[發(fā)明專利]一種壓接機上模高度調(diào)節(jié)裝置、系統(tǒng)及方法

有效

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• 申請日: 2015-05-04
• 公開（公告）號: CN105163572B
• 公開（公告）日: 2018-03-02
• 發(fā)明（設計）人: 王衛(wèi)平;趙朋;劉宏;吳偉輝;桂晟偲;潘祥虎
• 申請（專利權）人: 株洲南車時代電氣股份有限公司
• 主分類號: H05K13/04
• 分類號: H05K13/04
• 代理公司: 湖南兆弘專利事務所(普通合伙)43008
• 代理人: 趙洪

技術領域

本發(fā)明涉及PCB（Printed Circuit Board，印制線路板的簡稱）壓接技術領域，尤其是涉及一種應用于PCB壓接機的上模高度調(diào)節(jié)裝置、系統(tǒng)及方法。

背景技術

在PCB制造工藝中，通常需要利用壓接機將連接器壓接到PCB板上。而在壓接連接器的過程中，通常需要調(diào)整壓接上模的高度位置。當前調(diào)整上模高度的方法主要依靠人工操作，主要是通過目測的方式預估上模的目標高度，再粗調(diào)上模至預估高度，然后試壓目測上模是否達到目標高度。現(xiàn)有技術粗調(diào)壓接上模高度的過程主要包括以下步驟：

步驟1：粗調(diào)上模至目標高度附近，目測是否接近目標高度；

步驟2：試壓接，然后目測連接器與PCB板的間距，如果間距過大的話，還需要繼續(xù)進行粗調(diào)。

上述過程經(jīng)常需要進行多次的調(diào)節(jié)，無疑對操作者的經(jīng)驗要求非常高。在目前的上模高度調(diào)節(jié)方法中，需要先預估上模的目標高度，這種方法導致在整個高度調(diào)節(jié)過程中，可供參考的目標高度只是一個模糊高度，不是一個具體值，沒有一個有形、準確、定量的高度基準，因此通常需要粗調(diào)多次也不一定能夠滿足高度要求，因此現(xiàn)有技術還存在以下技術缺陷：

（1）現(xiàn)有上模高度調(diào)節(jié)方式經(jīng)過首次粗調(diào)后，上模可能接觸不到連接器；

（2）現(xiàn)有上模高度調(diào)節(jié)方式通常需要粗調(diào)多次才能達到預估的目標高度；

（3）現(xiàn)有上模高度調(diào)節(jié)方式在進行粗調(diào)后，留給微調(diào)的間距大，導致微調(diào)難度較大及次數(shù)多；

（4）現(xiàn)有上模高度調(diào)節(jié)方式對操作者的經(jīng)驗要求較高。

在PCB制造過程中，如果壓接機上模高度調(diào)節(jié)不到位將會帶來嚴重而不可挽回的后果，上模高度位置過高將會導致連接器與PCB板壓接不到位，而上模高度位置過低更會導致壓接機上模運動行程超過實際壓接距離，進而導致壓接過程中連接器和PCB板的大量損壞。因此，開發(fā)一種壓接機上模高度調(diào)節(jié)裝置、系統(tǒng)及方法成為目前亟待解決的技術問題。

發(fā)明內(nèi)容

有鑒于此，本發(fā)明的目的在于提供一種壓接機上模高度調(diào)節(jié)裝置及方法，能夠解決現(xiàn)有上模高度調(diào)節(jié)方式因為高度基準不準確而導致只能粗調(diào)上模高度，調(diào)整過程復雜、調(diào)整次數(shù)過多、調(diào)整精度過低的技術問題。

為了實現(xiàn)上述發(fā)明目的，本發(fā)明具體提供了一種壓接機上模高度調(diào)節(jié)裝置的技術實現(xiàn)方案，壓接機上模高度調(diào)節(jié)裝置，包括：至少一套調(diào)節(jié)片組，所述調(diào)節(jié)片組包括若干調(diào)節(jié)片，所述調(diào)節(jié)片為具有一定厚度的片狀物或塊狀物。通過將所述調(diào)節(jié)片組合成不同的高度，來輔助調(diào)節(jié)壓接機上模的高度，其中最薄的一片調(diào)節(jié)片用來滿足高度調(diào)節(jié)精度的要求。

優(yōu)選的，所述調(diào)節(jié)片組中最厚的調(diào)節(jié)片根據(jù)所需的最高高度進行選擇，所述調(diào)節(jié)片組中最薄的調(diào)節(jié)片根據(jù)所需的精度要求選擇。

優(yōu)選的，所述高度調(diào)節(jié)裝置包括：由至少一套厚度之和為1個單位高度的調(diào)節(jié)片組成的調(diào)節(jié)片組。所述調(diào)節(jié)片組由厚度依次為0.1個單位高度、0.2個單位高度、0.2個單位高度和0.5個單位高度的調(diào)節(jié)片組成。

優(yōu)選的，所述調(diào)節(jié)片組由厚度依次為0.1mm、0.2mm、0.2mm和0.5mm，總厚度為1mm的調(diào)節(jié)片組成。

優(yōu)選的，所述調(diào)節(jié)片組由厚度依次為1mm、2mm、2mm和5mm，總厚度為10mm的調(diào)節(jié)片組成。

優(yōu)選的，所述調(diào)節(jié)片組由厚度依次為0.5mm、1mm、2mm、2mm、5mm、10mm、20mm和20mm的調(diào)節(jié)片組成，用于組合出0.5mm～60.5mm的高度，精度為0.5mm。

本發(fā)明還另外具體提供了一種壓接機上模高度調(diào)節(jié)系統(tǒng)的技術實現(xiàn)方案，壓接機上模高度調(diào)節(jié)系統(tǒng)，用于連接器與PCB板壓接前壓接機的上模高度調(diào)節(jié)，包括：上模、下模，以及如上所述的調(diào)節(jié)片組，所述下模的上表面設置有PCB板，所述調(diào)節(jié)片組設置在所述上模與PCB板之間，所述調(diào)節(jié)片組用于在對PCB板和連接器進行壓接之前，調(diào)整所述上模與所述PCB板之間的間距。

本發(fā)明還另外具體提供了一種利用上述系統(tǒng)實現(xiàn)壓接機上模高度調(diào)節(jié)方法的技術實現(xiàn)方案，壓接機上模高度調(diào)節(jié)方法，包括以下步驟：

S101：測量連接器壓接部分的本體高度；

S102：計算上模的負載目標高度，負載目標高度為連接器壓接部分的本體高度加上壓接機的負載壓接行程；

S103：根據(jù)所述上模的負載目標高度確定所述上模的高度基準，根據(jù)所述高度基準確定所述調(diào)節(jié)片的數(shù)量和組合；