[發(fā)明專利]一種PCB的加工方法及PCB

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201510214315.0
• 申請日: 2015-04-29
• 公開（公告）號: CN105764269B
• 公開（公告）日: 2019-03-05
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王小平;杜紅兵;焦其正;李恢海
• 申請（專利權(quán)）人: 生益電子股份有限公司
• 主分類號: H05K3/40
• 分類號: H05K3/40;H05K1/11
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司 11332
• 代理人: 張海英;林波

1.一種PCB的加工方法，其特征在于,提供一種制作了金手指圖形以及導(dǎo)電引線的階梯槽PCB，所述金手指圖形制作在所述階梯槽PCB的階梯槽對應(yīng)位置，在所述導(dǎo)電引線處加工導(dǎo)電孔，通過所述導(dǎo)電孔以及所述導(dǎo)電引線對所述金手指圖形進行電鍍，形成金手指，所述金手指圖形包括槽內(nèi)金手指圖形以及槽外金手指圖形，所述導(dǎo)電引線包括槽內(nèi)導(dǎo)電引線以及槽外導(dǎo)電引線，槽內(nèi)金手指與槽外金手指通過電鍍一次加工成型，具體包括以下步驟：

提供內(nèi)層芯板，在所述內(nèi)層芯板上制作槽內(nèi)金手指圖形以及槽內(nèi)導(dǎo)電引線，所述槽內(nèi)導(dǎo)電引線連接至板邊工具區(qū)，具體包括，提供在上下表面分別具有銅層的內(nèi)層芯板，對內(nèi)層芯板進行表面處理，增加銅面的粗糙度，在所述內(nèi)層芯板的上表面粘貼耐蝕刻干膜，進行熱壓使干膜與內(nèi)層芯板緊密貼合，提供預(yù)制有槽內(nèi)金手指圖形以及槽內(nèi)導(dǎo)電引線的對應(yīng)圖形的底片，通過圖形轉(zhuǎn)移將圖形轉(zhuǎn)移到耐蝕刻干膜上，顯影，去除圖形以外的耐蝕刻干膜，使保留的耐蝕刻干膜形成抗蝕保護層，通過蝕刻將顯影后露出的銅蝕刻掉，形成槽內(nèi)金手指圖形以及槽內(nèi)導(dǎo)電引線，去除顯影過程中保留的抗蝕保護層；

層壓，提供外層芯板，在所述外層芯板上與所述槽內(nèi)金手指圖形相對應(yīng)的位置預(yù)留用于形成階梯槽的缺口，所述缺口中設(shè)置填充材料，將所述內(nèi)層芯板與所述外層芯板進行層壓；

在槽內(nèi)導(dǎo)電引線處加工貫穿所述內(nèi)層芯板以及所述外層芯板的導(dǎo)電孔；

制作槽外金手指圖形以及槽外導(dǎo)電引線，所述槽外導(dǎo)電引線連接至板邊工具區(qū)并與所述導(dǎo)電孔電連接；

去除填充材料，露出所述槽內(nèi)金手指圖形；

電鍍，通過電鍍金手指工藝電鍍成型槽內(nèi)金手指以及槽外金手指，

其中，所述在槽內(nèi)導(dǎo)電引線處加工貫穿所述內(nèi)層芯板以及所述外層芯板的導(dǎo)電孔，具體包括：

鉆孔，在所述槽內(nèi)導(dǎo)電引線處通過鉆削加工形成孔徑為2㎜～4㎜的通孔；

孔內(nèi)金屬化，采用化學(xué)沉銅和/或電鍍的方式在所述通孔內(nèi)形成金屬導(dǎo)電層。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB的加工方法，其特征在于，電鍍完成后，通過銑削加工去除所述導(dǎo)電孔以及所述槽內(nèi)導(dǎo)電引線、槽外導(dǎo)電引線。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB的加工方法，其特征在于，所述填充材料為PTFE墊片。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的PCB的加工方法，其特征在于，在所述步驟層壓之前還包括對所述內(nèi)層芯板進行黑化處理或棕化處理。

5.一種PCB，其特征在于，采用權(quán)利要求1至4中任一項所述的PCB的加工方法加工而成。