[發明專利]一種樹脂組合物以及使用它的預浸料和層壓板

有效

• 申請號: 201510098104.5
• 申請日: 2015-03-05
• 公開（公告）號: CN104725857B
• 公開（公告）日: 2017-11-03
• 發明（設計）人: 曾憲平;陳廣兵;關遲記;楊文華
• 申請（專利權）人: 廣東生益科技股份有限公司
• 主分類號: C08L79/08
• 分類號: C08L79/08;C08L47/00;C08L25/10;C08F299/02;C08K5/5313;C08K3/34;C08G73/10;B32B15/08;B32B15/085;B32B15/20;B32B27/04;B32B27/18;H05K1/03
• 代理公司: 北京品源專利代理有限公司11332
• 代理人: 鞏克棟,侯瀟瀟

技術領域

本發明屬于覆銅板技術領域，涉及一種樹脂組合物以及使用它的預浸料和層壓板。

背景技術

近年來，隨著電子信息技術的發展，電子設備安裝的小型化、高密度化，信息的大容量化、高速化，對電路基板的耐熱性、吸水性、耐化學性、機械性能、尺寸穩定性和介電性能等綜合性能提出了更高的要求。

就介電性能而言，在高速電路中，信號的傳輸速率與絕緣材料介質常數Dk的關系為絕緣材料介質常數Dk越低，信號傳輸速率越快。因此要實現信號傳輸速率的高速化，必須開發低介電常數的基板。隨著信號速率的高速化，基板中信號的損耗不能再忽略不計。信號損耗與速率、介電常數Dk、介質損耗因子Df的關系為基板介電常數Dk越小、介質損耗因子Df越小，信號損失就越小。

因此開發具有低的介質常數Dk及低的介質損耗因子Df，且耐熱性能良好的高速電路基板，成為CCL廠家共同關注的研發方向。

聚苯醚樹脂分子結構中含有大量的苯環結構，且無強極性基團，賦予了聚苯醚樹脂優異的性能，如玻璃化轉變溫度高、尺寸穩定性好、線性膨脹系數小、吸水率低，尤其是出色的低介電常數和低介電損耗，成為制備高速電路基板的理想樹脂材料。

丁二烯-苯乙烯共聚物不含極性基團，介電性能好、吸水率低、柔韌性好。丁二烯-苯乙烯共聚物含可反應的乙烯基基團，通常作為交聯劑應用于高速電子電路基材樹脂體系。

馬來酰亞胺具有優異的耐熱性、阻燃性、力學性能和尺寸穩定性，通常作為交聯劑應用于高速電子電路基材樹脂體系。

馬來酰亞胺具有優異的耐熱性、阻燃性、力學性能和尺寸穩定性，通常作為交聯劑應用于高速電子電路基材樹脂體系。

CN103965606A公開了一種低介電材料：其包含：40～80重量份的聚苯醚；5～30重量份的雙馬來酰亞胺；5～30重量份的高分子添加劑。其中，聚苯醚的結構式如下所示；

高分子添加劑選自聚丁二烯、苯乙烯-丁二烯共聚物、苯乙烯-丁二烯-二乙烯基苯共聚物、苯乙烯-馬來酸酐共聚物、馬來酸酐化聚丁二烯，以及它們的組合物。由于苯乙烯-丁二烯共聚物、聚丁二烯、苯乙烯-丁二烯共聚物-二乙烯基苯共聚物以及聚苯醚與馬來酰亞胺不相容，則在混膠工藝中出現膠液分層，預浸料表觀有龜皮狀裂紋，基材樹脂區域出現分相的問題。

CN101643650A公開了一種含磷阻燃劑，應用于電子電路基材。該含磷阻燃劑添加在不飽和雙鍵的樹脂體系、工程塑料或聚烯烴的聚合物中，起到交聯和阻燃的作用。其中，不飽和雙鍵的樹脂包括丁二烯、苯乙烯、異戊二烯、二乙烯基苯、甲苯乙烯基、丙烯酸酯、丙烯腈、N-苯基馬來酰亞胺、N-乙烯基苯基馬來酰亞胺的均聚物或共聚物、乙烯基取代的聚苯醚，如將丁二烯、苯乙烯以及N-苯基馬來酰亞胺的共聚物與乙烯基取代的聚苯醚樹脂組合物，或者丁二烯、苯乙烯以及N-乙烯基苯基馬來酰亞胺的共聚物與乙烯基取代的聚苯醚樹脂組合物，用于電子電路基材的制作。由于所采用的馬來酰亞胺為單馬來酰亞胺結構，相對于雙官能馬來酰亞胺結構或多官能馬來酰亞胺結構，降低了基材的耐熱性，熱膨脹系數大、熱分層時間短、熱分解溫度低。

CN101370866A公開了一種樹脂組合物，其是半IPN型復合體的熱固性樹脂組合物。其中，所述樹脂組合物來源于丁二烯聚合物與交聯劑的預聚物、和聚苯醚相融化而成的半固化的樹脂組合物。其中的所述丁二烯聚合物在分子中含有40％以上的在側鏈具有1,2-乙烯基的1,2-丁二烯單元且未經化學改性。在該發明中，聚苯醚為熱塑性的高分子聚合物，分子量優選為7000-30000。從實施例可知，其采用的是日本旭化成化學公司的熱塑性聚苯醚，牌號為S202A。由于熱塑性聚苯醚與丁二烯聚合物不相容。為了提高兩者之間的相容性，將熱塑性聚苯醚與丁二烯聚合物進行相容化處理。由于熱塑性聚苯醚與丁二烯聚合物之間不能交聯反應，引入交聯劑(如馬來酰亞胺)交聯丁二烯聚合物。將丁二烯聚合物與交聯劑的預聚物、和聚苯醚相容化，從而形成了未固化的聚苯醚改性丁二烯聚合物的半IPN型均勻的復合熱固性樹脂組合物。就此時的均勻化(相容化)而言，聚苯醚與其以外的成分(丁二烯聚合物與交聯劑的預聚物)沒有形成化學鍵，而是聚苯醚與其以外的成分(丁二烯聚合物與交聯劑的預聚物)分子鏈之間物理纏繞形成微相分離，從而可以認為表觀是均勻化(相容化)的樹脂組合物。

由于該發明采用了熱塑性聚苯醚以及丁二烯聚合物，存在以下問題：