[發(fā)明專利]電感器、線圈基板以及線圈基板的制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201510119783.X
• 申請日: 2015-03-18
• 公開（公告）號: CN104934298B
• 公開（公告）日: 2019-06-28
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 中村敦;中西元;松本隆幸
• 申請（專利權(quán)）人: 新光電氣工業(yè)株式會社
• 主分類號: H01L21/02
• 分類號: H01L21/02;H01F41/04
• 代理公司: 上海和躍知識產(chǎn)權(quán)代理事務(wù)所(普通合伙) 31239
• 代理人: 芮玉珠

本發(fā)明提供一種能夠?qū)崿F(xiàn)小型化的電感器以及線圈基板。電感器具有線圈基板，該線圈基板包括：層積體，其具有基板、被層積在基板的下表面上的結(jié)構(gòu)體、和被層積在基板的上表面上的多個結(jié)構(gòu)體；以及絕緣膜，其覆蓋層積體的表面，所述層積體的表面包括沿厚度方向貫穿層積體的貫穿孔的內(nèi)壁面。結(jié)構(gòu)體具有絕緣層，其被層積在基板的下表面上；以及布線，其被層積在絕緣層的下表面上。結(jié)構(gòu)體具有：絕緣層；以及布線，其分別被層積在絕緣層的下表面上，并且側(cè)面的一部分被絕緣層覆蓋。在線圈基板中，通過在上下相鄰的布線彼此串聯(lián)連接，而形成連接螺旋狀的線圈?；宓暮穸群裼诮^緣層的厚度。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及電感器、線圈基板以及線圈基板的制造方法。

背景技術(shù)

近年來，游戲機或移動電話等電子設(shè)備的小型化正在逐漸加速，隨著這樣的小型化，在這樣的電子設(shè)備上搭載的電感器等各種元件小型化的要求也更高。作為在這樣的電子設(shè)備上搭載的電感器，例如已知有采用了繞線線圈的電感器。采用繞線線圈的電感器被用于例如電子設(shè)備的電源電路等(例如參照日本特開2003-168610號公報)。

采用繞線線圈的電感器的小型化的極限被認為是1.6mm×1.6mm左右的平面形狀。這是因為繞線粗度存在極限。如果電感器小于此尺寸，繞線的體積與電感器的總面積之比會降低，從而不能提高電感器的電感。因此，期待一種能易于實現(xiàn)小型化的電感器的開發(fā)。

發(fā)明內(nèi)容

本發(fā)明的目的在于提供一種能夠?qū)崿F(xiàn)小型化的電感器、線圈基板以及線圈基板的制造方法。

本發(fā)明的一個方式為電感器。電感器包括層積體。所述層積體包括基板、被層積在所述基板的下表面上的第1結(jié)構(gòu)體、以及被依次層積在所述基板的上表面的多個第2結(jié)構(gòu)體。所述電感器進一步包括：貫穿孔，其沿厚度方向貫穿所述層積體；以及絕緣膜，其覆蓋所述層積體。所述第1結(jié)構(gòu)體包括被層積在所述基板的下表面上的第1絕緣層、和被層積在所述第1絕緣層的下表面上的第1布線。所述第1布線位于所述層積體的最下層。所述多個第2結(jié)構(gòu)體分別包括多個第2絕緣層和多個第2布線。所述多個第2絕緣層中的一個絕緣層位于所述層積體的最上層。所述多個第2絕緣層分別被層積在所述多個第2布線中的相對應(yīng)的一個布線的上表面。所述基板的內(nèi)側(cè)面、所述第1結(jié)構(gòu)體的內(nèi)側(cè)面以及所述多個第2結(jié)構(gòu)體的內(nèi)側(cè)面形成所述貫穿孔的內(nèi)壁面。所述第1布線包括第1連接部。位于所述多個第2結(jié)構(gòu)體中最上層的第2結(jié)構(gòu)體上的所述第2布線包括第2連接部。所述絕緣膜將所述層積體覆蓋，但所述層積體的所述第1連接部以及所述第2連接部露出的面除外。由所述第1布線和所述多個第2布線串聯(lián)連接而形成螺旋狀線圈。所述基板的厚度厚于所述第1絕緣層的厚度、且厚于每個所述第2絕緣層的厚度。

本發(fā)明的另一個方式為線圈基板。線圈基板包括區(qū)塊(block)，所述區(qū)塊包括被形成在多個區(qū)域的多個單位線圈基板。所述多個單位線圈基板分別包括層積體。所述層積體包括基板、被層積在所述基板的下表面上的第1結(jié)構(gòu)體、以及被次層積在所述基板的上表面上的多個第2結(jié)構(gòu)體。所述多個單位線圈基板進一步包括：貫穿孔，其沿厚度方向貫穿所述層積體；以及絕緣膜，其覆蓋所述層積體。所述第1結(jié)構(gòu)體包括被層積在所述基板的下表面上的第1絕緣層、以及被層積在所述第1絕緣層的下表面上的第1布線。所述第1布線位于所述層積體的最下層。所述多個第2結(jié)構(gòu)體分別包括多個第2絕緣層和多個第2布線。所述多個第2絕緣層中的一個絕緣層位于所述層積體的最上層。所述多個第2絕緣層分別被層積在所述多個第2布線中的相對應(yīng)的一個布線的上表面。所述基板的內(nèi)側(cè)面、所述第1結(jié)構(gòu)體的內(nèi)側(cè)面以及所述多個第2結(jié)構(gòu)體的內(nèi)側(cè)面形成所述貫穿孔的內(nèi)壁面。所述第1布線包括所述第1連接部。位于所述多個第2結(jié)構(gòu)體中最上層的第2結(jié)構(gòu)體上的第2布線包括第2連接部。所述絕緣膜將所述層積體覆蓋，但所述層積體的所述第1連接部以及所述第2連接部露出的面除外。由所述第1布線和所述多個第2布線串聯(lián)連接而形成螺旋狀線圈。所述基板的厚度厚于所述第1絕緣層的厚度、且厚于每個所述第2絕緣層的厚度。