[發明專利]一種高強度無銀銅基釬料

在審

• 申請號: 201510255233.0
• 申請日: 2015-05-19
• 公開（公告）號: CN104889598A
• 公開（公告）日: 2015-09-09
• 發明（設計）人: 曹立兵
• 申請（專利權）人: 安徽華眾焊業有限公司
• 主分類號: B23K35/30
• 分類號: B23K35/30;B23K103/18
• 代理公司: 暫無信息
• 代理人: 暫無信息

技術領域

?本發明涉及一種釬料，具體涉及一種高強度無銀銅基釬料。

背景技術

涉及到銅、不銹鋼、不銹鐵、銅合金等異種金屬之間焊接的應用非常廣泛，而這些金屬的釬焊一般需采用Ag基或含Ag銅基釬料，甚至有廠家采用含鎘的銀基釬料，才能獲得有較理想的釬焊效果。但是Ag是貴金屬，增加了企業的成本，浪費了國家稀缺的資源，而且含鎘釬料對環境污染嚴重，對人體會產生毒害，嚴重限制了釬焊技術在這些領域的應用。

發明內容

本發明所要解決的技術問題在于提供一種成本低、安全環保、焊接效果好的高強度無銀銅基釬料。

本發明所要解決的技術問題采用以下技術方案來實現：

一種高強度無銀銅基釬料，是由以下質量百分比的組分組成：

P：?????5%

Sn：????1-4%

Ni：????1-2%

余量為Cu。

各組分的較佳質量百分比為：

P：?????5%

Sn：????4%

Ni：????1%

余量為Cu。

本發明的有益效果是：本發明成本低、安全環保、焊接效果好，通過添加Sn和Ni，降低了釬料合金的熔點，增強釬料合金的拉伸強度、潤濕性能。

具體實施方式

為了使本發明實現的技術手段、創作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結合具體實施例，進一步闡述本發明。

一種高強度無銀銅基釬料，是由以下質量百分比的組分組成：

P：?????5%

Sn：????1-4%

Ni：????1-2%

余量為Cu。

各組分的較佳質量百分比為：

P：?????5%

Sn：????4%

Ni：????1%

余量為Cu。

一種高強度無銀銅基釬料,?其成本低、安全環保、焊接效果好，通過添加Sn和Ni，降低了釬料合金的熔點，增強釬料合金的拉伸強度、潤濕性能。

以上顯示和描述了本發明的基本原理和主要特征和本發明的優點。本行業的技術人員應該了解，本發明不受上述實施例的限制，上述實施例和說明書中描述的只是說明本發明的原理，在不脫離本發明精神和范圍的前提下，本發明還會有各種變化和改進，這些變化和改進都落入要求保護的本發明范圍內。本發明要求保護范圍由所附的權利要求書及其等效物界定。