[發明專利]盤裝料供料裝置有效
| 申請號: | 201510149820.1 | 申請日: | 2015-04-01 |
| 公開(公告)號: | CN104797127B | 公開(公告)日: | 2017-08-25 |
| 發明(設計)人: | 楊春;楊龍;何長建;唐飛;賈統斌 | 申請(專利權)人: | 廣東華技達精密機械有限公司 |
| 主分類號: | H05K13/02 | 分類號: | H05K13/02 |
| 代理公司: | 北京科億知識產權代理事務所(普通合伙)11350 | 代理人: | 湯東鳳 |
| 地址: | 523401 *** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 裝料 供料 裝置 | ||
技術領域
本發明涉及電子元器件供料裝置領域,尤其涉及盤裝料供料裝置。
背景技術
電子行業在對PCB板進行插件時,經常需要將各個電子元器件送入加工中心,然后通過加工中心將電子元器件插入PCB板。現有技術中,元器件的來料包裝方式一般分為散裝料、編帶料、盤裝料和管裝料。現有技術中用于將盤裝料送入加工中心的裝置體積過大,且一般是專為某種電子元器件而設計。這種送料裝置無法應用到其它種類的電子元器件上。并且,一般的供料裝置需要與加工中心整合成一體式的設備,無法獨立安裝和使用,這就給供料裝置的安裝、使用和維修帶來極大的不便。此外,現有的供料裝置一般不具備對元器件的引腳進行裁切和彎折的功能。所以,研發出通用性好、可對引腳裁切和彎折、占地面積小、可獨立存在使用的供料裝置顯得尤為必要。
發明內容
本發明解決的技術問題是提供通用性好的盤裝料供料裝置。
本發明解決其技術問題所采用的技術方案是:
盤裝料供料裝置,包括料箱,料箱內部由下而上依次設置有多個料盤,各個料盤與料箱之間設置有滑軌,料箱的底部設置有用于驅動料箱升降的料箱升降機構,料箱的出料口的外側設置有支撐架,支撐架上設置有用于驅動料盤沿滑軌移動的料盤驅動機構,支撐架上設置有用于將料盤內的元器件取出并轉移的元器件取放機構,所述支撐架的外側設置有固定座,固定座上設置有用于對元器件取放機構送來的元器件的引腳進行裁切和彎折的裁切整形機構,所述裁切整形機構包括模組、推桿機構、第一階梯刀塊以及與第一階梯刀塊相連的第一階梯刀塊驅動機構,所述第一階梯刀塊包括第一厚部和第一窄部,所述模組設置有加工通道,所述加工通道包括元器件本體支撐通道以及設置在元器件本體支撐通道下方的引腳加工通道,所述推桿機構包括設置在元器件本體支撐通道的入口處的推桿以及用于驅動推桿沿元器件本體支撐通道移動的推桿驅動機構,模組內還設置有用于第一階梯刀塊通過的橫穿引腳加工通道的過刀孔,過刀孔內設置有位于元器件本體支撐通道下方的位于引腳加工通道一側的第二階梯刀塊,第二階梯刀塊包括第二厚部和第二窄部,當第一階梯刀塊通過所述過刀孔并位于第二階梯刀塊下方時,第一窄部的頂面與第二厚部的底面接觸且第一厚部的頂面與第二窄部的底面之間留有供元器件引腳彎折用的縫隙;所述模組的加工通道的出口設置有直震導軌,所述直震導軌安裝在直震底座上,所述直震底座安裝在固定座上。
進一步的是:所述料盤傾斜設置在料箱內,料盤的低端位于料箱的出料口處。
進一步的是:所述料盤驅動機構包括傾斜設置的活塞桿以及與活塞桿相連的活塞桿驅動氣缸,活塞桿的軸向與料盤的盤面平行,活塞桿的端部設置有拉頭,所述料盤的低端設置有用于容納拉頭的卡孔。
進一步的是:所述料箱升降機構包括料箱支撐臺以及設置在料箱支撐臺下方的與料箱支撐臺相連的支撐臺驅動氣缸。
進一步的是:所述元器件取放機構包括真空吸盤組件,真空吸盤組件設置在料盤驅動機構上方,真空吸盤組件與三軸機械手相連。
進一步的是:所述引腳加工通道包括兩段,第一段的寬度與彎折前的引腳的寬度匹配,第二段的寬度與彎折后的引腳的寬度匹配。
進一步的是:所述料箱的頂部設置有提手。
進一步的是:所述料箱升降機構安裝在底架上,所述支撐架與底架相連,所述底架的底部設置有車輪。
進一步的是:所述第二階梯刀塊的兩端通過燕尾槽定位。
進一步的是:所述推桿驅動機構為推桿驅動氣缸,所述第一階梯刀塊驅動機構為刀塊驅動氣缸。
本發明的有益效果是:上述裝置可對不同種類的電子元器件進行裁切彎折后供料。互換性好,通用性好。同時,本發明的裝置不依賴于加工中心,可獨立存在,方便安裝、使用和維修。而且,本發明的裝置占地面積小。可節約占地空間。
附圖說明
圖1為本發明的盤裝料供料裝置的示意圖;
圖2為圖1中A區域的放大圖;
圖3為模組結構示意圖;
圖4為對元器件的引腳進行裁切和彎折的示意圖;
圖中標記為:真空吸盤組件1,三軸機械手2,提手3,料箱4,料箱升降機構5,底架6,車輪7,支撐架8,料盤9,直震導軌10,直震底座11,活塞桿12,拉頭13,卡孔14,活塞桿驅動氣缸15,模組16,刀塊驅動氣缸17,推桿驅動氣缸18,推桿19,本體20,引腳21,第二窄部22,第二厚部23,第二階梯刀塊24,第一厚部25,第一窄部26,第一階梯刀塊27,過刀孔28,元器件本體支撐通道29,引腳加工通道30,固定座31。
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