[發(fā)明專利]封裝基板及包含該封裝基板的封裝結(jié)構(gòu)及其制作方法有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201510099864.8 | 申請日： | 2015-03-06 |
| 公開（公告）號： | CN105990307B | 公開（公告）日： | 2019-06-07 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | 余俊賢;許詩濱 | 申請（專利權(quán)）人： | 恒勁科技股份有限公司 |
| 主分類號： | H01L23/498 | 分類號： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京科龍寰宇知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11139 | 代理人： | 孫皓晨 |
| 地址： | 中國臺*** | 國省代碼： | 中國臺灣;71 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 封裝 包含 結(jié)構(gòu) 及其 制作方法 | ||
【權(quán)利要求書】：
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