[發(fā)明專利]微機電模塊以及其制造方法

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• 申請?zhí)枺?/td>: 201510099835.1
• 申請日: 2015-03-06
• 公開（公告）號: CN104909330A
• 公開（公告）日: 2015-09-16
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 羅烱成;康育輔;王寧遠(yuǎn);林炯彣
• 申請（專利權(quán)）人: 立锜科技股份有限公司
• 主分類號: B81B7/02
• 分類號: B81B7/02;B81C3/00
• 代理公司: 中原信達(dá)知識產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 11219
• 代理人: 陳肖梅;謝麗娜

1.一種微機電模塊，其特征在于，包含：

一微機電元件芯片與一微電子電路芯片，該微機電元件芯片堆疊并結(jié)合于該微電子電路芯片的上方，其中，該微電子電路芯片包含一基板，該基板內(nèi)具有連接基板上下表面的至少一個硅通孔、以及至少一個微電子電路，該微電子電路包含一電路區(qū)與一訊號層，彼此電性連接，且該訊號層與硅通孔直接連接；以及

至少一個引線，其一端連接該微機電元件芯片，另一端連接該至少一個硅通孔，

其中，于微機電元件芯片和微電子電路芯片的堆疊處，微機電元件芯片與微電子電路芯片并不在此處進(jìn)行訊號溝通。

2.如權(quán)利要求1所述的微機電模塊，其中，還包含一下封裝層，包覆微電子電路芯片的下方，該下封裝層具有至少一個對外接點，以連接至對應(yīng)的焊球，以供對外進(jìn)行訊號溝通。

3.如權(quán)利要求1所述的微機電模塊，其中，又包含一上封裝層，該上封裝層包覆該微機電元件芯片、該引線、以及該基板的上表面。

4.如權(quán)利要求1所述的微機電模塊，其中，該微機電元件芯片包含一遮蓋，該遮蓋于該微機電元件內(nèi)部形成一腔體。

5.如權(quán)利要求3所述的微機電模塊，其中，該微機電元件芯片包含一遮蓋，該遮蓋于該微機電元件內(nèi)部形成一腔體，且其中該上封裝層與該遮蓋具有相連的開口，而該腔體為連接該開口的一開放腔體。

6.如權(quán)利要求1所述的微機電模塊，其中，該訊號層位于該微電子電路的上方，較靠近于該微機電元件芯片，且該訊號層直接連接于該硅通孔的上方；或該訊號層位于該微電子電路的下方，較靠近于該微電子電路芯片的下方，且該訊號層直接連接于該硅通孔的下方。

7.如權(quán)利要求1所述的微機電模塊，其中，該微電子電路芯片的基板包含至少兩個微電子電路，且所述的微機電模塊包含至少兩個微機電元件芯片以及至少兩個引線，該至少兩個微機電元件芯片分別通過該至少兩個引線以及硅通孔來與對應(yīng)的微電子電路進(jìn)行訊號溝通。

8.如權(quán)利要求1所述的微機電模塊，其中，該微機電模塊又包含一磁性材料，該磁性材料置于該訊號層上方或下方、該微機電元件的該遮蓋上、該微機電模塊所包含的一被動元件上方、或與該下封裝層同一層。

9.如權(quán)利要求1所述的微機電模塊，其中，該至少一個引線，其一端連接該微機電元件芯片中間位置而非上方頂端。

10.如權(quán)利要求1所述的微機電模塊，其中，該微機電模塊對外接點的封裝方式包含：球形陣列封裝、針柵陣列封裝、平面陣列封裝、塑料針柵陣列、或四面扁平無引線。

11.一種微機電模塊的制造方法，其特征在于，包含：

提供一基板，其中具有一微電子電路，基板并包含連接基板上下表面的至少一個硅通孔；

提供至少一個微機電元件芯片，堆疊并黏固于該基板上，且露出該至少一個硅通孔；以及

提供至少一個引線，其一端連接該微機電元件芯片，另一端連接該至少一個硅通孔，

其中，微機電元件芯片與微電子電路并不在堆疊處進(jìn)行訊號溝通。

12.如權(quán)利要求11所述的制造方法，其中，又包含提供一上封裝層，該上封裝層包覆該微機電元件、該引線、以及該基板的上表面。

13.如權(quán)利要求11所述的制造方法，其中，又包含提供一下封裝層，包覆該基板的下方，該下封裝層具有至少一個對外接點，以連接至對應(yīng)的焊球，以供對外進(jìn)行訊號溝通。

14.如權(quán)利要求11所述的制造方法，其中，該至少一個引線，其一端連接該微機電元件芯片中間位置而非上方頂端。

15.如權(quán)利要求11所述的制造方法，其中，該基板包含至少兩個微電子電路，且所述提供至少一個微機電元件芯片的步驟提供至少兩個微機電元件芯片、所述提供至少一個引線的步驟提供至少兩個引線，該至少兩個微機電元件芯片分別通過該至少兩個引線以及硅通孔來與對應(yīng)的微電子電路進(jìn)行訊號溝通。