[發明專利]一種云服務器主板、云服務器及其實現方法

在審

• 申請號: 201510244507.6
• 申請日: 2015-05-14
• 公開（公告）號: CN104820474A
• 公開（公告）日: 2015-08-05
• 發明（設計）人: 孫瑛琪;閔敏
• 申請（專利權）人: 曙光云計算技術有限公司
• 主分類號: G06F1/16
• 分類號: G06F1/16;G06F1/18
• 代理公司: 北京新知遠方知識產權代理事務所(普通合伙) 11397
• 代理人: 郭玉梅

技術領域

本申請涉及云服務器技術領域，尤其涉及一種云服務器主板、云服務器及其實現方法。

背景技術

一般云服務器需要在標準機箱中集成多塊中央處理器(CPU，Central?Processing?Unit)芯片，目前應用較多的事在一塊基板上插多塊CPU卡，每塊CPU卡上集成一顆CPU芯片。

采用在一塊基板上插入多塊CPU卡的方式，其主要缺點是高度較高，不能在1U高度中實現，一般需要2U或者4U高度。當現有機柜高度不夠時，則需要對現有機柜做較大的改動。

現有技術不足在于：

采用一塊基板插入多塊CPU卡的方式導致高度較高，不能在1U高度中實現。

發明內容

本申請實施例提出了一種云服務器主板、云服務器及其實現方法，以解決現有技術中采用一塊基板插入多塊CPU卡的方式導致高度較高，不能在1U高度中實現的技術問題。

本申請實施例提供了一種云服務器主板，所述云服務器主板上集成多個片上系統SOC，每個SOC均外接DIMM和SATA連接器；

在所述云服務器主板上，每個SOC均與PCIe?Switch芯片、GbE?Switch芯片互聯，所述PCIe?Switch芯片、所述GbE?Switch芯片均與背板連接器互聯，所述背板連接器與管理系統互聯，所述管理系統與物理層PHY芯片互聯，所述PHY芯片分別與所述GbE?Switch芯片、RJ45接口互聯。

本申請實施例還提供了一種云服務器，在云服務器機箱內平行放置有多塊上述云服務器主板。

本申請實施例提供了一種云服務器的實現方法，包括如下步驟：

在云服務器機箱內平行放置多塊云服務器主板，每塊主板上集成多個片上系統SOC；

將每個SOC外接DIMM和SATA連接器；

將每個SOC分別與PCIe?Switch芯片、GbE?Switch芯片連接，將所述PCIe?Switch芯片、所述GbE?Switch芯片分別與背板連接器連接，將所述背板連接器與管理系統連接，將所述管理系統與PHY芯片連接，將所述PHY芯片分別與所述GbE?Switch芯片、RJ45接口連接。

有益效果如下：

本申請實施例所提供的云服務器主板、云服務器及其實現方法，每塊云服務器主板上集成多個片上系統SOC，每個SOC外接小型雙列直插式內存模塊SODIMM和SATA連接器，每個SOC分別與PCIe?Switch芯片、GbE?Switch芯片互聯，所述PCIe?Switch、所述GbE?Switch芯片分別與背板連接器互聯，所述背板連接器與管理系統互聯，所述管理系統與PHY芯片互聯，所述PHY芯片分別與所述GbE?Switch芯片、RJ45接口互聯。現有技術需要在底板上垂直插入多塊CPU卡，CPU卡的寬度與機箱的高度在同一方向，導致當機箱高度較低時無法插入CPU卡；而本申請實施例提供的方案，每塊主板上集成多個SOC，并集成PCIe?Switch、GbE?Switch芯片實現內部互聯和外部互聯，可以理解為是將CPU直接集成在底板上，在機箱內與機箱底部平行，所述云服務器主板的寬度與機箱的寬度在同一方向，所述云服務器主板的長度與機箱的長度在同一方向，確保主板高度不會過高，當現有機箱高度較低時，也可以將所述云服務器主板放入機箱內正常使用，不需要對現有機箱進行較大改動。

附圖說明

下面將參照附圖描述本申請的具體實施例，其中：

圖1示出了本申請實施例中云服務器主板的結構示意圖；

圖2示出了本申請實施例中云服務器主板的電路示意圖；

圖3示出了本申請實施例中云服務器1U機箱內的結構示意圖；

圖4示出了本申請實施例中云服務器的實現方法實施的流程示意圖。

具體實施方式

為了使本申請的技術方案及優點更加清楚明白，以下結合附圖對本申請的示例性實施例進行進一步詳細的說明，顯然，所描述的實施例僅是本申請的一部分實施例，而不是所有實施例的窮舉。并且在不沖突的情況下，本說明中的實施例及實施例中的特征可以互相結合。

針對現有技術的不足，本申請實施例提出了一種云服務器主板、云服務器及其實現方法，下面進行說明。