[發明專利]二極管真空定位料盤在審
| 申請號： | 201510098857.6 | 申請日： | 2015-03-06 |
| 公開（公告）號： | CN104752299A | 公開（公告）日： | 2015-07-01 |
| 發明（設計）人： | 王曉偉;陳海林;湯健明 | 申請（專利權）人： | 太倉天宇電子有限公司 |
| 主分類號： | H01L21/68 | 分類號： | H01L21/68;H01L21/673 |
| 代理公司： | 蘇州廣正知識產權代理有限公司 32234 | 代理人： | 徐萍 |
| 地址： | 215400 江蘇*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 二極管 真空 定位 | ||
【權利要求書】：
1.一種二極管真空定位料盤，其特征在于，包括基盤、收納盤以及抽真空管，所述的收納盤安裝在基盤的上表面，所述的抽真空管安裝在基盤與收納盤的寬度方向一側邊的中間位置并延伸至收基盤與收納盤的內部，所述的收納盤上表面的中間位置設置有均勻排列的二極管收納孔。
2.根據權利要求1所述的二極管真空定位料盤，其特征在于，所述的基盤的厚度大于收納盤的厚度。
3.根據權利要求1所述的二極管真空定位料盤，其特征在于，所述的收納盤的上表面還設置有固定孔，所述的固定孔分別安裝在收納盤上表面的寬度方向上并位于二極管收納孔的兩側邊，通過所述的固定孔將收納盤與基盤固定連接。
4.根據權利要求1所述的二極管真空定位料盤，其特征在于，所述的二極管收納孔的直徑為3-5mm。
5.根據權利要求1所述的二極管真空定位料盤，其特征在于，所述的二極管真空定位料盤還包括卡接條，所述的卡接條安裝在基盤上部并與收納盤相連接。
6.根據權利要求5所述的二極管真空定位料盤，其特征在于，所述的卡接條與收納盤相連接后的形狀與基盤的形狀相同。
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H01 基本電氣元件
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
H01L 半導體器件；其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置；專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理；集成電路器件或其特殊部件的制造
