[發明專利]一種高導熱復合陶瓷基板

有效

• 申請號: 201510135313.2
• 申請日: 2015-03-26
• 公開（公告）號: CN104868042B
• 公開（公告）日: 2019-05-24
• 發明（設計）人: 王雙喜;王文君;張丹;劉高山
• 申請（專利權）人: 汕頭大學
• 主分類號: H01L33/64
• 分類號: H01L33/64
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司 44202
• 代理人: 周增元;曹江

1.一種高導熱復合陶瓷基板，其特征在于，所述復合陶瓷基板包含一種或一種以上的高導熱的一維導熱材料且所述一維導熱材料在所述復合陶瓷基板中形成貫穿于所述復合陶瓷基板縱截面的高速散熱通道，所述復合陶瓷基板包括以下體積百分比組分：陶瓷基體30～50％、玻璃燒結助劑30～40％、一維導熱材料10～40％，各組分通過以下工藝進行制備：

(1)按所需的比例稱取各組份原料，置于混料機內充分混合2h，再往混合物中加入7～10％粘結劑和10～25％的水，在50～120℃溫度下繼續充分混合30min～60min；

(2)將混合好后的漿料放入真空擠壓機內，在30～60MPa下擠壓成具有塑性的陶瓷棒材；

(3)將陶瓷棒坯料進行切片處理，切割成所需厚度尺寸的薄片；

(4)將薄片加熱進行排膠處理，排膠溫度為500～700℃，保持1～3h；然后在800～1000℃下燒結2～4h。

2.根據權利要求1所述的高導熱復合陶瓷基板，其特征在于，所述一維導熱材料為高導熱晶須和/或纖維材料。

3.根據權利要求2所述的高導熱復合陶瓷基板，其特征在于，所述高導熱晶須為AlN晶須。

4.根據權利要求2所述的高導熱復合陶瓷基板，其特征在于，所述一維纖維材料為銅纖維、碳纖維材料的至少一種。

5.根據權利要求1所述的高導熱復合陶瓷基板，其特征在于，所述玻璃燒結助劑為ZnO-B₂O₃-SiO₂系低熔點玻璃。

6.根據權利要求1所述的高導熱復合陶瓷基板，其特征在于，所述陶瓷基體為氧化鋁陶瓷、堇青石陶瓷、多元電子陶瓷中的至少一種構成。

7.根據權利要求1-6任一項所述的高導熱復合陶瓷基板，其特征在于，所述粘結 劑為聚乙烯醇、石蠟、硬脂酸、高密度乙烯中的一種或多種混合物。