[發明專利]芯片壓降、結構的測試方法以及芯片改進方法有效
| 申請號： | 201510272047.8 | 申請日： | 2015-05-25 |
| 公開（公告）號： | CN106291300B | 公開（公告）日： | 2019-03-12 |
| 發明（設計）人： | 朱澄宇;林松 | 申請（專利權）人： | 中芯國際集成電路制造(上海)有限公司 |
| 主分類號： | G01R31/28 | 分類號： | G01R31/28 |
| 代理公司： | 北京集佳知識產權代理有限公司 11227 | 代理人： | 高靜;吳敏 |
| 地址： | 201203 *** | 國省代碼： | 上海;31 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 芯片 結構 測試 方法 以及 改進 | ||
【說明書】：
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