[發明專利]一種調節研磨墊磨削切削力的組合物、方法及模具

有效

• 申請號: 201510160200.8
• 申請日: 2015-04-07
• 公開（公告）號: CN104742031B
• 公開（公告）日: 2017-11-17
• 發明（設計）人: 周群飛;饒橋兵;周蕊
• 申請（專利權）人: 藍思科技（長沙）有限公司
• 主分類號: B24D3/32
• 分類號: B24D3/32;B24D3/34
• 代理公司: 長沙七源專利代理事務所(普通合伙)43214
• 代理人: 歐穎,鄭雋

技術領域

本發明涉及樹脂磨具的技術領域，特別地，涉及一種調節研磨墊磨削切削力的組合物、方法及模具。

背景技術

目前，國內大多數玻璃、陶瓷的研磨加工是采用冷卻水中加入棕剛玉的游離式的研磨工藝，這種工藝存在切削效率低、加工產品良率低、后工序難處理等問題。美國3M公司成功開發了用于玻璃粗磨和精磨的研磨墊，切削效率高、加工產品良率高，但研磨墊品種單一，不能滿足不同產品和磨削工序對磨削切削力和產品表面粗糙度的不同要求。

藍思科技股份有限公司公開了一種環氧樹脂型金剛石研磨墊及其制備方法(該專利還在公示中)，但并未關注研磨墊的磨削切削力和產品表面粗糙度的調節問題。

發明內容

本發明目的在于提供一種調節研磨墊磨削切削力的組合物、方法及模具，以解決目前的研磨墊不能根據實際需求，在制備過程中對需求的磨削切削力范圍進行調節的技術問題。

為實現上述目的，本發明提供了一種調節研磨墊磨削切削力的方法，在樹脂磨具的原料中加入氣相二氧化硅，樹脂磨具的原料包括磨料、樹脂和助劑，所述氣相二氧化硅的比表面積為50～400m²/g，添加量為原料總重量的0.5～2％。

優選的，所述磨料粒徑為5～100μm。

優選的，所述磨料為金剛石，金剛石平均粒徑為10-60μm。

優選的，金剛石添加量為10-25wt％。

優選的，所述樹脂添加量為40-50wt％。

優選的，所述氣相二氧化硅的添加量為磨具中添加的金剛石重量的0.02-0.2倍。

優選的，所述樹脂包括環氧樹脂、酚醛樹脂、聚氨酯及相應各類改性樹脂。

本發明提供了一種調節研磨墊磨削切削力的組合物，包括磨料、樹脂和氣相二氧化硅，所述氣相二氧化硅的比表面積為50～400m²/g，添加量為組合物總重量的0.5～2％。

本發明提供了一種樹脂磨具，原料包括磨料、樹脂和氣相二氧化硅，所述氣相二氧化硅的比表面積為50～400m²/g，添加量為原料總重量的0.5～2％。

本發明具有以下有益效果：

本發明采用氣相二氧化硅作為樹脂磨具的切削力調節劑，能夠有效調節磨削切削力和產品表面粗糙度，廣泛應用于各種類樹脂和磨料的磨具，滿足不同產品和工序的生產要求。

發明人發現，在比表面積相同時，隨著氣相二氧化硅的含量增加，切削力降低，產品的表面粗糙度增大；在含量相同時，隨著氣相二氧化硅的比表面積增加，切削力增大，產品的表面粗糙度降低。因此，在實際生產過程中，可根據實際需求選擇降低或增大切削力，隨之改變產品的表面粗糙度。

氣相二氧化硅在配料時加入即可，若添加量太少，對切削力的影響小，且增稠作用不明顯，不能有效阻止金剛石的沉降；添加量過多，增稠作用太強，不利于充模，經過發明人的多次實驗，添加量為原料總重量的0.5～2％較為合適。

本發明所采用的納米級氣相二氧化硅的相鄰聚集體通過氫鍵結合，形成有規則的網絡結構，有增稠作用，添加量越多，增稠作用越明顯，能夠有效減少因研磨墊生產過程中金剛石沉降所導致的切削力不穩定的問題；當加上剪切力時，一部分氫鍵破壞，粘度降低，因此氣相二氧化硅的加入并不會導致填料難度大。

另外，氣相二氧化硅屬于廉價的常規原料，來源廣，成本低，可以滿足工業化生產。

除了上面所描述的目的、特征和優點之外，本發明還有其它的目的、特征和優點。下面將對本發明作進一步詳細的說明。

具體實施方式

以下對本發明的實施例進行詳細說明，但是本發明可以根據權利要求限定和覆蓋的多種不同方式實施。

一種調節研磨墊磨削切削力的方法，樹脂磨具的原料包括磨料、樹脂和氣相二氧化硅，以及其他填料、潤滑劑、化學助劑等輔助物質。氣相二氧化硅在模具原料配料時加入，與其他原料混合均勻即可。所述氣相二氧化硅的比表面積為50～400m²/g，添加量為原料總重量的0.5～2％。

以下為具體實施例。

實施例1

在某改性環氧樹脂金剛石磨具原料中加入氣相二氧化硅，其含量和比表面積對切削力和產品表面粗糙度的影響如下表。

該磨具主要由以下組分構成：

金剛石的平均粒徑為60μm，添加量為10wt％；

改性環氧樹脂的添加量為45wt％；

氣相二氧化硅比表面積為50～400m²/g，添加量為0.5～2wt％。