[發明專利]粘合片

有效

• 申請號: 201510098096.4
• 申請日: 2015-03-05
• 公開（公告）號: CN104893603B
• 公開（公告）日: 2022-06-10
• 發明（設計）人: 北山和寬;平山高正;有滿幸生
• 申請（專利權）人: 日東電工株式會社
• 主分類號: C09J7/30
• 分類號: C09J7/30;C09J133/08;C09J183/04;C09J109/00;C09J11/08;C09J11/06
• 代理公司: 北京林達劉知識產權代理事務所(普通合伙) 11277
• 代理人: 劉新宇;李茂家

本發明提供粘合片，其對構成半導體封裝體的封裝樹脂和半導體芯片具有適當的粘合性，能夠從該封裝樹脂和半導體芯片容易地剝離，且可以防止剝離時的殘膠。本發明的粘合片為具備粘合劑層的粘合片，該粘合劑層表面相對于4?叔丁基苯基縮水甘油醚的接觸角為15°以上，該粘合片在23℃下相對于聚對苯二甲酸乙二酯的粘合強度為0.5N/20mm以上。

技術領域

本發明涉及粘合片。

背景技術

追求半導體裝置的小型化的近年來，作為半導體封裝技術，形成被內置的半導體元件與同等尺寸的半導體封裝體的CSP(芯片尺寸封裝，Chip Size/Scale Package)受到關注。作為在CSP之中尤其是形成小型且高集成的封裝體的半導體封裝技術，已知有WLP(晶片級封裝，Wafer Level Package)。WLP是如下的技術：不使用基板，利用封裝樹脂將多個半導體芯片成批封裝，之后，將各個半導體芯片切斷分離來得到半導體封裝體。一般而言，將半導體芯片成批封裝時，為了防止半導體芯片的移動，利用規定的臨時固定材料將多個半導體芯片臨時固定，在臨時固定材料上將多個半導體芯片成批封裝。之后，對各個半導體芯片進行切斷分離時(成批封裝后且切斷分離前、或切斷分離后)，從包含封裝樹脂和半導體芯片的結構體將該臨時固定材料剝離。作為這時使用的臨時固定材料，多使用低粘合性的粘合片。

但是，使用以往的粘合片時，從包含封裝樹脂和半導體芯片的結構體剝離時，有在該結構體中產生殘膠這樣的問題。尤其是，有在半導體芯片的周邊部分的殘膠顯著，該殘膠成為成品率降低的原因的問題。

以往技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2001-308116號公報

專利文獻2：日本特開2001-313350號公報

發明內容

發明要解決的問題

本發明是為了解決上述以往的課題而做出的，其目的在于，提供對構成半導體封裝的封裝樹脂和半導體芯片具有適當的粘合性、能夠從該封裝樹脂和半導體芯片容易地剝離、并且不易產生剝離時的殘膠的粘合片。

用于解決問題的方案

本發明的粘合片為具備粘合劑層的粘合片，該粘合劑層表面的相對于4-叔丁基苯基縮水甘油醚的接觸角為15°以上，該粘合片的在23℃下的相對于聚對苯二甲酸乙二酯的粘合強度為0.5N/20mm以上。

在一個實施方式中，構成上述粘合劑層中的粘合劑的材料的sp值為7(cal/cm³)^1/2～10(cal/cm³)^1/2。

在一個實施方式中，上述粘合劑層的探頭粘合力值為50N/5mmφ以上。

在一個實施方式中，上述粘合劑層包含丙烯酸類粘合劑。

在一個實施方式中，上述丙烯酸類粘合劑包含在側鏈中具有碳數為4以上的烷基酯的丙烯酸類聚合物作為基礎聚合物。

在一個實施方式中，上述丙烯酸類聚合物中，在側鏈中具有碳數為4以上的烷基酯的結構單元的含有比率相對于構成該丙烯酸類聚合物的總結構單元為30重量％以上。

在一個實施方式中，上述粘合劑層包含橡膠類粘合劑。

在一個實施方式中，上述粘合劑層包含聚硅氧烷類粘合劑。

在一個實施方式中，上述聚硅氧烷類粘合劑包含硅橡膠和硅樹脂作為基礎聚合物，并且硅橡膠與硅樹脂的重量比(橡膠:樹脂)為100:0～100:220。

在一個實施方式中，上述粘合劑層進一步包含熱膨脹性微球。