[發明專利]電子封裝件的制法及電子封裝結構有效
| 申請號： | 201510236476.X | 申請日： | 2015-05-11 |
| 公開（公告）號： | CN106206463B | 公開（公告）日： | 2019-09-06 |
| 發明（設計）人： | 呂金宇;湯世文;陳俊男;董正彪;蘇品境;藍章益 | 申請（專利權）人： | 矽品精密工業股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/13 | 分類號： | H01L23/13;H01L21/50 |
| 代理公司： | 北京戈程知識產權代理有限公司 11314 | 代理人： | 程偉;王錦陽 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電子 封裝 制法 結構 | ||
【說明書】：
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