[發(fā)明專利]一種手機卡座

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201510240987.9
• 申請日: 2015-05-13
• 公開（公告）號: CN104902039A
• 公開（公告）日: 2015-09-09
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王玉田
• 申請（專利權(quán)）人: 昆山捷皇電子精密科技有限公司
• 主分類號: H04M1/02
• 分類號: H04M1/02
• 代理公司: 北京君華知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 11515
• 代理人: 朱慶華

1.一種手機卡座，其特征在于，包括外殼（1）、卡托（2）、彈片層（3）、絕緣固定層（4）和PCB板（5），所述外殼（1）與PCB板（5）相連并限定出容納空腔，且所述卡托（2）和絕緣固定層（4）從上至下依次設(shè)置在所述容納空腔中，而所述彈片層（3）位于絕緣固定層（4）的內(nèi)腔中；

所述卡托（2）上設(shè)有上卡槽（2.1）和下卡槽（2.2）；

所述彈片層（3）上集成設(shè)有檢測PIN（3.1）、Micro-SIM卡接觸彈片（3.2）、TF卡接觸彈片（3.3）和Nano-SIM卡接觸彈片（3.4），且所述Nano-SIM卡接觸彈片（3.4）包括向上翹起的三角頭部（3.41），而所述三角頭部（3.41）的外側(cè)邊緣設(shè)有向下翻轉(zhuǎn)的弧形翻邊（3.42）；

所述檢測PIN（3.1）穿過絕緣固定層（4）與所述卡托（2）接觸，且所述Micro-SIM卡接觸彈片（3.2）穿過絕緣固定層（4）伸入所述上卡槽（2.1）內(nèi)部，而所述TF卡接觸彈片（3.3）和Nano-SIM卡接觸彈片（3.4）均穿過絕緣固定層（4）而伸入所述下卡槽（2.2）內(nèi)部。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機卡座，其特征在于，所述Micro-SIM卡接觸彈片（3.2）的尾部設(shè)有向上翹起的第一折彎結(jié)構(gòu)（3.21），且所述第一折彎結(jié)構(gòu)（3.21）的尾部設(shè)有第一端板（3.22）。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機卡座，其特征在于，所述TF卡接觸彈片（3.3）的尾部設(shè)有向上翹起的第二折彎結(jié)構(gòu)（3.31），且所述第二折彎結(jié)構(gòu)（3.31）的尾部設(shè)有第二端板（3.32）。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機卡座，其特征在于，所述檢測PIN（3.1）為雙彈片檢測PIN。

5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機卡座，其特征在于，所述PCB板（5）上設(shè)有多個禁布區(qū)域（6）。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的手機卡座，其特征在于，所述絕緣固定層（4）的頂部設(shè)有第一安裝孔（4.1）、第二安裝孔（4.2）、第三安裝孔（4.3）和第四安裝孔（4.4）；

所述檢測PIN（3.1）穿過第一安裝孔（4.1）與所述卡托（2）接觸，且所述Micro-SIM卡接觸彈片（3.2）穿過第二安裝孔（4.2）伸入所述上卡槽（2.1）內(nèi)部，而所述TF卡接觸彈片（3.3）和Nano-SIM卡接觸彈片（3.4）分別穿過第三安裝孔（4.3）和第四安裝孔（4.4）而伸入所述下卡槽（2.2）內(nèi)部。

7.根據(jù)權(quán)利要求6所述的手機卡座，其特征在于，所述上卡槽（2.1）和下卡槽（2.2）內(nèi)分別設(shè)有Micro-SIM卡（7）和TF卡（8），且所述Micro-SIM卡接觸彈片（3.2）穿過第二安裝孔（4.2）與所述Micro-SIM卡（7）的底部抵緊，而所述TF卡接觸彈片（3.3）穿過第三安裝孔（4.3）與所述TF卡（8）的底部抵緊。

8.根據(jù)權(quán)利要求6所述的手機卡座，其特征在于，所述上卡槽（2.1）和下卡槽（2.2）內(nèi)分別設(shè)有Micro-SIM卡（7）和Nano-SIM卡（9），且所述Micro-SIM卡接觸彈片（3.2）穿過第二安裝孔（4.2）與所述Micro-SIM卡（7）的底部抵緊，而所述Nano-SIM卡接觸彈片（3.4）穿過第四安裝孔（4.4）與所述Nano-SIM卡（9）的底部抵緊。