[發明專利]腔體功分器及天線

有效

• 申請號: 201510274364.3
• 申請日: 2015-05-26
• 公開（公告）號: CN104882659B
• 公開（公告）日: 2017-11-28
• 發明（設計）人: 鄧春萍
• 申請（專利權）人: 摩比通訊技術（吉安）有限公司
• 主分類號: H01P5/12
• 分類號: H01P5/12;H01Q1/50
• 代理公司: 深圳市隆天聯鼎知識產權代理有限公司44232
• 代理人: 周惠來,胡明

技術領域

本發明涉及移動通訊基站天線產品領域，尤其涉及一種腔體功分器及天線。

背景技術

面對4G時代的來臨，市場對移動通訊基站天線產品性能的要求也在日益提高，這也同時對產品內部使用的器件的性能提出了更高的要求。功率分配器簡稱功分器，是最簡單最常用的微波無源器件，它在天線饋電網絡里起著非常重要的作用。功分器既可以用于功率分配，也可用于實現裝配的線纜的轉接。目前，功分器有多種實現形式，其中，腔體功分器由于結構簡單，成本低，對于大批量生產的產品有著突出的優勢。

然而，在現有技術中提供的腔體功分器尚存有以下問題：

1、腔體功分器的出線口圍繞周向側壁，可選位置較少，而實際生產中經常會需要某特定位置多線的連接方式，故而導致在該特定位置盤線體積大，盤線困難，同時在批量生產中還容易造成線纜的損傷。

2、腔體功分器的功分腔體采用鏤空形式時，即功分腔體上下端開口，只有側壁，這樣不利于焊錫量的控制，使得批量生產中容易導致產品的性能一致性差。

3、腔體功分器的功分腔體采用底面與側面兼具的形式時，為了防止線纜焊接時短路，采用了在功分腔體內放入緊貼內壁的非金屬介質，再在介質中間掏空放入銅片對線纜內導體進行焊接。該種方式雖然能夠控制焊錫量，但是只能選擇耐超高溫的材質（例如聚四氟乙烯）作為介質才不會影響交調性能。該種方式的缺點是材料貴，造成整體成本高。

4、腔體功分器的功分腔體采用底面與側面兼具的形式時，采用了在功分腔體內放入PCB線路板以防止線纜焊接時短路，通過電烙鐵手工焊接的焊接方式將線纜編織層焊接于功分腔體，該種方式雖然也能夠控制焊錫量，但是手工焊接的生產效率低且可靠性較差。

因此，現有的腔體功分器的結構在實際使用中顯然存在著不便與缺陷，有必要加以改進。

發明內容

本發明的一個目的在于提供一種體積小、裝配簡單且成本低的腔體功分器，用于解決現有技術中腔體功分器的焊錫量難以控制且生產效率低的問題。

本發明的另一個目的在于提供一種天線，用于解決現有技術中腔體功分器的焊錫量難以控制且生產效率低的問題。

為了解決上述技術問題，本發明所采用的技術方案為：

一種腔體功分器，其包括：一功分腔體、一PCB線路板及一絕緣套，該功分腔體由一側壁圍合而成，其中，該側壁上設有至少一接線端口，用于供線纜穿入至該功分腔體內；該側壁的頂部還設有與該接線端口連通的至少一焊接槽，用于放置焊料以將線纜編織層焊接于該接線端口；該PCB線路板安裝在該功分腔體內，用于與線纜內導體焊接；該絕緣套套接于該功分腔體的外側，用于保護線纜編織層與功分腔體的焊接點。

在一實施例中，所述側壁的頂部設有多個焊接槽，每一焊接槽均與多個接線端口連通。

在一實施例中，所述焊接槽內設有間隔壁，以間隔開每兩個接線端口。

在一實施例中，所述焊接槽的側部設有一高于接線端口底部的凸起，用于放置焊料。

在一實施例中，所述側壁的底部開設有與接線端口連通的通道，用于使焊料可以在所述焊接槽內均勻流動。

在一實施例中，所述通道呈V字形，其大端與所述接線端口連通。

在一實施例中，所述通道為多邊形槽或者圓形槽。

在一實施例中，所述功分腔體為包括一底面的多邊形腔體結構或者圓形腔體結構。

在一實施例中，所述功分腔體為長方形腔體結構，其由相對的兩厚壁及相對的兩薄壁圍合而成，該兩厚壁上各設有兩接線端口及與該兩接線端口連通的兩焊接槽。

在一實施例中，所述接線端口為直通形式，所述PCB線路板對應所述接線端口的位置處設有收容槽，用于放置線纜介質防止腔體功分器短路。

一種天線，其包括如上所述的腔體功分器。

與現有技術相比，本發明具有以下有益效果：

通過在用于圍合形成功分腔體的側壁的頂部上設置與接線端口連通的至少一焊接槽，該焊接槽用于放置焊料，不僅使得線纜編織層可以通過感應焊的焊接方式與設置于側壁上的接線端口進行焊接，避免了使用電烙鐵手工焊接的焊接方式，提高了生產效率，而且即使是采用鏤空形式的功分腔體，也可以對焊錫量加以控制，從而使得本發明的腔體功分器無論是在功能上還是在使用性能上都有效地解決了現有的腔體功分器中存在的不便與缺陷。

附圖說明

圖1為一實施例的腔體功分器的結構圖。

圖2為一實施例的腔體功分器的功分腔體的結構圖。

圖3為另一實施例的腔體功分器的功分腔體的結構圖。