[發明專利]水晶器件以及水晶器件的制造方法

有效

• 申請號: 201510253472.2
• 申請日: 2015-05-18
• 公開（公告）號: CN105281696B
• 公開（公告）日: 2018-02-09
• 發明（設計）人: 笹岡康平
• 申請（專利權）人: 京瓷株式會社
• 主分類號: H03H3/02
• 分類號: H03H3/02;H03H9/02;H03H9/10;H03H9/19
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司31100
• 代理人: 張鑫

技術領域

本發明涉及用于移動通信設備等的電子設備中的水晶器件。

背景技術

水晶器件的結構是，例如接合基板和蓋體，在基板和蓋體形成的凹部內，對在基板上表面安裝的水晶片進行氣密密封。水晶片是例如利用光刻技術以及蝕刻技術，在具有由相互垂直的X軸、Y軸和Z軸構成的結晶軸的水晶晶片的規定位置上，以固定在主面的規定一邊側的狀態形成水晶片部之后，折疊該水晶片部的規定的一邊側，進行單片化而形成。

在像這樣的水晶片上形成規定的金屬圖案，具體而言，一體地形成第一激振電極部、第二激振電極部、第一布線部、第二布線部、第一搭載端子、第二引出端子、第一引出端子以及第一連接部。第一激振電極部設置在水晶片的上表面。第一布線部設置為從第一激振電極部延伸至水晶片的上表面的緣部。第一引出端子以連接第一布線部的端部的方式，設置在水晶片的上表面的緣部。第一搭載端子位于水晶片的下表面，被設置在與第一引出端子相對的位置上。第一連接部以一端連接第一引出端子并且另一端連接第一搭載端子的方式，設置在水晶片的側面。第二激振電極部設置在水晶片的下表面。第二布線部設置為從第二激振電極部延伸至水晶片的下表面的緣部。第二引出端子以連接第二布線部的端部的方式，設置在水晶片的下表面的緣部。設置有金屬圖案的水晶片中，通過涂附導電性粘接劑并固化粘接，將第一搭載端子以及第二引出端子與設置在基板上表面的搭載焊盤(第一搭載焊盤以及第二搭載焊盤)安裝在基板的上表面(例如參照專利文獻1)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本國專利特開2014-11647號公報

發明內容

發明所要解決的技術問題

以往的水晶器件中，在水晶片的上表面的緣部設置第一引出端子，在水晶片的下表面的緣部設置第一搭載端子，在水晶片的側面以一端連接第一引出端子并且另一端連接第一搭載端子的方式設置第一連接部，第一引出端子、第一搭載端子以及第一連接部以上下方向形成相同厚度的方式一體地設置。由此，以往的水晶器件中，使設置在第一搭載端子和第一搭載焊盤之間的導電性粘接劑固化時產生的收縮應力施加在第一連接部的情況下，應力集中在第一連接部和第一引出端子的連接部分即水晶片的上表面的端部，或第一連接部和第一搭載端子的連接部分即水晶片的下表面的端部，在水晶片的上表面的端部、或水晶片的下表面的端部，第一連接部剝離，第一連接部和第一搭載端子之間，以及第一連接部和第一引出端子之間產生導通不良，可能使等效串聯電阻值變大。

由此，希望提供一種能通過降低連接部和引出端子之間、以及連接部和搭載端子之間的導通不良，減少等效串聯電阻增大這一情況的水晶器件以及水晶器件的制造方法。

解決技術問題所采用的技術方案

本發明的一個實施方式涉及的水晶器件，其特征在于，包括：約為長方體形狀的水晶片；第一激振電極部，該第一激振電極部設置在水晶片的上表面；第一布線部，該第一布線部設置為從第一激振電極部延伸至水晶片的上表面的緣部；第一引出端子，該第一引出端子以連接第一布線部的方式設置在水晶片的上表面的緣部；第一搭載端子，該第一搭載端子設置在水晶片的下表面與第一引出端子相對的位置上；第一連接部，該第一連接部以一端與第一引出端子重疊并且另一端與第一搭載端子重疊的方式設置；第二激振電極部，該第二激振電極部設置在水晶片的下表面；第二布線部，該第二布線部設置為從第二激振電極部延伸至水晶片的下表面的緣部；第二引出端子，該第二引出端子以連接第二布線部的方式設置在水晶片的下表面的緣部；基板，在該基板的上表面設置第一搭載焊盤和第二搭載焊盤；導電性粘接劑，該導電性粘接劑設置在第一搭載焊盤和第一搭載端子之間，以及第二搭載焊盤和第二引出端子之間；以及蓋體，該蓋體接合在基板的上表面。