[發明專利]一種使用低熔點合金密封微熱管灌注孔的方法

有效

• 申請號: 201510213969.1
• 申請日: 2015-04-29
• 公開（公告）號: CN104961093B
• 公開（公告）日: 2017-01-04
• 發明（設計）人: 羅怡;李聰明;王曉東;周傳鵬;于貝珂
• 申請（專利權）人: 大連理工大學
• 主分類號: B81C1/00
• 分類號: B81C1/00;B81C3/00;F28D15/02
• 代理公司: 大連理工大學專利中心21200
• 代理人: 關慧貞,梅洪玉

1.一種使用低熔點合金密封微熱管灌注孔的方法，包括硅基微熱管和低熔點合金，其特征在于，在硅基板上刻蝕深度為100-150μm的相變溝道和灌注溝道，相變溝道與灌注溝道相通，并位于灌注溝道兩端，通過陽極鍵合，將玻璃蓋板和硅基板封接形成硅基微熱管；其中位于灌注溝道上的玻璃蓋板有四個孔：兩個用于灌入低熔點合金、一個用于抽真空、另一個用于灌入工質；硅基板上刻蝕有低熔點合金灌注溝道；采用的低熔點合金的熔點為90-120℃；

具體步驟如下：

第一步，硅基微熱管置于微熱板上，將液態低熔點合金注入兩個灌注溝道，把硅基微熱管從微熱板上移走，灌注溝道內低熔點合金冷卻固化；

第二步，對硅基微熱管抽真空，待達到預定真空度后，暫時密封硅基微熱管的抽真空孔；

第三步，再次將硅基微熱管置于微熱板上，控制微熱板的溫度至高于低熔點合金熔點5-10℃，使抽真空孔一側的低熔點合金熔化，待低熔點合金堵住抽真空孔，把硅基微熱管從微熱板上移走，管內低熔點合金冷卻固化；

第四步，通過工質灌注孔灌入工質，暫時密封工質灌注孔；再次進行第四步操作，通過低熔點合金將工質灌注孔密封，完成整個硅基微熱管的灌注和封裝過程。