[發明專利]一種單顆粒層納米金剛石薄膜及其制備方法有效
| 申請號: | 201510149374.4 | 申請日: | 2015-03-31 |
| 公開(公告)號: | CN104762607B | 公開(公告)日: | 2017-04-12 |
| 發明(設計)人: | 胡曉君;仰宗春 | 申請(專利權)人: | 浙江工業大學 |
| 主分類號: | C23C16/27 | 分類號: | C23C16/27 |
| 代理公司: | 杭州天正專利事務所有限公司33201 | 代理人: | 黃美娟,王曉普 |
| 地址: | 310014 浙江省*** | 國省代碼: | 浙江;33 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 顆粒 納米 金剛石 薄膜 及其 制備 方法 | ||
(一)技術領域
本發明涉及一種具有Si-V發光的單顆粒層納米金剛石薄膜及其制備方法。
(二)背景技術
納米金剛石薄膜具有納米金剛石晶粒和非晶碳晶界的復合結構,在微電子、電化學、光學保護膜以及場發射等領域有著重要應用。厚度為3-10μm的連續納米金剛石薄膜表面的微結構較復雜,表面上顆粒堆積,互相重疊,使得薄膜的比表面積減小,表面活性區域減少,影響薄膜的性能。如果能夠獲得由單個顆粒組成的薄膜,減少顆粒之間的相互覆蓋,可以提高薄膜的比表面積,從而提高其光電和電化學等性能。因此,本發明擬制備單顆粒層的納米金剛石薄膜,為實現納米金剛石薄膜在單光子源、量子信息處理、光電子器件和場致發射顯示器等領域的應用提供基體材料,具有十分重要的科學意義和工程價值。
金剛石中的硅-空位(Si-V)中心,在光致發光譜(PL譜)中的發光峰位于738nm,線寬較窄(~5nm),發光壽命很短(1.2ns),使得Si-V發光中心成為極具潛力的單光子源,在量子信息處理、光電子器件、生物標記、半導體器件和場致發射顯示器等領域具有廣闊的應用前景。
本申請采用熱絲化學氣相沉積方法,制備獲得了一個顆粒層厚度的薄膜(厚度為300-700nm),即單顆粒層納米金剛石薄膜;薄膜中每個顆粒由尺寸為3-5nm的金剛石晶粒和非晶碳晶界組成,并且制備得到的薄膜具有較強的Si-V發光性能。目前文獻中沒有涉及單顆粒層納米金剛石薄膜的制備。
(三)發明內容
本發明的目的是提供一種具有Si-V發光(Si-V發光是指在光致發光譜(PL譜)中特征峰位于738nm處,線寬較窄(~5nm),發光壽命很短(1.2ns),使得Si-V成為極具潛力的單光子源)的單顆粒層納米金剛石薄膜及制備方法。
本發明采用的技術方案是:
一種單顆粒層納米金剛石薄膜的制備方法,所述方法為:對單晶硅片采用金剛石研磨膏打磨、清洗、干燥后作為納米金剛石薄膜生長的襯底,將單晶硅襯底放入熱絲化學氣相沉積設備,以丙酮為碳源,采用氫氣鼓泡方式將丙酮帶入到反應室中,其中氫氣、丙酮的流量比為200:90,熱絲與單晶硅襯底的距離為7mm,反應功率為1600-2300W,工作氣壓為1.63Kpa;反應過程中不加偏壓,薄膜生長時間為10-50分鐘;生長結束后,在不通氫氣的條件下降溫冷卻,制備得到厚度為300-700nm的單顆粒層納米金剛石薄膜。
本發明還提供一種單顆粒層納米金剛石薄膜,所述薄膜是由尺寸為400-700nm的顆粒組成,每個顆粒由3-5nm的金剛石晶粒和非晶碳晶界組成。該薄膜按以下方法制得:對單晶硅片采用金剛石研磨膏打磨、清洗、干燥后作為納米金剛石薄膜生長的襯底,將單晶硅襯底放入熱絲化學氣相沉積設備,以丙酮為碳源,采用氫氣鼓泡方式將丙酮帶入到反應室中,其中氫氣與丙酮的流量比為200:90,熱絲與單晶硅襯底的距離為7mm,反應功率為1600-2300W,工作氣壓為1.63Kpa;反應過程中不加偏壓,薄膜生長時間為10-50分鐘;生長結束后,在不通氫氣的條件下降溫冷卻,制備得到厚度為300-700nm的單顆粒層納米金剛石薄膜。
本發明所述熱絲化學氣相沉積設備購自上海交友鉆石涂層有限公司,型號為JUHF?CVD?001。
所述反應功率優選為1700~2200W。
所述薄膜的生長時間優選15~40分鐘。
更進一步,優選反應功率為2200W,薄膜的生長時間15分鐘;反應功率為2000W,薄膜的生長時間為30分鐘;或反應功率為1700W,薄膜的生長時間為40分鐘。
所述對單晶硅片采用金剛石研磨膏打磨、清洗、干燥后作為納米金剛石薄膜生長的襯底,一般按照以下操作:對單晶硅片采用金剛石研磨膏打磨半小時,打磨后的單晶硅片依次用去離子水和丙酮超聲波清洗、干燥后作為納米金剛石薄膜生長的襯底。
本發明提供的單顆粒層納米金剛石薄膜在光致發光譜的738nm處具有Si-V發光性能。所制得的薄膜由單個的顆粒組成,每個顆粒由3-5nm的金剛石晶粒和非晶碳晶界組成。
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C23C 對金屬材料的鍍覆;用金屬材料對材料的鍍覆;表面擴散法,化學轉化或置換法的金屬材料表面處理;真空蒸發法、濺射法、離子注入法或化學氣相沉積法的一般鍍覆
C23C16-00 通過氣態化合物分解且表面材料的反應產物不留存于鍍層中的化學鍍覆,例如化學氣相沉積
C23C16-01 .在臨時基體上,例如在隨后通過浸蝕除去的基體上
C23C16-02 .待鍍材料的預處理
C23C16-04 .局部表面上的鍍覆,例如使用掩蔽物的
C23C16-06 .以金屬材料的沉積為特征的
C23C16-22 .以沉積金屬材料以外之無機材料為特征的





