[發明專利]耐高溫連通裝置

在審

• 申請號: 201510274633.6
• 申請日: 2015-05-21
• 公開（公告）號: CN104832159A
• 公開（公告）日: 2015-08-12
• 發明（設計）人: 李忠君;馬躍強;薛尚來;谷子厚;董建成;張光敏;趙中華;白坤山;范媛媛;袁存富;雷旸
• 申請（專利權）人: 興和鵬能源技術(北京)股份有限公司
• 主分類號: E21B47/022
• 分類號: E21B47/022
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 李景輝

1.一種耐高溫連通裝置，其特征在于，所述耐高溫連通裝置包括：

隔熱保溫筒，呈筒狀，具有中空的內腔，其上端為敞口端，其下端為封閉端；

第一吸熱裝置，設置在所述內腔的上端，并與所述隔熱保溫筒的內壁貼合；

第二吸熱裝置，設置在所述內腔的底端，并與所述隔熱保溫筒的內壁貼合，所述第一吸熱裝置與所述第二吸熱裝置之間形成密閉的保溫倉；

連通儀器，設于所述保溫倉內。

2.如權利要求1所述的耐高溫連通裝置，其特征在于，所述耐高溫連通裝置還包括：

外筒，呈中空的筒狀，其上端為敞口端，其下端為封閉端，所述外筒套設在所述隔熱保溫筒外；

轉換接頭，設置在所述外筒的敞口端，所述轉換接頭包括用于連接電纜的電纜連接頭，以及一端連接所述電纜連接頭、另一端伸入所述保溫倉內并與所述連通儀器接觸的桿狀導體。

3.如權利要求2所述的耐高溫連通裝置，其特征在于，所述隔熱保溫筒的內腔中還設有隔熱裝置，所述隔熱裝置位于所述第一吸熱裝置上方，并位于所述轉換接頭下方。

4.如權利要求3所述的耐高溫連通裝置，其特征在于，所述隔熱裝置包括：

隔熱套，呈環形，并套設于所述隔熱保溫筒內，所述隔熱套下端抵靠所述第一吸熱裝置；

上端頭，罩設于所述隔熱套的上端部；

下端頭，呈環形，并套設于所述隔熱套的下端內。

5.如權利要求3所述的耐高溫連通裝置，其特征在于，所述轉換接頭還包括柱狀的本體，所述本體密封套接于所述外筒的敞口端內，所述電纜連接頭連接在所述本體上方，所述本體內設有沿軸向貫穿的中心孔，所述導體由所述電纜連接頭延伸至所述保溫倉內，并依次穿過所述中心孔、所述隔熱裝置、以及所述第一吸熱裝置。

6.如權利要求5所述的耐高溫連通裝置，其特征在于，所述導體包括依次連接的第一導體、彈性元件和第二導體，所述第一導體的上端與所述電纜連接頭相連接，所述第二導體的下端與所述連通儀器相接觸，所述彈性元件穿設于所述本體的中心孔內。

7.如權利要求5所述的耐高溫連通裝置，其特征在于，所述本體與所述導體之間套設有絕緣管，所述隔熱裝置與所述導體之間套設有熱縮管。

8.如權利要求1所述的耐高溫連通裝置，其特征在于，所述隔熱保溫筒的內腔中還設有隔熱裝置，所述隔熱裝置位于所述第一吸熱裝置上方。

9.如權利要求1所述的耐高溫連通裝置，其特征在于，所述連通儀器為磁信號接收探管。

10.如權利要求1至9任一項所述的耐高溫連通裝置，其特征在于，所述隔熱保溫筒包括間隔設置的外層和內層，所述外層與所述內層之間具有真空的環形空間。

11.如權利要求10所述的耐高溫連通裝置，其特征在于，所述外層為鈦合金層，所述內層為無磁不銹鋼層。

12.如權利要求1至9任一項所述的耐高溫連通裝置，其特征在于，所述第一吸熱裝置和所述第二吸熱裝置均包括中空的外殼、以及設于所述外殼內的多晶硅層和/或錫箔紙層。

13.如權利要求3至8任一項所述的耐高溫連通裝置，其特征在于，所述隔熱裝置內設有玻璃纖維層和/或石棉層。