[發明專利]一種焊點連錫檢測方法及設備

有效

• 申請號: 201510130363.1
• 申請日: 2015-03-24
• 公開（公告）號: CN104764752B
• 公開（公告）日: 2017-09-12
• 發明（設計）人: 雷延強
• 申請（專利權）人: 廣州視源電子科技股份有限公司
• 主分類號: G01N21/956
• 分類號: G01N21/956
• 代理公司: 廣州三環專利商標代理有限公司44202
• 代理人: 麥小嬋,郝傳鑫

1.一種焊點連錫檢測方法，其特征在于，包括：

獲取三原色光RGB照射下的電路板的圖像；

從第一檢測區域中獲取焊點的焊錫圖像；所述第一檢測區域在所述電路板的圖像中以所述焊點為中心覆蓋且大于所述焊點所在的區域；

在第三檢測區域中配置N個方向檢測區域；其中，所述N個方向檢測區域所屬的方向互不相同，且N≥2；所述第三檢測區域為所述第一檢測區域中去除第二檢測區域后的區域；所述第二檢測區域為所述焊點所在的區域；

分別計算所述焊錫圖像落入每個方向檢測區域中的有效長度，所述有效長度為縱向長度或橫向長度；

逐一判斷每個有效長度與其所在的方向檢測區域的長度是否相同；若相同，則以其所在的方向檢測區域所屬的方向為所述焊錫圖像的焊錫方向；

根據所述焊錫方向來判定所述焊點的焊錫是否存在連錫缺陷。

2.如權利要求1所述的焊點連錫檢測方法，其特征在于，所述從第一檢測區域中獲取焊點的焊錫圖像，具體包括：

提取所述第一檢測區域中所有原色主導的像素；所述原色為RGB中的任意一個；

對所提取的像素進行劃分，使相鄰接的像素組成一個連通區域圖像；

分別計算每個連通區域圖像落入所述第二檢測區域的面積，獲得每個連通區域圖像的主體面積；

分別計算每個連通區域圖像落入所述第三檢測區域的面積，獲得每個連通區域圖像的外部面積；

選取所述主體面積大于所述外部面積的連通區域圖像，作為所述焊點的焊錫圖像。

3.如權利要求2所述的焊點連錫檢測方法，其特征在于，所述提取所述第一檢測區域中所有原色主導的像素，具體包括：

計算所述第一檢測區域中每個像素的RGB值；

根據所述RGB值，提取所有原色主導的像素。

4.如權利要求1至3任一項所述的焊點連錫檢測方法，其特征在于，所述根據所述焊錫方向來判定所述焊點的焊錫是否存在連錫缺陷，具體包括：

判斷所述焊點的焊錫方向是否為預定的標準焊錫方向；

若是，則判定所述焊點的焊錫合格；

若否，則判定所述焊點的焊錫存在連錫缺陷。

5.一種焊點連錫檢測設備，其特征在于，包括：

電路板圖像獲取模塊，用于獲取三原色光RGB照射下的電路板的圖像；

焊錫圖像獲取模塊，用于從第一檢測區域中獲取焊點的焊錫圖像；所述第一檢測區域在所述電路板的圖像中以所述焊點為中心覆蓋且大于所述焊點所在的區域；

方向檢測區域配置模塊，用于在第三檢測區域中配置N個方向檢測區域；所述N個方向檢測區域所屬的方向互不相同，且N≥2；所述第三檢測區域為所述第一檢測區域中去除第二檢測區域后的區域；所述第二檢測區域為所述焊點所在的區域；

有效長度計算模塊，用于分別計算所述焊錫圖像落入每個方向檢測區域中的有效長度，所述有效長度為縱向長度或橫向長度；以及，

焊錫方向判斷模塊，用于逐一判斷每個有效長度與其所在的方向檢測區域的長度是否相同；若相同，則以其所在的方向檢測區域所屬的方向為所述焊錫圖像的焊錫方向；以及，

判定模塊，用于根據所述焊錫方向來判定所述焊點的焊錫是否存在連錫缺陷。

6.如權利要求5所述的焊點連錫檢測設備，其特征在于，所述焊錫圖像獲取模塊具體包括：

像素提取單元，用于提取所述第一檢測區域中所有原色主導的像素；所述原色為RGB中的任意一個；

像素劃分單元，用于對所提取的像素進行劃分，使相鄰接的像素組成一個連通區域圖像；

主體面積計算單元，用于分別計算每個連通區域圖像落入所述第二檢測區域的面積，獲得每個連通區域圖像的主體面積；

外部面積計算單元，用于分別計算每個連通區域圖像落入所述第三檢測區域的面積，獲得每個連通區域圖像的外部面積；以及，

焊錫圖像獲取單元，用于選取所述主體面積大于所述外部面積的連通區域圖像，作為所述焊點的焊錫圖像。

7.如權利要求6所述的焊點連錫檢測設備，其特征在于，所述像素提取單元具體包括：

計算子單元，用于計算所述第一檢測區域中每個像素的RGB值；以及，

像素提取子單元，用于根據所述RGB值，提取所有原色主導的像素。

8.如權利要求5至7任一項所述的焊點連錫檢測設備，其特征在于，所述判定模塊具體用于：

判斷所述焊點的焊錫方向是否為預定的標準焊錫方向；

若是，則判定所述焊點的焊錫合格；

若否，則判定所述焊點的焊錫存在連錫缺陷。