[發明專利]可形成金屬線路的樹脂組合物有效
| 申請號: | 201510116404.1 | 申請日: | 2015-03-17 |
| 公開(公告)號: | CN106032431B | 公開(公告)日: | 2018-02-13 |
| 發明(設計)人: | 林杰;洪子景;高有志 | 申請(專利權)人: | 臺虹科技股份有限公司 |
| 主分類號: | C08L69/00 | 分類號: | C08L69/00;C08L55/02;C08K9/10;C08K3/22;C08K7/14 |
| 代理公司: | 北京匯澤知識產權代理有限公司11228 | 代理人: | 張瑾 |
| 地址: | 中國臺*** | 國省代碼: | 臺灣;71 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 形成 金屬 線路 樹脂 組合 | ||
技術領域
本發明關于一種可形成金屬線路的樹脂組合物,尤指一種可改善激光直接成型技術的加工流動性及外觀色彩白度的可形成金屬線路的樹脂組合物。
背景技術
由于智能型手機、筆記本電腦等電子產品逐漸朝向輕薄短小的趨勢發展,因此必須縮減電子產品內部元件的體積或元件數目,以增加電子產品內部空間的應用彈性。為了節省部分電路板于電子產品內所占據的空間,一種三維立體電路技術被開發出來以直接于塑料殼體上形成金屬線路,三維立體電路技術的最大優點是可以在不規則的塑料殼體上形成立體電路。目前激光直接成型(laser direct structuring, LDS)技術是三維立體電路技術中的一種主要技術,其于熱塑性樹脂中添加激光活化粒子,并進行射出成型以形成一塑料殼體,之后再利用激光于塑料殼體上進行圖案化,以將被活化的激光活化粒子暴露于塑料殼體表面,最后再以無電電鍍方式于暴露的激光活化粒子上進行金屬線路沉積,以于塑料殼體上直接形成金屬線路。
然而,在已知激光直接成型技術中,熱塑性樹脂因添加了激光活化粒子、色粉與填充材而造成其加工流動性變差,進而使得已知激光直接成型技術在進行射出成型后所形成的塑料殼體的品質或合格率降低。再者,已知激光直接成型技術的激光活化粒子的顏色偏藍色,造成射出成型后所形成的塑料殼體的外觀色彩白度較差,進而影響塑料殼體于噴漆后的外觀顏色。
發明內容
有鑒于此,本發明的目的在于提供一種可改善加工流動性及外觀色彩白度的可形成金屬線路的樹脂組合物,以解決現有技術的問題。
為了達成上述的目的,本發明提供一種可形成金屬線路的樹脂組合物包含:
一熱塑性高分子樹脂基質;以及
一激光直接成型(laser direct structuring) 添加劑,其包含復數個激光活化粒子,并分散于該熱塑性高分子樹脂基質中;
其中該激光活化粒子包含由二氧化鈦所形成的一核心部,以及由氧化錫所形成的一覆蓋層,該覆蓋層包覆于該核心部的表面,該二氧化鈦于該激光活化粒子中的重量百分比是x%,該氧化錫于該激光活化粒子中的重量百分比是(1-x)%,75<x<95。
優選地,其中該熱塑性高分子樹脂基質是由聚碳酸酯或丙烯-丁二烯-苯乙烯樹脂所形成。
優選地,其中該熱塑性高分子樹脂基質于該樹脂組合物中的重量百分比是介于85%和99%之間。
優選地,其中該激光直接成型添加劑于該樹脂組合物中的重量百分比是介于1%和15%之間。
優選地,其中該樹脂組合物另包含:
一阻燃劑;以及
一玻璃纖維材料;
其中該阻燃劑于該樹脂組合物中的重量百分比是介于1%和10%之間,該玻璃纖維材料于該樹脂組合物中的重量百分比是介于5%和30%之間。
優選地,其中該熱塑性高分子樹脂基質于該樹脂組合物中的重量百分比是介于45%和93%之間。
優選地,其中該可形成金屬線路的樹脂組合物的介電常數是介于3.0和3.2之間。
優選地,其中該可形成金屬線路的樹脂組合物的色彩表現CIE L值是大于81。
優選地,其中該激光活化粒子不包含銻。
相較于現有技術,本發明樹脂組合物的激光活化粒子是將氧化錫包覆于二氧化鈦所形成的核心部表面,以改善激光直接成型技術的加工流動性及外觀色彩白度,因此,本發明樹脂組合物可以增加激光直接成型技術的產品的質量和合格率。
附圖說明
圖1是本發明可形成金屬線路的樹脂組合物的示意圖;
圖2是形成本發明激光活化粒子的結構示意圖。
主要部件名稱:
100-樹脂組合物;
110-熱塑性高分子樹脂基質;
120-激光直接成型添加劑;
122-激光活化粒子;
124-核心部;
126-覆蓋層。
具體實施方式
為了對本發明的目的、特征及功效能夠有更進一步的了解與認識,以下請配合附圖詳述如后。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于臺虹科技股份有限公司,未經臺虹科技股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201510116404.1/2.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。





