[發明專利]一種剛撓結合電路板點膠控制方法

有效

• 申請號: 201510252556.4
• 申請日: 2015-05-18
• 公開（公告）號: CN104853543B
• 公開（公告）日: 2017-10-20
• 發明（設計）人: 林啟恒;林映生;陳春;唐宏華
• 申請（專利權）人: 惠州市金百澤電路科技有限公司;西安金百澤電路科技有限公司;深圳市金百澤電子科技股份有限公司
• 主分類號: H05K3/36
• 分類號: H05K3/36;B05D1/26;B05D3/04
• 代理公司: 深圳市千納專利代理有限公司44218
• 代理人: 童海霓,劉彥

技術領域

本發明涉及電路板制造加工技術領域，具體為一種剛撓結合電路板點膠控制方法。

背景技術

部分剛撓結合板會有在剛撓結合區域進行點膠的要求，實際加工過程中因膠水粘度問題，點完膠后膠會在板面進行流動、滲透；導致點膠后的形狀差異大，品質不穩定，嚴重時容易影響產品外觀與使用性能，剛撓結合電路板板的一般點膠流程為：先分別進行膠水準備和剛撓結合電路板準備，膠水準備的過程包括配膠、灌膠，剛撓結合電路板準備包括板測試、目檢，然后再把準備好的膠水和準備好的剛撓結合電路板進行點膠、烘烤和檢查等處理工序。

但是，按照此種點膠流程進行處理后，點膠后因撓性區域板面光滑，且點膠所用膠水都具有流動性，點膠后，在放置和烘烤過程中因膠水的流動性能，非常容易出現品質不良的問題：膠水流動無規則、不平齊，極大影響產品外觀品質，而且點膠后的膠水流動無法控制，膠水流動過大同時還可能影響到剛撓結合電路板在組裝使用過程中的撓折性能，影響產品的最終使用效果。

發明內容

本發明的目的是提供一種剛撓結合電路板點膠控制方法，具有性能穩定、外觀品質優良、可操作性強和成本低廉的特點。

本發明可以通過以下技術方案來實現：

本發明公開了一種剛撓結合電路板點膠控制方法，包括以下步驟：

第一步、阻流線設計，阻流線線條之間的間距a根據剛撓結合電路板阻流線寬度b進行調節確定，阻流線線條與剛撓結合交界的橫向間距c根據剛撓結合電路板單面剛性板和半固化片厚度總和（即：縱向板厚）d進行設定，阻流線粗細厚度、阻流線數量根據膠水的硬度來決定；

第二步、阻流線制作，通過字符印刷或噴墨的方式將設計好后的阻流線印在撓性板面，阻流線的噴印次數根據膠水的硬度來決定；

第三步、點膠：根據選擇膠水類型，將裝有膠水的針管塞上活塞，連接好氣管，打開電源，根據點膠長度調節氣動時間，點膠氣動采用踏板方式控制，根據點膠粘度大小，調節氣壓大小，完成設備調試后開始點膠；

第四步、靜置成型，點膠完成后靜置3-5分鐘，利用膠水的流動性及阻流線，使膠水能平齊于阻流線；

第五步、固化定型，用烤箱分面烘烤固化，最終得到點膠加工完成的剛撓結合電路板。

本發明通過在剛撓結合電路板的剛撓結合區域的撓性板面上設計阻流線，通過阻流線條來攔截膠水對外不規則的流動，有效避免了點膠后膠水的無規則流動而產生的外觀品質與產品組裝和使用性能不良的問題，使剛撓結合電路板在剛撓結合區域的撓性板面上所點膠平直美觀，膠水流動距離可控。

進一步地，阻流線設計中，控制a=b+（0.2～0.5mm），c/d=tan（40°～50°）。若c/d>tan50°，膠水越容易越過阻流線條向外流，造成產品點膠外觀不良；若c/d＜tan40°,點膠寬度過大，撓性板區域寬度小，也會影響產品撓折品質。

進一步地，阻流線數量中，膠水硬度為1-45時阻流線數量2條，膠水硬度為46-75時阻流線數量1條，膠水硬度為76-100時阻流線數量1條。膠水硬度為1-45時流動性大，阻流線數量設置為2條可以避免膠水外溢；膠水硬度為46-75時流動性適中，阻流線數量設置為1條基本可以避免膠水外溢；膠水硬度為76-100時流動性較差，阻流線數量設置為1條即可滿足膠水外溢的品質要求。

進一步地，阻流線制作的噴印次數中，膠水硬度為1-45時噴印次數2次，膠水硬度為46-75時噴印次數2次，膠水硬度為76-100時噴印次數1次。膠水硬度為1-45時流動性大，阻流線數量設置為2條，需要噴印2次才有效保證避免膠水外溢的效果；膠水硬度為46-75時流動性適中，阻流線數量設置為1條，通過噴印2次可以在阻流線的基礎上完全避免膠水外溢；膠水硬度為76-100時流動性較差，阻流線數量設置為1條和噴印1此即可滿足膠水外溢的品質要求。

進一步地，阻流線制作中，所述阻流線的寬度為0.3～0.5mm，厚度0.2～0.3mm。阻流線的寬度和厚度適中，既有效滿足對膠水的阻流效果，又保證了剛撓結合電路板剛撓結合部的結合效果。

第三步所述點膠中，點膠時針頭與水平方向呈45°角，勻速前進，點膠過程中使用十倍刻度鏡自檢點膠寬度，點膠不合格則用酒精擦拭后重新點膠。通過自檢控制，進一步保證了點膠的品質穩定性和一致性。

進一步地，型中，單面點膠靜置成型后在70℃烘板30min，雙面點膠靜置成型后先用70℃固化30min，再用105℃固化30min。通過分步采用不同的烘烤參數進行固化成型，有效保證了剛撓結合電路板的品質控制要求。