[發明專利]帶有復合底板的重力熱管式芯片散熱器

在審

• 申請號: 201510211721.1
• 申請日: 2015-04-28
• 公開（公告）號: CN104850197A
• 公開（公告）日: 2015-08-19
• 發明（設計）人: 諸凱;王雅博;魏杰
• 申請（專利權）人: 天津商業大學
• 主分類號: G06F1/20
• 分類號: G06F1/20
• 代理公司: 天津盛理知識產權代理有限公司 12209
• 代理人: 董一寧

1.帶有復合底板的重力熱管式芯片散熱器，具有散熱器底板、U形熱管以及層疊翅片，其特征是：散熱器底板(1)的中心區域設有CPU散熱板(2)，CPU散熱板與散熱器底板焊接為一體，散熱器底板的上部設有層疊翅片(3)，數根直立的U形熱管(4)穿過層疊翅片，U形熱管的底端鑲嵌浸焊于CPU散熱板內，熱管的頂端穿出層疊翅片。

2.按照權利要求1所述的帶有復合底板的重力熱管式芯片散熱器，其特征是：所述散熱器底板上部的層疊翅片為一個整體，層疊翅片與散熱器底板固定為一體，層疊翅片的四邊留有半圓形裝配空間(3-1)。

3.按照權利要求1所述的帶有復合底板的重力熱管式芯片散熱器，其特征是：所述CPU散熱板上部每個U形熱管的根部均設有加強筋翅片(4-1)；U形熱管的直徑為6-8mm。

4.按照權利要求1所述的帶有復合底板的重力熱管式芯片散熱器，其特征是：所述散熱器底板設有4個螺栓孔(1-1)。

5.按照權利要求1所述的帶有復合底板的重力熱管式芯片散熱器，其特征是：所述散熱器底板的材質是鋁材；所述CPU散熱板的材質是純銅材質。

6.按照權利要求1所述的帶有復合底板的重力熱管式芯片散熱器，其特征是：所述U形熱管與加強筋翅片之間的間隙、以及U形熱管與層疊翅片之間的間隙用浸錫封堵。