[發明專利]一種室溫固化環氧樹脂基高阻尼材料及其制備方法

在審

• 申請號: 201510216412.3
• 申請日: 2015-04-30
• 公開（公告）號: CN104845045A
• 公開（公告）日: 2015-08-19
• 發明（設計）人: 侯永振;王兵
• 申請（專利權）人: 中國船舶重工集團公司第七二五研究所
• 主分類號: C08L63/00
• 分類號: C08L63/00;C08L63/02;C08K5/544;C08K5/5435;C08K5/548;C08G59/60
• 代理公司: 洛陽市凱旋專利事務所 41112
• 代理人: 陸君

【技術領域】

本發明涉及一種阻尼材料及其制備方法，具體涉及一種室溫固化環氧樹脂基高阻尼材料及其制備方法。

【背景技術】

已知的，高分子等粘彈性阻尼材料是一種通過分子鏈段的內摩擦運動響應，將激勵其振動或聲波的能量轉換成熱能而耗散于周圍環境，從而衰減振動和聲能的一種材料，其在工程減振降噪領域具有極為重要的作用，某些裝備的噪聲水平直接或間接影響著其技術水平，在結構受到振動或聲波激勵時，與減振降噪效果直接相關的是材料的內耗，即阻尼性能，表征材料內耗大小的參數是材料的動態力學性能參數(儲能彈性模量E′、損耗彈性模量E″和損耗因子tanδ)及呈現高內耗的溫度范圍和頻帶。其中材料的損耗彈性模量E″和(或)損耗因子tanδ越大，呈現高損耗彈性模量E″和(或)損耗因子tanδ的溫度范圍越大，頻帶越寬，其減振降噪效果越好。

目前絕大多數的粘彈性阻尼材料主要以固態聚合物材料，如橡膠、彈性體或樹脂作基體材料，澆注型、灌封型、涂敷型的相對較少，多為丙烯酸酯類、聚氨脂類以及IPN(互穿聚合物網絡)等，一般損耗因子溫度范圍較窄，最高損耗因子也不高。室溫固化寬溫域高阻尼澆注型材料，特別適用于一些邊角縫隙等狹小區域振動噪聲處理的部位。

中國專利，公開號為CN20061958707A，其公開了一種環氧樹脂阻尼灌封膠，用于電子器件或集成電路的密封和減緩振動，主要組分為剛性環氧和柔性環氧、活性稀釋劑和液體丁腈橡膠，具有較寬的阻尼溫度范圍。

中國專利，公開號為CN101186803A，其公開了一種澆注型環氧樹脂基阻尼封裝料，用于電子元器件的工業化封裝生產，具有瞬時高抗沖擊能力，由雙酚A環氧樹脂、聚氨酯環氧樹脂和柔性環氧樹脂等組成，最高損耗因子tanδmax≥0.5。

中國專利，公開號為CN103320073A，其公開了一種澆注型環氧樹脂基高阻尼封裝料，用于電子元器件、部件的工業化封裝生產并防止儀器設備因外力沖擊、振動而造成損傷，提高設備的穩定性和可靠性。由雙酚A環氧樹脂、聚氨酯環氧樹脂、柔性環氧樹脂、活性稀釋劑、脂肪胺、脂環胺、低分子聚酰胺等組成，最高損耗因子tanδmax≥0.9。

中國專利，公開號為CN102093528A，其公開了一種混合型聚醚-聚酯聚氨酯/環氧阻尼復合材料制備方法，從曲線上得出的最高損耗因子tanδmax約為1.13。

以上專利未提及采用端氨基聚醚(或聚醚胺)固化劑，對各類環氧樹脂的特性也未加限定，材料的寬溫域特性數據未知，與本申請存在明顯的差異性。

美國專利，公開號為USP5331062，其公開了一種聚氨酯/環氧樹脂IPN(互穿聚合物網絡)聲學阻尼材料，其為改進型聲學阻尼材料，在20℃的最大損耗因子低于0.5。

日本專利，公開號為JPS63186795，其公開了一種阻尼減振材料，但該材料固化條件為120℃，固化3小時，亦不涉及端氨基聚醚(或聚醚胺)固化劑等。

【發明內容】

為了克服背景技術中存在的不足，本發明提供了一種室溫固化環氧樹脂基高阻尼材料及其制備方法，本發明主要成分由雙酚A環氧樹脂、聚氨酯改性環氧樹脂、硅烷偶聯劑、混合胺類固化劑和固化促進劑組成，本發明具有高阻尼，且阻尼溫域寬，較長的施工適用期，能在室溫環境中自然固化等特點。

為實現如上所述的發明目的，本發明采用如下所述的技術方案：

一種室溫固化環氧樹脂基高阻尼材料，阻尼材料包括A組分和B組分，所述A組分按重量份包括如下成分：

主劑?????????70～90份；

增塑-稀釋劑??10～30份；

硅烷偶聯劑???2～8份；

所述B組分按重量份包括如下成分：

固化劑??????80～120份；

固化促進劑??2～8份；

所述A組分和B組分的配比為1:(0.8～1.2)。

所述的室溫固化環氧樹脂基高阻尼材料，所述主劑為雙酚A環氧樹脂和聚氨酯改性環氧樹脂，所述雙酚A環氧樹脂為E-44、E-51、CYD-115、CYD-127、CYD-128、CYD-128E、CYD-144其中的一種或任意兩種的組合；所述聚氨酯改性環氧樹脂為聚醚型聚氨酯改性環氧樹脂和脂肪族縮水甘油醚改性的聚醚型聚氨酯改性環氧樹脂中的一種或兩種的組合。