[發明專利]可抑制諧波的微波功率放大器

在審

• 申請號: 201510247121.0
• 申請日: 2015-05-15
• 公開（公告）號: CN104868860A
• 公開（公告）日: 2015-08-26
• 發明（設計）人: 戈建利;何激揚;夏敏
• 申請（專利權）人: 四川龍瑞微電子有限公司
• 主分類號: H03F1/52
• 分類號: H03F1/52;H03F3/20
• 代理公司: 成都華風專利事務所(普通合伙) 51223
• 代理人: 胡川

1.一種可抑制諧波的微波功率放大器，其特征在于，包括第一耦合器、第一檢波器、微波功率放大管、環形器、第二耦合器、第二檢波器、負載、處理器、電源偏置電路、受控開關和諧波吸收回路，微波信號從微波輸入端口輸入到所述第一耦合器的輸入端，所述第一耦合器的輸出端連接所述微波功率放大管的輸入端，所述微波功率放大管的輸出端通過金屬焊盤輸出放大后的微波信號到所述環形器，所述環形器的一端作為微波輸出端口，所述環形器的另一端連接所述第二耦合器的輸入端，所述第二耦合器的輸出端連接所述負載，所述第一耦合器的耦合端連接所述第一檢波器的輸入端，所述第一檢波器的輸出端連接所述處理器，所述第二耦合器的耦合端連接所述第二檢波器的輸入端，所述第二檢波器的輸出端連接所述處理器，電源從電源接口輸入到所述電源偏置電路，所述電源偏置電路向所述處理器以及通過所述受控開關向所述微波功率放大管供電，所述受控開關的受控端連接所述處理器；

所述諧波吸收回路包括壓焊金絲、壓焊焊盤、MIM電容和接地焊盤，所述接地焊盤、所述MIM電容、所述壓焊焊盤、所述壓焊金絲和所述金屬焊盤依次串聯；

其中，所述處理器對所述第一檢波器和所述第二檢波器的檢波信號進行比較，在所述第一檢波器和所述第二檢波器的檢波信號之間的差值超過預設閾值時，控制所述受控開關斷開。