[發明專利]水冷式雙制冷型半導體蓄冷保溫箱

有效

• 申請號: 201510136698.4
• 申請日: 2015-03-26
• 公開（公告）號: CN104697267B
• 公開（公告）日: 2017-03-22
• 發明（設計）人: 李曉燕;趙喬喬;曲冬琦;李凱娣;伊智慧;李天陽;馬冰奇;杜世強;畢玉;楊柳;黃榮鵬
• 申請（專利權）人: 哈爾濱商業大學
• 主分類號: F25D11/00
• 分類號: F25D11/00;F28D20/02;F25B21/02
• 代理公司: 哈爾濱市偉晨專利代理事務所(普通合伙)23209
• 代理人: 李曉敏

1.水冷式雙制冷型半導體蓄冷保溫箱，其特征在于：包括外殼(1)、內殼(2)、隔板(3)、保溫材料夾層(4)、半導體制冷系統、上蓋(8)、多個銅管(9)、風扇(12)和風管(13)；

所述外殼(1)由隔板(3)分隔為左側腔室和右側腔室，內殼(2)置于左側腔室內，內殼(2)與外殼(1)之間設置有保溫材料夾層(4)，內殼(2)的四周排布有銅管(9)，銅管(9)內充有納米復合相變蓄冷介質，上蓋(8)蓋裝在外殼(1)上；所述水冷裝置設置在右側腔室內，半導體制冷系統包括半導體復疊制冷片(5)、傳熱鋁塊(7)、水冷頭(10)、水箱(14)、水泵(15)、水管(16)和散熱水排(17)；半導體復疊制冷片(5)安裝在隔板中部，所述半導體復疊制冷片包括數個制冷片組，每組制冷片內部由兩個制冷片構成，其冷端朝向傳熱鋁塊，熱端與水冷頭相連，前一片半導體制冷片的制熱面與后一片半導體制冷片的制冷面相接觸，串聯聯接；水冷頭(10)架設在半導體復疊制冷片的外側，傳熱鋁塊(7)穿設在半導體復疊制冷片的內側，半導體制冷系統的送風口處設置有風扇(12)，風扇(12)通過風管(13)與內殼(2)的左側壁連接，風管(13)與內殼(2)連通；水冷頭(10)通過水管(16)與置于水箱(14)內的水泵(15)連接，水冷頭(10)還通過水管(16)與置于外殼側壁上的散熱水排(17)連接，散熱水排(17)通過水管(16)與水箱(14)連接。

2.根據權利要求1所述的水冷式雙制冷型半導體蓄冷保溫箱，其特征在于：所述納米復合相變蓄冷介質為潛熱值在280-320kJ/kg之間的相變介質，是氯化鈉、硝酸鉀、氯化銨、十二烷、十四烷、辛酸、環乙醇、二氧化硅、硼砂、聚丙烯酸鈉、丙烯酰胺、乙二醇中的任意兩種或多種按照一定的比例組合而成；相變溫度在-10℃～10℃之間。

3.根據權利要求1或2所述的水冷式雙制冷型半導體蓄冷保溫箱，其特征在于：每個半導體制冷片均由陶瓷基板及固定在陶瓷基板上的金屬導流條構成。

4.根據權利要求3所述的水冷式雙制冷型半導體蓄冷保溫箱，其特征在于：所述保溫材料夾層(4)為玻璃聚氨酯泡沫保溫材料夾層。

5.根據權利要求4所述的水冷式雙制冷型半導體蓄冷保溫箱，其特征在于：所述外殼為不銹鋼外殼，其內側粘連擠塑聚乙烯保溫板；內殼為鋁合金內殼。

6.根據權利要求5所述的水冷式雙制冷型半導體蓄冷保溫箱，其特征在于：所述內殼中設置溫度傳感器。