用在其他相關(guān)的技術(shù)領(lǐng)域，均同理包括在本發(fā)明的專利保護范圍內(nèi)。