[發明專利]一種相變蓄冷裝置在審
| 申請號: | 201510272571.5 | 申請日: | 2015-05-26 |
| 公開(公告)號: | CN104833255A | 公開(公告)日: | 2015-08-12 |
| 發明(設計)人: | 范國濱;張衛;劉軍;王永振;楊波;柳麗卿;蔡光明;閆鋒;武德勇;王姣;謝秀芳;李春領 | 申請(專利權)人: | 中國工程物理研究院應用電子學研究所 |
| 主分類號: | F28D20/02 | 分類號: | F28D20/02 |
| 代理公司: | 成都九鼎天元知識產權代理有限公司 51214 | 代理人: | 卿誠;吳彥峰 |
| 地址: | 621000 四川*** | 國省代碼: | 四川;51 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 相變 裝置 | ||
技術領域
本發明涉及的是熱交換管理領域,尤其是一種相變蓄冷裝置。
背景技術
熱管理技術的研究關注點在于解決“取熱回路”中高熱流密度下熱量從熱源到冷卻工質間的傳遞過程,而對于“釋熱回路”以及如何降低熱管理系統體積、重量和功耗尚未引起足夠的重視。隨著固體激光器朝著長時間、更高功率的方向發展,如果仍然采用傳統的微通道實時水冷方式,熱管理系統的體積、重量及功耗將極其龐大,極大的限制了大功率固體激光器的應用領域。
相變蓄冷是通過相變材料相變把冷量儲存起來,在需要時通過相變把冷量釋放出來的方法。相變儲能系統在太陽能利用、建筑節能、蓄冷空調及高能激光器中有著廣泛的應用。
2003年曹建光等人開展了泡沫鋁在相變儲能裝置中的應用研究,獲得了基于泡沫鋁強化傳熱的部分相變儲能規律,但該技術尚未見應用。
發明內容
本發明的目的,就是針對現有技術所存在的不足,而提供一種相變蓄冷裝置的技術方案,該方案利用釋熱回路、取熱回路和相變材料進行熱交換,無需采用額外能源,整體裝置體積較小,能耗較低。
本方案是通過如下技術措施來實現的:一種相變蓄冷裝置,包括有設置在封裝殼體內的取熱冷板、釋熱冷板、骨架材料、相變材料和隔熱材料;取熱冷板和釋熱冷板之間設置有骨架材料;骨架材料與釋熱冷板和取熱冷板采用層式堆疊交錯設置;骨架材料內填充有相變材料;封裝殼體的內壁上設置有隔熱材料;取熱冷板內設置有取熱回路;釋熱冷板內設置有釋熱回路;取熱回路中設置有取熱載冷劑;釋熱回路中設置有釋熱載冷劑;封裝殼體頂部設置有排氣孔和相變材料加注口。
作為本方案的優選:取熱回路一端設置在取熱冷板內,另一端設置在熱源區域內;釋熱回路一端設置在釋熱冷板內,另一端設置在外部制冷設備內。
作為本方案的優選:骨架材料的形狀為塊狀多孔蜂窩形;骨架材料的材質為多孔泡沫石墨;骨架材料導熱系數為100w/m﹒K~300w/m﹒K;骨架材料有效孔隙率為0.2~0.8。
作為本方案的優選:取熱冷板和釋熱冷板通過導熱膠粘貼在骨架材料上。
作為本方案的優選:相變材料能夠發生固液相變;相變材料相變潛熱大于100kJ/kg。
作為本方案的優選:導熱膠的導熱系數大于3W/m﹒K。
作為本方案的優選:相變材料的需要量根據公式計算,其中Q為單次蓄冷量,ΔH為相變材料相變潛熱。
作為本方案的優選:骨架材料的需要量根據公式計算,其中Q為單次蓄冷量,ε為有效孔隙率,ΔH為相變材料相變潛熱。
作為本方案的優選:相變材料以液相狀態加注進封裝殼體中。
作為本方案的優選:骨架材料為多孔泡沫石墨;相變材料為石蠟。
本方案的有益效果可根據對上述方案的敘述得知,由于在該方案中利用相變材料的相變實現廢熱吸收,吸熱過程不需動力能源,能耗低;利用相變材料的相變吸收熱量,儲能密度高,裝置體積規模小;通過多孔介質材料強化傳熱,單位時間儲熱量大,適用于高熱流密度負載散熱;通過增加相變材料總量增加總吸熱量,可適用不同熱負荷的使用環境,應用范圍廣。
由此可見,本發明與現有技術相比,具有突出的實質性特點和顯著地進步,其實施的有益效果也是顯而易見的。
附圖說明
圖1為本發明的結構示意圖。
圖2為取熱冷板和釋熱冷板的換熱原理示意圖。
圖中,1為相變材料加注口,2為排氣口,3封裝殼體,4為隔熱材料,5為取熱冷板,6為骨架材料,7為釋熱冷板,8為取熱回路,9為釋熱回路,10為熱源區域,11為外部制冷裝置。
具體實施方式
本說明書中公開的所有特征,或公開的所有方法或過程中的步驟,除了互相排斥的特征和/或步驟以外,均可以以任何方式組合。
本說明書(包括任何附加權利要求、摘要和附圖)中公開的任一特征,除非特別敘述,均可被其他等效或具有類似目的的替代特征加以替換。即,除非特別敘述,每個特征只是一系列等效或類似特征中的一個例子而已。
實施例1
本發明包括有設置在封裝殼體內的取熱冷板、釋熱冷板、骨架材料、相變材料和隔熱材料;取熱冷板和釋熱冷板之間設置有骨架材料;骨架材料與釋熱冷板和取熱冷板采用層式堆疊交錯設置;骨架材料內填充有相變材料;封裝殼體的內壁上設置有隔熱材料;取熱冷板內設置有取熱回路;釋熱冷板內設置有釋熱回路;取熱回路中設置有取熱載冷劑;釋熱回路中設置有釋熱載冷劑;封裝殼體頂部設置有排氣孔和相變材料加注口。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于中國工程物理研究院應用電子學研究所,未經中國工程物理研究院應用電子學研究所許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201510272571.5/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種導彈級間分離用切割裝置
- 下一篇:均溫板封邊改良結構





