[發明專利]一種半導體封裝工藝

在審

• 申請號: 201510210887.1
• 申請日: 2015-04-29
• 公開（公告）號: CN104810251A
• 公開（公告）日: 2015-07-29
• 發明（設計）人: 張偉
• 申請（專利權）人: 海太半導體（無錫）有限公司
• 主分類號: H01L21/02
• 分類號: H01L21/02
• 代理公司: 無錫市朗高知識產權代理有限公司 32262
• 代理人: 楊虹

技術領域

本發明涉及半導體技術領域，特別涉及一種半導體封裝工藝。

背景技術

芯片封裝技術已經歷經了好幾代的變遷，代表性的技術指標飛速發展，包括芯片面積與封裝面積之比越來越接近，適用頻率越來越高，耐溫性能越來越好，以及引腳數目增多，引腳間距減小，重量減小，可靠性提高等等。這些變化的最根本因素來自于市場需求。從80?年代中后期開始，電子產品正朝便攜式和小型化、網絡化和多媒體化發展，這種市場需求對電路組裝技術提出了相應的要求：單位體積信息的提高和單位時間信息的提高。為了滿足這些要求，勢必要提高電路組裝的功能密度，這就成為了促進芯片封裝技術發展的最重要因素。

發明內容

針對現有半導體技術中，電子產品的輕薄便攜，要求更高的封裝技術，本發明提供一種半導體封裝工藝，為了達到上述目的，本發明采用以下技術方案：一種半導體封裝工藝，包括前段工藝、后段工藝，所述前段工藝包括：晶片背面研磨、晶片切割、紫外線刻蝕、晶片等離子體清洗、硅印刷、晶圓固化、芯片粘接、引線鍵合、檢查；所述后段工藝包括塑封、激光打標、后固化、焊錫球、切割分離、檢查、輸送。

優選地，所述前段工藝中將襯底通過真空吸盤置于印刷模板上進行硅印刷操作，所述前段工藝中檢查操作包括內部目視檢查、2步質量控制內部目視檢查。

優選地，所述后端工藝中進行塑封之前要對襯底及芯片進行等離子清洗，所述后端工藝中檢查包括外部視檢查、質量控制外部目視檢查。

本發明的有益效果：本封裝工藝針對輕薄便攜的電子產品，進行多次檢查，降低了不良產品，提高了生產效率。

附圖說明

圖1為本發明工藝流程圖。

具體實施方式

根據圖1所示，一種半導體封裝工藝，包括前段工藝、后段工藝，所述前段工藝包括：晶片背面研磨、晶片切割、紫外線刻蝕、晶片等離子體清洗、硅印刷、晶圓固化、芯片粘接、引線鍵合、檢查；所述后段工藝包括塑封、激光打標、后固化、焊錫球、切割分離、檢查、輸送。

優選地，所述前段工藝中將襯底通過真空吸盤置于印刷模板上進行硅印刷操作，所述前段工藝中檢查操作包括內部目視檢查、2步質量控制內部目視檢查。

優選地，所述后端工藝中進行塑封之前要對襯底及芯片進行等離子清洗，所述后端工藝中檢查包括外部視檢查、質量控制外部目視檢?。