[發明專利]真空鍍膜裝置及鍍膜方法

有效

• 申請號: 201510242400.8
• 申請日: 2015-05-13
• 公開（公告）號: CN104894522B
• 公開（公告）日: 2017-12-01
• 發明（設計）人: 王君
• 申請（專利權）人: 安徽普威達真空科技有限公司
• 主分類號: C23C14/35
• 分類號: C23C14/35
• 代理公司: 合肥市上嘉專利代理事務所(普通合伙)34125
• 代理人: 胡東升

1.真空鍍膜裝置，其特征在于：包括呈筒狀的帶有夾層的冷卻水套(1)，所述冷卻水套(1)的兩端分別設置端蓋(2)進行密封，所述端蓋(2)與所述冷卻水套(1)之間通過緊固機構(3)絕緣連接，其中一個端蓋(2)上設有供待處理零件進入所冷卻水套(1)的第一通孔(21)，另一個端蓋(2)上設有抽真空接口(22)、工作氣體接口(23)以及真空測量接口(24)，所述冷卻水套(1)的夾層內設有多個間隔布置的環形磁體(4)；

管狀靶材(8)貼附于冷卻水套(1)的內表面，管狀靶材(8)、冷卻水套(1)、環形磁體(4)共同形成濺射陰極，設有抽真空接口(22)的端蓋(2)作為濺射陽極，設有第一通孔(21)的端蓋(2)作為偏壓接入端。

2.如權利要求1所述的真空鍍膜裝置，其特征在于：所述緊固機構(3)包括設于所述冷卻水套(1)的端部的徑向向外伸出的第一凸緣(31)、呈環狀的絕緣墊板(32)、螺栓(33)以及螺母(34)，所述絕緣墊板(32)設于所述冷卻水套(1)和所述端蓋(2)之間，所述螺栓(33)穿過所述端蓋(2)、絕緣墊板(32)和凸緣(31)，所述螺母(34)旋接在所述螺栓(33)的自由端，所述端蓋(2)與所述絕緣墊板(32)之間、所述絕緣墊板(32)與所述冷卻水套(1)之間均通過密封圈密封。

3.如權利要求1或2所述的真空鍍膜裝置，其特征在于：設有第一通孔(21)的端蓋(2)的外表面沿著第一通孔(21)的孔壁設有軸向向外伸出的突出部(25)，突出部(25)的外端設有徑向向外伸出的第二凸緣(251)。

4.如權利要求2所述的真空鍍膜裝置，其特征在于：所述冷卻水套(1)的兩端還分別設有濺射擋板(5)，所述濺射擋板(5)固定在相應絕緣墊板(32)的內周面，靠近所述第一通孔(21)的濺射擋板(5)上設有供待處理零件進入所冷卻水套(1)的第二通孔(51)，靠近所述抽真空接口(22)的濺射擋板(5)上設有一個以上的通氣孔(52)。

5.如權利要求4所述的真空鍍膜裝置，其特征在于：靠近所述第一通孔(21)的濺射擋板(5)的內表面設有呈筒狀的防濺射套(6)，防濺射套(6)位于所述第二通孔(51)的外圍。

6.如權利要求4或5所述的真空鍍膜裝置，其特征在于：所述濺射擋板(5)的材料與鍍膜時靶材的材料相同。

7.利用權利要求1至6中任一項所述的真空鍍膜裝置進行真空鍍膜的方法，包括以下步驟：

(1)對待處理零件進行鍍膜前處理；

(2)將被鍍材料制成管狀靶材，然后將管狀靶材貼附于冷卻水套的內表面；

(3)對待處理零件進行定位密封安裝，令待處理零件與真空鍍膜裝置絕緣；

安裝軸類待處理零件時，將軸類待處理零件的待鍍膜區置于真空鍍膜裝置的有效濺射區域，軸類待處理零件的外端經第一通孔留在真空鍍膜裝置外部，然后在軸類待處理零件的外端安裝絕緣材料制成的軸封件，并且將軸封件與相應端蓋之間密封固接；

安裝非軸類待處理零件時，在非軸類待處理零件上連接一根軸類支撐件，然后將非軸類待處理零件的待鍍膜區置于真空鍍膜裝置的有效濺射區域，軸類支撐件的外端經第一通孔留在真空鍍膜裝置外部，最后在軸類支撐件的外端安裝絕緣材料制成的軸封件，并且將軸封件與相應端蓋之間密封固接；

(4)對真空鍍膜裝置進行抽真空處理；

(5)充入工作氣體，開啟濺射電源和偏壓電源，即可在待處理零件表面沉積被鍍材料。