[發(fā)明專(zhuān)利]采用COA技術(shù)的雙柵極TFT基板結(jié)構(gòu)有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201510224511.6 | 申請(qǐng)日: | 2015-05-05 |
| 公開(kāi)(公告)號(hào): | CN104952879B | 公開(kāi)(公告)日: | 2018-01-30 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 張合靜;曾志遠(yuǎn);蘇智昱;李文輝;石龍強(qiáng);呂曉文;葛世民 | 申請(qǐng)(專(zhuān)利權(quán))人: | 深圳市華星光電技術(shù)有限公司 |
| 主分類(lèi)號(hào): | H01L27/12 | 分類(lèi)號(hào): | H01L27/12;H01L27/32 |
| 代理公司: | 深圳市德力知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所44265 | 代理人: | 林才桂 |
| 地址: | 518132 廣東*** | 國(guó)省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 采用 coa 技術(shù) 柵極 tft 板結(jié) | ||
1.一種采用COA技術(shù)的雙柵極TFT基板結(jié)構(gòu),其特征在于,包括:基板(1)、設(shè)于所述基板(1)上的底柵極(2)、覆蓋所述底柵極(2)與基板(1)的底柵絕緣層(3)、于所述底柵極(2)上方設(shè)于所述底柵極絕緣層(3)上的有源層(4)、設(shè)于所述有源層(4)與底柵極絕緣層(3)上的蝕刻阻擋層(5)、設(shè)于所述蝕刻阻擋層(5)上并分別與所述有源層(4)的兩端相接觸的源/漏極(6)、設(shè)于所述源/漏極(6)與蝕刻阻擋層(5)上的彩色濾光片(8)、及設(shè)于所述彩色濾光片(8)上并與所述底柵極(2)相接觸的頂柵極(9);
所述彩色濾光片(8)同時(shí)作為鈍化層、及頂柵絕緣層。
2.如權(quán)利要求1所述的采用COA技術(shù)的雙柵極TFT基板結(jié)構(gòu),其特征在于,還包括夾設(shè)于所述源/漏極(6)、蝕刻阻擋層(5)與彩色濾光片(8)之間的無(wú)機(jī)鈍化層(7)。
3.如權(quán)利要求1或2所述的采用COA技術(shù)的雙柵極TFT基板結(jié)構(gòu),其特征在于,所述源/漏極(6)分別經(jīng)由貫通蝕刻阻擋層(5)的過(guò)孔與所述有源層(4)的兩端相接觸。
4.如權(quán)利要求1所述的采用COA技術(shù)的雙柵極TFT基板結(jié)構(gòu),其特征在于,所述頂柵極(9)經(jīng)由貫通蝕刻阻擋層(5)及底柵極絕緣層(3)的過(guò)孔與所述底柵極(2)相接觸。
5.如權(quán)利要求2所述的采用COA技術(shù)的雙柵極TFT基板結(jié)構(gòu),其特征在于,所述頂柵極(9)經(jīng)由貫通無(wú)機(jī)鈍化層(7)、蝕刻阻擋層(5)及底柵極絕緣層(3)的過(guò)孔與所述底柵極(2)相接觸。
6.如權(quán)利要求1或2所述的采用COA技術(shù)的雙柵極TFT基板結(jié)構(gòu),其特征在于,所述頂柵極(9)為透明電極。
7.如權(quán)利要求6所述的采用COA技術(shù)的雙柵極TFT基板結(jié)構(gòu),其特征在于,所述透明電極為ITO電極、IZO電極或薄層金屬電極。
8.如權(quán)利要求1或2所述的采用COA技術(shù)的雙柵極TFT基板結(jié)構(gòu),其特征在于,所述有源層(4)的材料為非晶硅基半導(dǎo)體、多晶硅基半導(dǎo)體、氧化鋅基半導(dǎo)體中的一種。
9.如權(quán)利要求1或2所述的采用COA技術(shù)的雙柵極TFT基板結(jié)構(gòu),其特征在于,所述底柵極(2)與源/漏極(6)的材料為鉬、鈦、鋁、銅中的一種或多種的堆棧組合,所述底柵極絕緣層(3)的材料為氮化硅、氧化硅、或二者的組合,所述蝕刻阻擋層(5)的材料為氧化鋁。
10.如權(quán)利要求2所述的采用COA技術(shù)的雙柵極TFT基板結(jié)構(gòu),其特征在于,所述無(wú)機(jī)鈍化層(7)的材料為氮化硅、氧化硅、或二者的組合。
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H01L 半導(dǎo)體器件;其他類(lèi)目中不包括的電固體器件
H01L27-00 由在一個(gè)共用襯底內(nèi)或其上形成的多個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)組件組成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共絕緣襯底上形成的無(wú)源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有專(zhuān)門(mén)適用于整流、振蕩、放大或切換的半導(dǎo)體組件并且至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的;包括至少有一個(gè)躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的無(wú)源集成電路單元的
H01L27-14 . 包括有對(duì)紅外輻射、光、較短波長(zhǎng)的電磁輻射或者微粒子輻射并且專(zhuān)門(mén)適用于把這樣的輻射能轉(zhuǎn)換為電能的,或適用于通過(guò)這樣的輻射控制電能的半導(dǎo)體組件的
H01L27-15 .包括專(zhuān)門(mén)適用于光發(fā)射并且包括至少有一個(gè)電位躍變勢(shì)壘或者表面勢(shì)壘的半導(dǎo)體組件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料結(jié)點(diǎn)的熱電元件的;包括有熱磁組件的
- 防止技術(shù)開(kāi)啟的鎖具新技術(shù)
- 技術(shù)評(píng)價(jià)裝置、技術(shù)評(píng)價(jià)程序、技術(shù)評(píng)價(jià)方法
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