[發明專利]形成于印刷電路板上的球柵陣列

有效

• 申請號: 201510273783.5
• 申請日: 2015-05-26
• 公開（公告）號: CN105304603B
• 公開（公告）日: 2018-12-04
• 發明（設計）人: 吳亭瑩;吳政麟;羅欽元;王文山
• 申請（專利權）人: 瑞昱半導體股份有限公司
• 主分類號: H01L23/498
• 分類號: H01L23/498;H05K1/11
• 代理公司: 北京康信知識產權代理有限責任公司 11240
• 代理人: 梁麗超;張逢新

1.一種球柵陣列，形成于一印刷電路板上，所述球柵陣列包括：

一第一錫球模塊，包含多個排列成一第一陣列的多個第一錫球，其中，所述第一錫球中的一個第一錫球接地以屏蔽所述第一錫球中的兩個第一錫球，并且所述第一錫球中的一個第一錫球浮接；

一第二錫球模塊，包含多個排列成一第二陣列的多個第二錫球，其中，所述第二錫球中的兩個第二錫球接地并且接地的兩個第二錫球其中之一穿過在所述印刷電路板的導通孔來屏蔽所述第一錫球中的兩個第一錫球；以及

信號線和接地線，分別耦接至所述多個第一錫球和所述多個第二錫球，其中，至少一條接地線設置為鄰近兩條信號線，所述信號線和所述接地線被設置在所述印刷電路板的相同層上，

其中，所述第一陣列界定為前三排，并且所述第二陣列鄰設于所述第一陣列并且界定為后三排；以及

其中，連接信號與連接接地的第一錫球數量比值為4:1。

2.根據權利要求1所述的球柵陣列，其中，所述第一錫球模塊的相鄰兩個第一錫球的中心到中心距離實質上為0.8毫米。

3.根據權利要求1所述的球柵陣列，其中，所述第一錫球模塊的第一列面對所述印刷電路板上輸入至所述第一錫球模塊的信號輸入線，并且接地的所述第一錫球位于所述第一錫球模塊的第三列并且浮接的所述第一錫球位于所述第一錫球模塊的第一列。

4.根據權利要求1所述的球柵陣列，其中，所述第二錫球模塊的所述第二錫球的數量相等于所述第一錫球模塊的所述第一錫球的數量，并且接地的所述第二錫球位于所述第二錫球模塊的第三列。

5.根據權利要求1所述的球柵陣列，進一步包括：

一第三錫球模塊，并排于所述第一錫球模塊，所述第三錫球模塊包含多個第三錫球，其中，所述第三錫球中的一個第三錫球接地以屏蔽所述第三錫球中的兩個第三錫球，并且所述第三錫球中的一個第三錫球浮接，其中，所述第三錫球模塊具有與所述第一錫球模塊實質相同的錫球排列方式；以及

一第四錫球模塊，包含多個第四錫球，其中，所述第四錫球中的兩個第四錫球接地并且接地的兩個第四錫球其中之一穿過在所述印刷電路板的導通孔來屏蔽所述第三錫球中的兩個第三錫球，并且所述第四錫球模塊具有與所述第二錫球模塊實質相同的錫球排列方式。

6.根據權利要求5所述的球柵陣列，其中，所述第三錫球模塊的第一列面對所述印刷電路板上輸入至所述第三錫球模塊的信號輸入線，并且接地的所述第三錫球位于所述第三錫球模塊的第三列并且浮接的所述第三錫球位于所述第三錫球模塊的第一列，其中，所述第四錫球模塊的所述第四錫球的數量相等于所述第三錫球模塊的所述第三錫球的數量，并且接地的所述第四錫球位于所述第四錫球模塊的第三列。

7.根據權利要求1所述的球柵陣列，其中，所述球柵陣列應用于一雙倍數據率動態隨機內存，并且所述印刷電路板為兩層印刷電路板。

8.一種球柵陣列，形成于一印刷電路板上，所述球柵陣列包括：

一第一錫球模塊，包含多個排列成一第一陣列的多個第一錫球，其中，所述第一錫球中的兩個第一錫球接地以屏蔽所述第一錫球中的其余第一錫球；

一第二錫球模塊，包含多個排列成一第二陣列的多個第二錫球，其中，所述第二錫球中的兩個第二錫球接地，其中，所述第一陣列界定為前三排，并且所述第二陣列鄰設于所述第一陣列并且界定為后三排；以及

信號線和接地線，分別耦接至所述多個第一錫球和所述多個第二錫球，其中，至少一條接地線設置為鄰近兩條信號線，所述信號線和所述接地線被設置在所述印刷電路板的相同層上，

其中，連接信號與連接接地的第一錫球數量比值為2:1。

9.根據權利要求8所述的球柵陣列，其中，所述第一錫球模塊的相鄰兩個第一錫球的中心到中心距離實質上為1毫米。

10.根據權利要求8所述的球柵陣列，其中，所述第一錫球模塊的第一列面對所述印刷電路板上輸入至所述第一錫球模塊的信號輸入線，并且接地的所述第一錫球位于所述第一錫球模塊的第三列。