[發明專利]半導體裝置以及半導體裝置的制造方法

有效

• 申請號: 201510270572.6
• 申請日: 2015-05-25
• 公開（公告）號: CN105304578B
• 公開（公告）日: 2019-11-22
• 發明（設計）人: 鈴木健司
• 申請（專利權）人: 富士電機株式會社
• 主分類號: H01L23/13
• 分類號: H01L23/13;H01L23/367;H01L21/48;H01L21/58
• 代理公司: 31100 上海專利商標事務所有限公司
• 代理人: 宋俊寅<國際申請>=<國際公布>=<進入

1.一種半導體裝置，其特征在于，包括：

半導體元件；

絕緣基板，該絕緣基板通過層疊平面為矩形的電路板、絕緣板及金屬板而構成，所述電路板上固定有所述半導體元件，并具有分別設置于所述金屬板的四個角上的第一槽部；

金屬制的散熱構件，所述絕緣基板配置在該散熱構件的規定配置區域中，且該散熱構件具有分別設置在所述配置區域的四個角上的第二槽部；

四個定位構件，該四個定位構件配置在所述金屬板的四個角與所述散熱構件的四個角之間，且分別與所述第一槽部以及所述第二槽部相嵌合，所述定位構件包括：第一面；第二面；以及由所述第一面及所述第二面構成、且俯視時配置在所述絕緣基板的四個角中的某一個角上的角部，所述角部分別位于所述金屬板的四個角與所述配置區域的四個角；以及

焊料，該焊料填充在所述絕緣基板與所述散熱構件之間，覆蓋所述定位構件。

2.一種半導體裝置，其特征在于，包括：

半導體元件；

絕緣基板，該絕緣基板通過層疊平面為矩形的電路板、絕緣板及金屬板而構成，所述電路板上固定有所述半導體元件，并具有設置于所述金屬板的四個角上的一個以上的第一槽部；

金屬制的散熱構件，所述絕緣基板配置在該散熱構件的規定配置區域中，且該散熱構件具有設置在所述配置區域的四個角上的一個以上的第二槽部；

四個定位構件，該四個定位構件配置在所述金屬板的四個角與所述散熱構件的四個角之間，且分別與所述第一槽部以及所述第二槽部相嵌合，所述定位構件包括：第一面；第二面；以及由所述第一面及所述第二面構成、所述第一面及所述第二面的所述絕緣基板側朝向所述絕緣基板的內側傾斜、且俯視時配置在所述絕緣基板的四個角中的某一個角上的角部；以及

焊料，該焊料填充在所述絕緣基板與所述散熱構件之間，覆蓋所述定位構件。

3.如權利要求1或2所述的半導體裝置，其特征在于，

所述第一槽部具有底部不到達所述絕緣板的深度。

4.如權利要求1或2所述的半導體裝置，其特征在于，

所述定位構件由以銅、鎳、鐵中的某一種為主要成分的材料構成，或者其表面被以銅、鎳、鐵中的某一種為主要成分的材料覆蓋。

5.如權利要求1或2所述的半導體裝置，其特征在于，

所述定位構件在俯視時為L字形、矩形、三角形中的某一種。

6.如權利要求1或2所述的半導體裝置，其特征在于，

所述絕緣基板與所述散熱構件平行。

7.一種半導體裝置的制造方法，其特征在于，包括：

準備絕緣基板的工序，該絕緣基板通過層疊平面為矩形的電路板、絕緣板及金屬板而構成，并具有分別設置于所述金屬板的四個角上的第一槽部；

準備金屬制的散熱構件的工序，該散熱構件具有分別設置在配置有所述絕緣基板的配置區域的四個角上的第二槽部；

使四個定位構件與位于所述配置區域的四個角上的所述第二槽部相嵌合的工序，其中，所述定位構件包括：第一面；第二面；以及由所述第一面及所述第二面構成的角部，所述角部分別位于所述配置區域的四個角；

在所述配置區域中放置焊料板的工序；

使四個所述定位構件與位于所述金屬板的四個角上的所述第一槽部相嵌合從而使所述絕緣基板固定于所述配置區域的工序，其中，所述角部分別位于所述金屬板的四個角；

對所述焊料板進行加熱來使其熔融的工序；

將從所述焊料板熔融出的熔融焊料填充到所述絕緣基板與所述散熱構件之間的工序；以及

將所述熔融焊料進行冷卻來使其固化的工序。