[發明專利]電子模塊和制造其的方法

有效

• 申請號: 201510272273.6
• 申請日: 2015-05-26
• 公開（公告）號: CN105304595B
• 公開（公告）日: 2018-04-06
• 發明（設計）人: 龍登超;潘添銘
• 申請（專利權）人: 英飛凌科技股份有限公司
• 主分類號: H01L23/48
• 分類號: H01L23/48;H01L23/495;H01L21/60
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司72001
• 代理人: 王岳,胡莉莉

技術領域

各種實施例涉及電子模塊和制造電子模塊的方法。

背景技術

在很多技術領域中，電子模塊（例如所謂的功率模塊）用于向電氣部件或器件提供或切換功率。一個可能的領域是例如汽車領域或不間斷電源。大部分功率模塊包括至少一個晶體管，例如IGBT（絕緣柵雙極晶體管）或MOSFET。一般，例如以包括由模塑料形成的殼體或封裝的所謂的管殼的形式提供電子模塊。

在目前工藝水平下，由于相對長的導體或電流路徑，管殼或模塊在很大程度上有助于所謂的雜散電感或電磁干擾和相應的寄生效應。此外，當流經電子模塊的電流的量增加時，雜散電感和電磁干擾被增加，這個增加在很多應用中是期望的。

發明內容

各種實施例提供電子模塊，其包括：布置在電子模塊中并包括輸入端子和輸出端子的電子芯片；電連接到輸入端子的第一電流路徑；電連接到輸出端子的第二電流路徑；以及布置在第一電流路徑和第二電流路徑之間的絕緣物，其中第一電流路徑和第二電流路徑在相同的方向上延伸并被布置成極接近于彼此。

此外，各種實施例提供電子模塊，其包括：布置在電子模塊中并包括第一端子和第二端子的管芯；電連接到第一端子的第一電流路徑；電連接到第二端子并平行于第一電流路徑延伸的第二電流路徑；以及布置在第一電流路徑和第二電流路徑之間的絕緣物，其中在第一電流路徑中的電流在與在第二電流路徑中流動的電流相反的方向上流動。

而且，各種實施例提供制造電子模塊的方法，該方法包括提供包括第一電流路徑的載體；在第一電流路徑上形成絕緣體；將電子芯片布置在載體上并接觸第一電流路徑；將第二電流路徑布置在絕緣體上并接觸電子芯片。

附圖說明

在附圖中，相似的參考符號遍及視圖通常指的是相同的部件。附圖并不一定按比例，相反通常將重點放在說明本發明的原理上。在下面的描述中，參考下面的附圖描述了各種實施例，其中：

圖1示意性示出根據示例性實施例的可在電子模塊中使用的電流路徑的總布局圖；

圖2A到2D示意性示出根據不同的示例性實施例的電子模塊；

圖3A到3D示意性示出根據示例性實施例的電子模塊的細節；

圖4示意性示出根據示例性實施例的電子模塊的透視圖；

圖5示出制造電子模塊的方法的流程圖。

具體實施方式

在下文中，將解釋電子模塊、電子系統和制造電子系統的方法的另外的示例性實施例。應注意，在一個特定的示例性實施例的上下文中描述的特定特征的描述也可與其它示例性實施例組合。

詞“示例性”在本文用于意指“用作例子、實例或例證”。在本文被描述為“示例性”的任何實施例或設計不一定應被解釋為比其它實施例或設計優選的或有利的。

各種示例性實施例提供電子模塊，其包括：布置在電子模塊中并包括第一端子和第二端子的管芯；電連接到第一端子的第一電流路徑；電連接到第二端子電子芯片的第二電流路徑，其中第一電流路徑和第二電流路徑相對于彼此被布置，使得在電子模塊的操作期間，由第一和第二電流路徑引起的雜散電感至少部分地彼此抵消。

特別是，電子模塊可包括晶體管，例如功率晶體管，即適合于經得起大于1A、大于10A或甚至大于50A的電流的晶體管。電流路徑可以是例如通過使用沉積和/或圖案化技術在支承結構上布置、設置、印刷或形成的電流路徑，或可以是自支承結構，如引線或引線框。術語“電流路徑”可特別地表示適合于指引或傳導電流的元件或結構。特別是，電流路徑可由連接器、引線、管腳、導體路徑等形成。為了清楚的原因，應注意，術語電流路徑與物理結構本身有關，且必須與流經電流路徑并可原則上在穿過電流路徑的兩個方向上的實際電流流動區分開。特別是，電流流動可以在第一電流路徑中的一個方向上和在第二電流路徑中的相反方向上。