[發明專利]一種防止BGA IC虛焊的底部填充方法

在審

• 申請號: 201510255064.0
• 申請日: 2015-05-19
• 公開（公告）號: CN104979225A
• 公開（公告）日: 2015-10-14
• 發明（設計）人: 王小青;周洪貴
• 申請（專利權）人: 深圳創維-RGB電子有限公司
• 主分類號: H01L21/60
• 分類號: H01L21/60;H01L21/66
• 代理公司: 深圳市君勝知識產權代理事務所 44268
• 代理人: 王永文;劉文求

技術領域

本發明涉及BGA制作領域，尤其涉及一種防止BGA?IC虛焊的底部填充方法。

背景技術

隨著平板電視功能的不斷增強，BGA（Ball?Grid?Array，球柵陣列結構的PCB）?IC的管腳數量也越來越多，功耗和發熱量也不斷增加，BGA?IC對生產、轉運和運輸過程的要求也不斷提升。同時，由于電視的普及率較高，消費者對電視的質量要求也越來越高。

現有技術中，預防平板電視BGA?IC虛焊，比較常用的方法為在散熱片上增加兩個定位柱來牽引，防止PCB板變形來預防虛焊。此方法為定位柱與PCB板焊接固定，在一定程度上可以防止因板材變形而造成的焊點虛焊，但是兩點并不能控制一個面的變形，所以不能控制PCB板其他方向的變形；且增加兩個定位柱要在板上留有相應的焊盤位置，使PCB板設計復雜，板材面積也要相應增加。

因此，現有技術還有待于改進和發展。

發明內容

鑒于上述現有技術的不足，本發明的目的在于提供一種防止BGA?IC虛焊的底部填充方法，旨在解決現有的防止虛焊方法效果不佳、設計復雜等問題。

本發明的技術方案如下：

一種防止BGA?IC虛焊的底部填充方法，其中，包括步驟：

將IC焊接在PCB板上，并通過檢測確保IC未產生虛焊；

利用毛細管作用和點膠設備將填充膠填充至IC與PCBA間的空隙，使IC與PCBA連成一體。

所述的防止BGA?IC虛焊的底部填充方法，其中，在進行填充時，采用L形點膠軌跡。

所述的防止BGA?IC虛焊的底部填充方法，其中，所述點膠設備為噴射式點膠設備。

所述的防止BGA?IC虛焊的底部填充方法，其中，在所述填充膠前先將所述填充膠在常溫下解凍2~4小時。

所述的防止BGA?IC虛焊的底部填充方法，其中，所述填充膠為環氧樹脂類填充膠。

所述的防止BGA?IC虛焊的底部填充方法，其中，所述環氧樹脂類填充膠，按質量百分比計，包括：

環氧樹脂???60%~70%

稀釋劑?????10%~30%

固化劑?????5%~10%

助劑???????1%~3%

色料???????0.1%~1%。

所述的防止BGA?IC虛焊的底部填充方法，其中，在填充之后，進行固化處理。

所述的防止BGA?IC虛焊的底部填充方法，其中，所述固化處理為在100~150℃的溫度條件下，烘干5~20分鐘。

所述的防止BGA?IC虛焊的底部填充方法，其中，在利用點膠設備進行填充時，點膠速度為20~50mm/s，噴射閥壓力為100~120psi，膠管內氣壓為16~20psi。

所述的防止BGA?IC虛焊的底部填充方法，其中，在利用點膠設備進行填充時，開閥時間和關閥時間為6~8ms。

有益效果：本發明通過膠水填充的方式使IC與PCBA連成一體，可增強IC抵抗機械應力，同時排除IC與PCBA之間的空隙，且膠水導熱率遠大于空氣，可明顯改善IC的熱應力，可實現機芯板小型化。并且使用底部填充方法，不占用PCB排布空間，可以實現線體流水作業，不影響焊接流程；使用噴射式點膠方式，可以有效提升生產效率。此外，通過底部填充方法還可以提前檢測虛焊，防止不良品流入后續工序。

附圖說明

圖1為本發明一種防止BGA?IC虛焊的底部填充方法較佳實施例的流程圖。

具體實施方式

本發明提供一種防止BGA?IC虛焊的底部填充方法，為使本發明的目的、技術方案及效果更加清楚、明確，以下對本發明進一步詳細說明。應當理解，此處所描述的具體實施例僅僅用以解釋本發明，并不用于限定本發明。

請參閱圖1，圖1為本發明所提供的一種防止BGA?IC虛焊的底部填充方法較佳實施例的流程圖，如圖所示，其包括步驟：

S101、在SMT設備上將IC焊接在PCB板上，并通過檢測確保IC未產生虛焊；

S102、利用毛細管作用和點膠設備將填充膠填充至IC與PCBA間的空隙，使IC與PCBA連成一體。

本發明的底部填充方法，解決了BGA?IC的虛焊隱患問題，可防止不良品留入下道工序及市場，降低返修率和返修成本。

具體來說，首先將機芯板上的BGA?IC在SMT線體貼片完成，然后進行常規焊接質量檢測，以確保IC未產生虛焊。