[發(fā)明專利]一種無源電纜堵頭抗金屬溫度標(biāo)簽

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201510166125.6
• 申請日: 2015-04-06
• 公開（公告）號(hào): CN104809495A
• 公開（公告）日: 2015-07-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 楊志強(qiáng)
• 申請（專利權(quán)）人: 楊志強(qiáng)
• 主分類號(hào): G06K19/077
• 分類號(hào): G06K19/077
• 代理公司: 廣州市紅荔專利代理有限公司 44214
• 代理人: 彭姣平

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電力設(shè)備參數(shù)在線監(jiān)測元件，尤其涉及一種無源電纜堵頭抗金屬溫度標(biāo)簽。

背景技術(shù)

電纜堵頭是設(shè)置在電纜的端部能夠起到電纜防水，易維護(hù)的作用。現(xiàn)有的電纜堵頭其功能單一，僅能夠起到封堵電纜端部的作用，而缺失一種能夠偵測電纜狀態(tài)、分辨電纜、智能控制電纜的電纜堵頭，射頻識(shí)別技術(shù)是一種通過無線電波實(shí)現(xiàn)對特定目標(biāo)進(jìn)行信息傳遞與追蹤的非接觸式自動(dòng)識(shí)別技術(shù)，作為一種能夠準(zhǔn)確、快速、實(shí)時(shí)地采集特定目標(biāo)信息的技術(shù)，已經(jīng)被世界公認(rèn)為21世紀(jì)十大重要技術(shù)之一。與傳統(tǒng)的條形碼相比，射頻識(shí)別技術(shù)具有防水、防磁、耐高溫、使用壽命長、存儲(chǔ)信息容量大。非視距識(shí)別、讀取速度快、讀寫距離遠(yuǎn)、多標(biāo)簽同時(shí)讀取等優(yōu)點(diǎn)。射頻識(shí)別技術(shù)通過與互聯(lián)網(wǎng)的相結(jié)合在物流管理、門禁系統(tǒng)、行李分揀、電子收費(fèi)系統(tǒng)、生物醫(yī)療等眾多領(lǐng)域存在著巨大的應(yīng)用空間。2003年7月美國零售行業(yè)巨頭沃爾瑪公司要求其最大的100家物品供應(yīng)商在2005年1月前要在進(jìn)貨包裝箱和托盤上采用射頻識(shí)別技術(shù)標(biāo)簽進(jìn)行物品管理，這一要求在當(dāng)時(shí)引起了全球嘩然。與此同時(shí)美國國防部也規(guī)定，所有的軍需品供應(yīng)商在2005年前需要在其供應(yīng)的物品中采用射頻識(shí)別技術(shù)標(biāo)簽。隨著物聯(lián)網(wǎng)的日益發(fā)展，提供一種能夠偵測電纜且能夠自動(dòng)分辯電纜的電纜堵頭尤為重要。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明公開了一種無源電纜堵頭抗金屬溫度標(biāo)簽，用以填補(bǔ)目前市場上暫無能偵測、分辨電纜的電纜堵頭的空白。

本發(fā)明的技術(shù)解決方案是：

一種無源電纜堵頭抗金屬溫度標(biāo)簽，包括堵頭主體，其特征在于：所述的堵頭主體的端面設(shè)置有標(biāo)簽主體，所述的標(biāo)簽主體由芯片、PCB基板、銅柱及銅片連接而成，銅柱位于堵頭主體內(nèi)部，PCB基板是雙面覆銅，厚度為0.5mm的FR4介質(zhì)基板，PCB基板的形狀為圓弧環(huán)狀，其兩邊的夾角為60度，銅片焊接于PCB基板上。

本發(fā)明的有益效果是：通過基于上述設(shè)計(jì)，能夠在原有電纜堵頭的基礎(chǔ)上通過標(biāo)簽主體的設(shè)計(jì)起到能夠偵測電纜數(shù)據(jù)且分辨電纜的作用。

附圖說明

圖1為本發(fā)明的立體結(jié)構(gòu)示意圖；

圖2為本發(fā)明的結(jié)構(gòu)示意圖；

圖中：1-堵頭主體，2-標(biāo)簽主體，3-芯片，4-pcb基板，5-銅片。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖對本發(fā)明的具體實(shí)施方式作進(jìn)一步詳細(xì)說明。

參見附圖，本發(fā)明包括堵頭主體1，其特征在于：所述的堵頭主體1的端面設(shè)置有標(biāo)簽主體2，所述的標(biāo)簽主體2由芯片3、PCB基板4、銅柱6及銅片5連接而成，銅柱6位于堵頭主體1內(nèi)部，PCB基板4是雙面覆銅，厚度為0.5mm的FR4介質(zhì)基板，PCB基板4的形狀為圓弧環(huán)狀，其兩邊的夾角為60度，銅片5焊接于PCB基板4上。

設(shè)計(jì)的標(biāo)簽主體在雙面覆銅、厚度為0.5mm的FR4介質(zhì)基板上蝕刻而成。天線由pcb基板4及銅片5兩部分組成。天線阻抗與芯片阻抗之間的共軛匹配主要通過銅片的大小以來調(diào)節(jié)。通過仿真實(shí)驗(yàn)天線的諧振頻率約為920M,半功率帶寬150M(830-980M,17％)。而設(shè)計(jì)的芯片3其主要有儲(chǔ)能、調(diào)制解調(diào)信號(hào)的功能。

上述具體實(shí)施方式為本發(fā)明的優(yōu)選實(shí)施例，并不能對本發(fā)明進(jìn)行限定，其他的任何未背離本發(fā)明的技術(shù)方案而所做的改變或其它等效的置換方式，都包括在本發(fā)明的保護(hù)范圍之內(nèi)。