[發(fā)明專利]壓合與貼麥拉裝置有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201510270901.7 | 申請日： | 2015-05-25 |
| 公開（公告）號： | CN106271538B | 公開（公告）日： | 2019-01-29 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 李華雄 | 申請（專利權(quán)）人： | 漢達(dá)精密電子（昆山）有限公司 |
| 主分類號： | B23P19/027 | 分類號： | B23P19/027;B65B33/02 |
| 代理公司： | 暫無信息 | 代理人： | 暫無信息 |
| 地址： | 215300 江蘇省蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 貼麥拉 裝置 | ||
【權(quán)利要求書】：
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