[發明專利]電子封裝件及其制法有效
| 申請號： | 201510147274.8 | 申請日： | 2015-03-31 |
| 公開（公告）號： | CN106158782B | 公開（公告）日： | 2020-02-21 |
| 發明（設計）人： | 邱士超;陳嘉成;林俊賢;白裕呈;范植文 | 申請（專利權）人： | 矽品精密工業股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/34 | 分類號： | H01L23/34;H01L23/498;H01L21/50;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京戈程知識產權代理有限公司 11314 | 代理人： | 程偉;王錦陽 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 臺灣;71 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 電子 封裝 及其 制法 | ||
【權利要求書】：
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