[發明專利]基于碳納米管的導熱絕緣復合材料及其制備方法

在審

• 申請號: 201510273898.4
• 申請日: 2015-05-26
• 公開（公告）號: CN104861298A
• 公開（公告）日: 2015-08-26
• 發明（設計）人: 王明;周正勇;郝永波;張凱
• 申請（專利權）人: 西南大學
• 主分類號: C08L23/12
• 分類號: C08L23/12;C08L91/06;C08L81/02;C08L77/02;C08K13/06;C08K9/02;C08K7/24;C08K3/38;C08K5/134;C08K5/526;C08K3/22;C08K5/18;C08K5/098
• 代理公司: 北京同恒源知識產權代理有限公司 11275
• 代理人: 趙榮之

1.基于碳納米管的導熱絕緣復合材料，其特征在于，所述復合材料由熱塑性聚合物、導熱無機填料、碳納米管、偶聯劑、抗氧劑和加工助劑組成，按熱塑性聚合物加入重量為100份計，導熱無機填料加入重量為10～70份，碳納米管加入重量為1～7份。

2.根據權利要求1所述的基于碳納米管的導熱絕緣復合材料，其特征在于，按熱塑性聚合物加入重量為100份計，偶聯劑加入重量為0.5～2.5份，抗氧劑加入重量為0.1～1份，加工助劑加入重量為0.5～5份。

3.根據權利要求1所述的基于碳納米管的導熱絕緣復合材料，其特征在于，所述熱塑性聚合物為聚丙烯、聚乙烯、聚醚醚酮、聚酰亞胺、聚苯乙烯、聚苯醚、聚砜、聚醚砜、聚甲醛、聚苯硫醚、聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚四氟乙烯、聚甲基丙烯酸甲酯、聚碳酸酯、聚對苯二甲酸丁二醇酯、丙烯腈-丁二烯-苯乙烯共聚物、尼龍或聚氯乙烯中的一種。

4.根據權利要求1所述的基于碳納米管的導熱絕緣復合材料，其特征在于，所述導熱無機填料為氮化物、碳化物或金屬氧化物中的一種或多種。

5.根據權利要求4所述的基于碳納米管的導熱絕緣復合材料，其特征在于，所述導熱無機填料為氮化硼、氮化硅、氮化鋁、碳化硅、碳化硼、氧化鎂或氧化鋁中的至少一種。

6.根據權利要求1所述的基于碳納米管的導熱絕緣復合材料，其特征在于，所述導熱無機填料顆粒的平均粒徑為0.5～5μm，顆粒形狀為球形、片狀或橢球形；所述碳納米管長度為5～25μm，直徑為10～30nm。

7.根據權利要求1所述的基于碳納米管的導熱絕緣復合材料，其特征在于，所述偶聯劑為硅烷偶聯劑、鈦酸酯偶聯劑或鋁酸酯偶聯劑。

8.根據權利要求1所述的基于碳納米管的導熱絕緣復合材料，其特征在于，所述抗氧劑為酚類、亞磷酸酯類或芳香胺類的至少一種。

9.根據權利要求1所述的基于碳納米管的導熱絕緣復合材料，其特征在于，所述加工助劑為脂肪酸酰胺類、脂肪酸類、石蠟或金屬皂類硬脂酸鈣中的至少一種。

10.權利要求1所述基于碳納米管的導熱絕緣復合材料的制備方法，其特征在于，首先將熱塑性聚合物及導熱無機填料進行干燥，并對碳納米管進行表面處理，使其表面產生羧基，然后將各組分在熱塑性聚合物的熔點以上、降解溫度以下的溫度范圍內進行機械共混即得基于碳納米管的導熱絕緣復合材料。