[發明專利]一種參籽炸口方法

在審

• 申請號: 201510214226.6
• 申請日: 2015-04-29
• 公開（公告）號: CN104838758A
• 公開（公告）日: 2015-08-19
• 發明（設計）人: 不公告發明人
• 申請（專利權）人: 參仙源參業股份有限公司
• 主分類號: A01C1/00
• 分類號: A01C1/00
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219
• 代理人: 姜勁;陸錦華

技術領域

本發明涉及人參培育技術領域，具體涉及一種參籽炸口方法。

背景技術

對于參籽的炸口，目前本領域一般采用參籽干炸口的方法或者放入920藥水浸泡的參籽炸口方法，其中，參籽干炸口的方法是指人工直接將參籽裝在袋子里然后埋至地下，不增加任何人為干涉因素或手段，靜待參籽自然炸口。顯然，現有的上述兩種方法都不能有效地調節參籽炸口環境，最終使得參籽炸口率較低，只能達到50％左右。而且，采用920藥水浸泡的參籽炸口方法得到的參籽，對來年采摘的人參參籽有較大的不良影響。

同時，采用上述兩種參籽炸口方法，會影響參苗的保苗率。參苗的保苗率一般只適用于參苗生長的前5年，這5年參苗的死亡率比較高，影響成活率，但是過了這個期限，參苗的生長就趨于平穩(冰雹、蟲害、鼠害等自然原因除外)；參苗的保苗率主要指參苗存活及正常生長的比例，計算方法：保苗率＝存活參苗數/播種參苗數*100％。(參地計算單位為“小班”，科學的計算方式是每小班參苗每年成活的比例)。

發明內容

為解決現有技術中采用參籽干炸口的方法或者放入920藥水浸泡的參籽炸口方法都不能有效調節參籽炸口環境，使參籽炸口率較低的技術缺陷，本發明提供一種參籽炸口方法，實現了改善參籽炸口環境，提高參籽炸口率的目的，同時也避免了采用920藥水浸泡得到的參籽對來年采摘的人參參籽造成的不良影響。

為實現上述目的，本發明采用的技術方案為：

一種參籽炸口方法，包括以下步驟：

1)、選用體積比參籽小的濕沙，將其與參籽攪拌均勻，得到參籽和濕沙的混合物；

2)、將所述混合物放入經消毒處理的空間；

3)、將所述混合物平鋪于所述空間的地面，使參籽進入炸口期，混合物的厚度<10cm；

4)、查看、調節混合物的溫度和相對濕度，并定期翻動混合物，直至參籽炸口。

采用本發明所述的參籽炸口方法，能夠方便、有效的調節參籽的炸口環境，從而大幅提高參籽炸口率和參苗的保苗率。

優選的，步驟1)中，濕沙為濕河沙。選用濕河沙是因為河沙本身的透氣性能、透水性能、保溫性能均優于其他輔助物，并且河沙能夠保存水分。

進一步的，步驟1)中，濕沙的相對濕度為30％-40％。濕沙和參籽的體積比為1:1。實際操作中是將已加水的濕沙(一般相對濕度控制在30％-40％)與參籽按照1:1的體積比進行混合攪拌，在三個月的炸口期內，根據參籽炸口所需的相對濕度，適當的選用噴水壺進行灑水。濕沙和參籽的體積比為1:1最均勻，透氣性最好，能夠確保混合物的相對濕度可控；如果參籽和濕沙的體積比<1:1(如參籽和濕沙的體積比為1:5)，不但會增加翻沙等工作量，而且會因為濕沙較厚，導致混合物的相對濕度大，致使水分等不容易揮發。

優選的，步驟2)中，所述空間為地窖/大棚。地窖/大棚的滲水性較好，能夠提高參籽炸口率。

優選的，步驟3)中，所述混合物厚度為5cm。一般根據作業場地混合物的平鋪厚度＜10cm即可，5cm最佳。若厚度較大(厚度>5cm)須及時增加翻動的次數，增加人力成本；若厚度較小(厚度<5cm)會導致混合物占地面積較大，增加用地成本。

進一步的，步驟4)中，炸口期為三個月，其包括前期和后期，前期為前兩個月，后期為最后一個月。

優選的，在所述前期，所述混合物的相對濕度為30％-40％，溫度為19℃-21℃。在所訴后期，所述混合物的相對濕度為20％，溫度為14℃-16℃。前期溫度稍高于后期的原因在于，如果前期炸口溫度過低，參籽炸口率就會過低。如果前期、后期都能控制在上述規定的溫度、相對濕度范圍內，參籽炸口率能達到90％以上。

本發明的有益效果為：采用本發明提供的參籽炸口方法，在參籽炸口過程中，能夠方便、有效的調節混合物的溫度和相對濕度，從而有效改善參籽的炸口環境，提高參籽炸口率。而且，采用本發明提供的參籽炸口方法，能夠提高參苗的保苗率，確保5年之內參苗的正常生長，增加人參的生長周期。

具體實施方式

下面對本發明的參籽炸口方法進行詳細解釋說明。

本發明提供的一種參籽炸口方法，包括以下步驟：

1)、選用體積比參籽小的濕河沙，將其與參籽按1:1的體積比攪拌均勻，得到參籽和濕沙的混合物；

2)、將所述混合物放入經消毒處理的空間，此處的空間需要選擇滲水性較好的地方，如地窖、大棚等，特別注意不能選擇水泥地；