[發明專利]多層電子設備

有效

• 申請號: 201510099107.0
• 申請日: 2015-03-05
• 公開（公告）號: CN104915613B
• 公開（公告）日: 2019-09-17
• 發明（設計）人: 艾倫·羅杰·莫里;馬丁·華萊士·埃特蒙德;格雷戈里·托拜厄斯·奈特;亞歷克斯·詹姆斯·考徹;保羅·阿爾弗烈德·席爾森;史蒂文·馬克·史密斯
• 申請（專利權）人: 德昌電機（深圳）有限公司
• 主分類號: G06F21/86
• 分類號: G06F21/86;G06F21/55
• 代理公司: 深圳市德力知識產權代理事務所 44265
• 代理人: 林才桂

1.一種多層電子設備，其特征在于，所述設備包括：

基板，至少包括主導體軌跡；

保護層，至少包括導體保護軌跡；

電導體嚙合元件，與所述主導體軌跡電連接，所述保護層安裝在所述電導體嚙合元件上使得導體保護軌跡與主導體軌跡形成恒定電連接；

柔性覆蓋層，覆蓋于所述保護層上，直接或間接地固定在基板上；

其中，保護層、電導體嚙合元件和主導體軌跡之間的電連接在所述導體保護軌跡破裂時發生中斷；

所述主導體軌跡包括第一和第二主端部，所述導體保護軌跡包括第一和第二保護端部，所述電導體嚙合元件設置在第一主端部和第一保護端部之間，所述多層電子設備還包括另一個電導體嚙合元件，所述另一個電導體嚙合元件設置在第二主端部和第二保護端部之間，主導體軌跡和保護軌跡形成完整電路；

所述柔性覆蓋層覆蓋在所述保護層上，并通過粘貼劑粘貼在所述基板的表面，使所述保護層和所述基板相抵。

2.根據權利要求1所述的多層電子設備，其中所述電導體嚙合元件由不可變形材料組成，從而為柔性覆蓋層提供張力以將所述保護層壓在電導體嚙合元件上。

3.根據權利要求2所述的多層電子設備，其中所述電導體嚙合元件為安裝在所述基板上的電組件。

4.根據權利要求3所述的多層電子設備，其中所述電導體嚙合元件為電阻。

5.根據權利要求2所述的多層電子設備，其中所述電導體嚙合元件為焊接凸點。

6.根據權利要求1所述的多層電子設備，其中所述電導體嚙合元件為導電泡棉。

7.根據權利要求1所述的多層電子設備，其中所述電導體嚙合元件為導電粘合劑。

8.根據權利要求1至7任一項所述的多層電子設備，其中所述導體保護軌跡為曲折、迂回或彎曲形狀。

9.根據權利要求1至7任一項所述的多層電子設備，其中所述保護層與柔性覆蓋層為一個整體。

10.根據權利要求8所述的多層電子設備，其中所述導體保護軌跡包覆大部分柔性覆蓋層。

11.根據權利要求1至7任一項所述的多層電子設備，其中所述基板為柔性電路板。

12.根據權利要求1至7任一項所述的多層電子設備，其中所述柔性覆蓋層通過粘合劑直接固定于所述基板。

13.根據權利要求1至7任一項所述的多層電子設備，其中所述主導體軌跡為銅材料。

14.根據權利要求1至7任一項所述的多層電子設備，其中所述導體保護軌跡為銅或銀材料。

15.根據權利要求1至7任一項所述的多層電子設備，還包括鋪設在所述柔性覆蓋層上的固定件，所述固定件將所述基板施加壓力使得保護層、電導體嚙合元件和基板之間接觸并電連接。

16.根據權利要求15所述的多層電子設備，其中所述固定件是一個栓狀物。

17.根據權利要求1至7任一項所述的多層電子設備，其中所述柔性覆蓋層與所述電子設備的殼體連接。