[發明專利]指紋識別模組

有效

• 申請號: 201510233087.1
• 申請日: 2015-05-08
• 公開（公告）號: CN105046190B
• 公開（公告）日: 2017-12-19
• 發明（設計）人: 李揚淵;丁紹波
• 申請（專利權）人: 蘇州邁瑞微電子有限公司
• 主分類號: G06K9/00
• 分類號: G06K9/00
• 代理公司: 蘇州威世朋知識產權代理事務所(普通合伙)32235
• 代理人: 楊林潔

技術領域

本發明涉及指紋識別模組的制造和封裝技術領域。

背景技術

由于指紋具有終身不變性、唯一性等特性，因此，通過識別指紋可以準確可靠地識別用戶身份。指紋識別模組就是使用指紋識別技術，便捷、快速地獲取用戶的指紋圖像，進而對用戶的身份進行識別的裝置。

現有技術所公開的指紋識別模組包括電學機構（電學機構包括指紋識別芯片和電路板），但是未設置獨立的力學機構，制造時直接將電學機構固定在上蓋板和下蓋板之間，由于電學機構的上下端面分別與上下蓋板固定接觸連接，使用時，用戶手指按壓指紋識別模組所施加的力全部直接傳遞到電學機構上，容易導致電學機構的機械損壞，或者造成電學機構的各個部件之間的導電物質松脫，進而導致接觸不良，上述故障都會直接影響到指紋識別模組的使用壽命。

針對上述問題，指紋識別模組制造廠商也有一些現有的解決方式，例如：蘋果公司采用回避做法，不在指紋識別芯片背面做焊錫，而是從芯片側面接線與電路板連接，這種設計導致指紋識別模組制造成本高，而且良品率低；華為Mate7所采用的指紋模組采用的做法是在指紋識別芯片下方墊一層泡棉和盡量擴大芯片背面的焊錫面積，但這兩種做法并未本質改善芯片的耐壓力，所以華為將指紋模組置于不常受壓的手機背面，同時因為尺寸較大，不適合中小尺寸手機的工業設計。

發明內容

本發明的目的在于提供一種體積小且經久耐用的指紋識別模組。

為實現上述發明目的，本發明采用如下技術方案：

一種指紋識別模組，所述指紋識別模組包括：

電學機構和設置在所述電學機構外圍用于分導所述電學機構所受壓力的力學機構。

所述力學機構包括上蓋板和中部鏤空的力傳導部件，所述上蓋板設置于所述力傳導部件頂部與所述力傳導部件共同組成一收容空間。

所述電學機構包括電路板和指紋識別芯片，所述電路板包括延伸部和連接部，所述指紋識別芯片設置在所述收容空間內，并通過導電物與所述連接部電性連接；所述指紋識別芯片的頂部端面與所述上蓋板的底部端面固定連接，所述連接部底部端面的水平高度高于所述力學機構底部端面的水平高度。

作為本發明進一步改進的技術方案：所述力傳導部件中部鏤空處的內壁上設有支撐臂，所述支撐臂與所述力傳導部件的頂部端面形成一臺階，將所述收容空間分為靠近所述力傳導部件頂部端面的第一收容部以及靠近所述力傳導部件底部端面的第二收容部，所述上蓋板設置于所述第一收容部中，所述指紋識別芯片和所述連接部設置在所述第二收容部中，所述上蓋板的底部端面與所述支撐臂的上表面固定連接。

作為本發明進一步改進的技術方案：所述收容空間底部開口，所述力傳導部件中部鏤空處的內壁上設有支撐臂，所述力學機構還包括下蓋板，所述上蓋板的底部端面與所述支撐臂的上表面固定連接，所述下蓋板的頂部端面與所述支撐臂的下表面固定連接，所述連接部與所述下蓋板之間留有空隙。

作為本發明進一步改進的技術方案：所述支撐臂與所述力傳導部件的頂部端面和底部端面分別形成一臺階，將所述收容空間分為相較所述支撐臂更靠近所述力傳導部件頂部端面的第一收容部以及相較所述支撐臂更靠近所述力傳導部件底部端面的第三收容部，以及位于所述第一收容部和所述第三收容部之間的第二收容部，所述上蓋板設置于所述第一收容部中，所述下蓋板設置在所述第三收容部中，所述指紋識別芯片和所述連接部設置在所述第二收容部中，且所述上蓋板和所述下蓋板封閉所述第二收容部。

作為本發明進一步改進的技術方案：所述上蓋板和所述力傳導部件為一體式結構。

作為本發明進一步改進的技術方案：所述力學機構還包括下蓋板，所述下蓋板的頂部端面與所述力學機構底部端面固定連接，所述下蓋板封閉所述收容空間。

作為本發明進一步改進的技術方案：所述力學機構還包括補強板，所述補強板設置在所述電路板下方且中部鏤空，所述鏤空的位置與所述指紋識別芯片背面導電物的位置相對應。

作為本發明進一步改進的技術方案：所述電學機構還包括基板，所述基板設置在所述指紋識別芯片和所述連接部之間。

作為本發明進一步改進的技術方案：所述基板的邊沿延伸至所述力學機構中。

作為本發明進一步改進的技術方案：所述電路板的連接部的邊沿延伸至所述力學機構中。