[發明專利]一種半導體塑封工藝在審
| 申請號： | 201510210631.0 | 申請日： | 2015-04-29 |
| 公開（公告）號： | CN104795336A | 公開（公告）日： | 2015-07-22 |
| 發明（設計）人： | 包增利 | 申請（專利權）人： | 海太半導體（無錫）有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/52 | 分類號： | H01L21/52;H01L21/56;H01L21/50 |
| 代理公司： | 無錫市朗高知識產權代理有限公司 32262 | 代理人： | 楊虹 |
| 地址： | 214000 江蘇省無*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 半導體 塑封 工藝 | ||
【權利要求書】：
1.一種半導體塑封工藝，其特征在于：包括以下步驟：步驟一：將芯片安裝到基板上，芯片電極區通過金屬凸點與基板上的電極區連接；步驟二：用金屬線將元件與金屬框架上的引腳連接，步驟三：用塑封底填料將基板塑封起來，形成凹槽兩側帶有外延開槽的塑封殼體。
2.根據權利要求1所述的一種半導體塑封工藝，其特征在于：步驟四中采用的塑封填料為環氧樹脂。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
