[發(fā)明專利]熱電模塊及其制造方法

在審

• 申請?zhí)枺?/td>: 201510219955.0
• 申請日: 2015-04-30
• 公開（公告）號: CN105374927A
• 公開（公告）日: 2016-03-02
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 李圣鎬;鄭在然;劉相龍;李榮洙;金石
• 申請（專利權(quán)）人: 三星電機(jī)株式會社
• 主分類號: H01L35/32
• 分類號: H01L35/32;H01L35/34
• 代理公司: 北京銘碩知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 11286
• 代理人: 金光軍;劉奕晴

1.一種熱電模塊，包括：

下部熱電模塊，p型半導(dǎo)體元件和n型半導(dǎo)體元件在下部絕緣基板的上 部沿水平方向得到布置；

上部熱電模塊，相互電連接的p型半導(dǎo)體元件與n型半導(dǎo)體元件在上部 絕緣基板的下部沿水平方向得到布置；

接合部，用于將所述上部熱電模塊的p型半導(dǎo)體元件與所述下部熱電模 塊的p型半導(dǎo)體元件進(jìn)行接合，并將所述上部熱電模塊的n型半導(dǎo)體元件與 所述下部熱電模塊的n型半導(dǎo)體元件進(jìn)行接合。

2.如權(quán)利要求1所述的熱電模塊，其中，形成于所述上部絕緣基板與所 述下部絕緣基板之間的熱電半導(dǎo)體元件部的厚度實(shí)質(zhì)上為所述p型半導(dǎo)體元 件或所述n型半導(dǎo)體元件的厚度的2倍。

3.如權(quán)利要求1所述的熱電模塊，其中，還包括：

第一電極，形成于所述下部絕緣基板的上部，用于將電流施加到所述熱 電模塊或者引出由所述熱電模塊產(chǎn)生的電動勢；

第二電極，形成于所述上部絕緣基板的下部，用于使所述上部熱電模塊 的p型半導(dǎo)體元件與n型半導(dǎo)體元件相互電連接。

4.如權(quán)利要求1所述的熱電模塊，其中，所述接合部由焊料接合材料形 成，該焊料接合材料從由Sn、Sn-Ag、Sn-Ag-Bi、Sn-Cu以及Sn-Ag-Cu構(gòu)成 的組中選擇。

5.如權(quán)利要求1所述的熱電模塊，其中，所述下部熱電模塊以及所述上 部熱電模塊的p型半導(dǎo)體元件分別包含一個(gè)以上的p型半導(dǎo)體元件薄膜層， 所述下部熱電模塊以及所述上部熱電模塊的n型半導(dǎo)體元件分別包含一個(gè)以 上的n型半導(dǎo)體元件薄膜層。

6.如權(quán)利要求1所述的熱電模塊，其中，所述下部熱電模塊以及所述上 部熱電模塊的p型半導(dǎo)體元件分別包含一個(gè)以上的塊體型p型半導(dǎo)體元件， 所述下部熱電模塊以及所述上部熱電模塊的n型半導(dǎo)體元件分別包含一個(gè)以 上的塊體型n型半導(dǎo)體元件。

7.如權(quán)利要求1所述的熱電模塊，其中，還包括：

第一擴(kuò)散防止部，形成于所述下部熱電模塊的p型半導(dǎo)體元件與所述接 合部之間、以及所述下部熱電模塊的n型半導(dǎo)體元件與所述接合部之間；

第二擴(kuò)散防止部，形成于所述上部熱電模塊的p型半導(dǎo)體元件與所述接 合部之間、以及所述上部熱電模塊的n型半導(dǎo)體元件與所述接合部之間。

8.一種熱電模塊，包括：

下部熱電模塊，p型半導(dǎo)體元件與n型半導(dǎo)體元件對沿水平方向重復(fù)布 置于下部絕緣基板的上部，且所述p型半導(dǎo)體元件與n型半導(dǎo)體元件對中的 n型半導(dǎo)體元件電連接于相鄰的p型半導(dǎo)體元件與n型半導(dǎo)體元件對中的p 型半導(dǎo)體元件；

上部熱電模塊，相互電連接的p型半導(dǎo)體元件與n型半導(dǎo)體元件對沿水 平方向重復(fù)布置于上部絕緣基板的下部；以及

接合部，用于使所述上部熱電模塊的p型半導(dǎo)體元件分別與所述下部熱 電模塊的對應(yīng)的p型半導(dǎo)體元件接合，并使所述上部熱電模塊的n型半導(dǎo)體 元件分別與所述下部熱電模塊的對應(yīng)的n型半導(dǎo)體元件接合。

9.如權(quán)利要求8所述的熱電模塊，其中，形成于所述上部絕緣基板與所 述下部絕緣基板之間的熱電半導(dǎo)體元件部的厚度實(shí)質(zhì)上為所述p型半導(dǎo)體元 件或所述n型半導(dǎo)體元件的厚度的2倍。

10.如權(quán)利要求8所述的熱電模塊，其中，還包括：

第一電極部，形成于所述下部絕緣基板的上部，用于將電流施加到所述 熱電模塊或者引出由所述熱電模塊產(chǎn)生的電動勢；

第二電極部，形成于所述下部絕緣基板的上部，用于使所述下部熱電模 塊的p型半導(dǎo)體元件與n型半導(dǎo)體元件對中的n型半導(dǎo)體元件電連接于相鄰 的p型半導(dǎo)體元件與n型半導(dǎo)體元件對中的p型半導(dǎo)體元件；以及

第三電極部，形成于所述上部絕緣基板的下部，用于使所述上部熱電模 塊的每個(gè)p型半導(dǎo)體元件與n型半導(dǎo)體元件對中的p型半導(dǎo)體元件與n型半 導(dǎo)體元件相互電連接。