[發明專利]一種通信模塊

在審

• 申請號: 201510243719.2
• 申請日: 2015-05-13
• 公開（公告）號: CN105099516A
• 公開（公告）日: 2015-11-25
• 發明（設計）人: M·布克斯鮑姆;J·格魯伯;J·赫茨爾;F·皮施納;P·斯坦普卡
• 申請（專利權）人: 英飛凌科技股份有限公司
• 主分類號: H04B5/00
• 分類號: H04B5/00;H04B1/40;G06K19/073;H04B1/3816
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 鄭立柱;管志華

1.一種通信模塊，其包括：

·載體；

·環形天線；

·與所述環形天線耦合的用于調制或者解調多個信號的調制電路，借助于所述環形天線來加以接收或者傳輸所述多個信號；

·用于將所述環形天線的阻抗匹配至所述調制電路的輸入阻抗的阻抗匹配電路；

·其中，所述調制電路和所述阻抗匹配電路在所述環形天線內被設置在所述載體之上或者所述載體之中。

2.根據權利要求1所述的通信模塊，還包括與所述調制電路耦合的處理器，其中，所述調制電路、所述阻抗匹配電路和所述處理器在所述環形天線內被設置在所述載體之上或者所述載體之中。

3.根據權利要求2所述的通信模塊，其中，所述處理器具有加密處理器。

4.根據權利要求1至3中任一項所述的通信模塊，還包括：

·鐵芯天線結構，其與所述阻抗匹配電路相耦合；

·其中，所述阻抗匹配電路被設置用于將所述鐵芯天線結構的阻抗匹配至所述調制電路的所述輸入阻抗；

·其中，所述鐵芯天線結構在所述環形天線內被設置在所述載體之上。

5.根據權利要求1至4中任一項所述的通信模塊，其中，所述阻抗匹配電路具有至少一個SMD電路和/或至少一個嵌入式電路。

6.根據權利要求1至5中任一項所述的通信模塊，其中，所述環形天線為PCB環形天線。

7.根據權利要求1至6中任一項所述的通信模塊，還包括：能量供應接口。

8.根據權利要求1至7中任一項所述的通信模塊，還包括：7816接口。

9.根據權利要求1至8中任一項所述的通信模塊，還包括：SPI接口。

10.根據權利要求1至9中任一項所述的通信模塊，其中，所述調制電路為NFC前端。

11.根據權利要求1至10中任一項所述的通信模塊，其中，所述阻抗匹配電路為阻抗匹配網絡。

12.根據權利要求1至11中任一項所述的通信模塊，其被設置用于NFC通信。

13.根據權利要求1至12中任一項所述的通信模塊，其被設置用于蓄電池支持的通信。

14.一種參與者識別模塊，其具有根據權利要求1至13中任一項所述的通信模塊。

15.根據權利要求14所述的參與者識別模塊，其中，所述參與者識別模塊為SIM卡。

16.一種存儲卡，優選地為MicroSD存儲卡，其具有根據權利要求1至13中任一項所述的通信模塊。

17.一種通信裝置，其具有根據權利要求1至13中任一項所述的嵌入式通信模塊。