[發明專利]樹脂成型裝置及樹脂成型方法

有效

• 申請號: 201510249545.0
• 申請日: 2015-05-15
• 公開（公告）號: CN105082432B
• 公開（公告）日: 2017-09-29
• 發明（設計）人: 水間敬太
• 申請（專利權）人: 東和株式會社
• 主分類號: B29C43/34
• 分類號: B29C43/34;H01L21/56
• 代理公司: 北京德琦知識產權代理有限公司11018
• 代理人: 齊葵,周艷玲

技術領域

本發明涉及一種在對晶體管、集成電路(Integrated Circuit：IC)和發光二極管(Light Emitting Diode：LED)等芯片狀的電子部件(以下適當地稱為“芯片”)進行樹脂封裝的情況等中使用的樹脂成型裝置及樹脂成型方法。

背景技術

一直以來，使用傳遞模塑法、壓縮成型法(compression molding)、注射模塑法(injection molding)等樹脂成型技術，通過硬化樹脂對由引線框或印刷基板等構成的基板上安裝的IC等電子部件進行封裝。近年來，隨著基板的大型化和薄膜化的進展，使用壓縮成型法的樹脂封裝的必要性正在提高。

使用壓縮成型法的樹脂封裝以如下方式進行。在樹脂成型裝置中，通過向形成于下模且被離型膜覆蓋的型腔中供給顆粒樹脂并進行加熱使其熔融，生成熔融樹脂。接著，對上模和下模進行合模，使基板上安裝的芯片浸漬在熔融樹脂中。通過型腔底面部件對熔融樹脂施加規定的樹脂壓力，使熔融樹脂硬化來形成硬化樹脂。如此，通過硬化樹脂對基板上安裝的芯片進行樹脂封裝。

但是，在向型腔供給顆粒樹脂的情況下，樹脂材料供給機構與型腔之間存在某種程度的距離，并且型腔也處于變大的傾向，因此在供給顆粒樹脂期間附著在顆粒樹脂上的粉末容易飛散。因此，由于顆粒樹脂或附著在顆粒樹脂上的粉末飛散而附著在下模的分型面上。在合模的情況下，飛散的粉末作為樹脂渣等異物(硬化物)而殘留在分型面上。必須去除分型面上殘留的異物，但僅僅通過清潔等無法簡單地去除作為硬化物而殘留的異物。因此，向型腔供給規定量的顆粒樹脂而不使附著在顆粒樹脂上的粉末從樹脂材料供給機構飛散很重要。

作為電子部件的樹脂封裝成型裝置，提出有如下的樹脂封裝成型裝置(例如，參照專利文獻1的第[0008]段及圖3)：一種電子部件10的樹脂封裝成型裝置，使用電子部件10的樹脂封裝成型用金屬模，在金屬模中的上模1的規定位置上安裝固定有安裝電子部件10的基板9的狀態下，在形成于金屬模中的至少下模2上的型腔6中加熱熔化由樹脂材料供給機構7供給的樹脂材料14，并且對金屬模進行合模，由此將電子部件10浸漬包含在加熱熔化后的樹脂材料14(15)中，所述電子部件10的樹脂封裝成型裝置的特征在于，在金屬模的開模時，在樹脂材料供給機構7中包括將樹脂材料14供給到型腔6內而不使樹脂材料14向型腔6外飛散的屏障22和使樹脂材料14擴散地供給到型腔6內的嵌套23，由此使樹脂材料14均勻且無遺漏地供給到型腔6內。

專利文獻1：特開2006-120880號公報

然而，在專利文獻1所公開的樹脂封裝成型裝置中產生如下問題。如專利文獻1的圖3所示，在樹脂材料供給機構7中設置有：樹脂收納空間部19，收納顆粒樹脂14；框體部20，沿鉛直方向貫通；和開閉部21，形成該空間部19的底面且架設在能夠沿水平方向往復移動的該框體部20底面上。此外，在樹脂材料供給機構7中設置有將顆粒樹脂14供給到型腔6內而不使顆粒樹脂14向型腔6外擴散的屏障22和使顆粒樹脂14擴散地供給到型腔6內的嵌套23。

在這種樹脂材料供給機構7中，為了將顆粒樹脂14供給到型腔6而必須打開開閉部21。因此，有必要設置使開閉部21滑動的開閉機構來進行控制。此外，為了防止顆粒樹脂14的飛散而設置有屏障22，并且為了均勻地供給顆粒樹脂14而設置有嵌套23。因此，用于供給顆粒樹脂14的樹脂材料供給機構7的結構復雜，并且費用也高。

發明內容

本發明解決上述問題，其目的在于提供一種樹脂成型裝置及樹脂成型方法，在樹脂成型裝置中，能夠通過使用簡單的樹脂材料供給機構，來將顆粒樹脂穩定地供給到型腔中而不使顆粒樹脂飛散。

為了解決上述問題，本發明所涉及的樹脂成型裝置具備：上模；下模，與所述上模相對設置；型腔，設置于所述下模；供給機構，向所述型腔供給樹脂材料；和合模機構，對至少具有所述上模和所述下模的成型模進行合模，

所述樹脂成型裝置的特征在于，具備：

樹脂收容框，設置于所述供給機構且俯視觀察時具有貫通孔；

吸附機構，使離型膜吸附到所述樹脂收容框的下表面，以至少覆蓋包括所述貫通孔的所述樹脂收容框的下表面；

升降部件，能夠升降地設置于所述樹脂收容框的內側面；

投入機構，在所述升降部件的下表面與所述離型膜接觸的狀態下，向由所述樹脂收容框的內側中的所述升降部件和所述離型膜所包圍的空間投入所述樹脂材料；和

保持機構，將所述升降部件保持在所述樹脂收容框中，