[發(fā)明專利]柔性印刷電路板的制造方法及其中間產(chǎn)物

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201510097868.2
• 申請日: 2015-03-05
• 公開（公告）號: CN104936381B
• 公開（公告）日: 2018-12-07
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 宮本雅郎
• 申請（專利權(quán)）人: 日本梅克特隆株式會社
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;H05K3/46;H05K1/02
• 代理公司: 上海音科專利商標(biāo)代理有限公司 31267
• 代理人: 張成新

本發(fā)明提供的柔性印刷電路板的制造方法及其中間產(chǎn)物，即使層壓多層基板時(shí)也能夠防止形成袋狀的空間部；在該柔性印刷電路板的制造方法中，在連續(xù)基材(10)上層壓各種層從而進(jìn)行多層化，并且，該制造方法包括粘接材料層壓工序和積層基材層壓工序，在粘接材料層壓工序中，在連續(xù)基材(10)上層壓矩形形狀的粘接片材(50)，在積層基材層壓工序中，使具有第二基材(61)和第二導(dǎo)體層(62)且呈矩形形狀的積層基材(60)粘合在粘接片材(50)上，然后進(jìn)行加壓和加熱；粘接片材(50)的切割長度大于積層基材(60)，并且，在粘接材料層壓工序中，使相鄰的粘接片材(50)的端部彼此重疊而形成重疊部(53)。

技術(shù)領(lǐng)域

本發(fā)明涉及柔性印刷電路板的制造方法及其中間產(chǎn)物。

背景技術(shù)

近年來，隨著電子設(shè)備的小型化和高性能化，對于柔性印刷電路板(Flexibleprinted circuits；以下稱為“電路板”)的高密度化的要求提高。該柔性電路板包括單面電路板、雙面電路板以及多層電路板，其中，單面電路板和雙面電路板優(yōu)選通過卷對卷(roll-to-roll)的連續(xù)制造方法進(jìn)行制造，以便大量生產(chǎn)。相對于此，多層電路板由于厚度增加而其產(chǎn)品不易卷繞，從而在連續(xù)制造方法中不易移動，因而通常采用將切斷的矩形片材加以粘合并使其移動的短片狀切割式制造方法。由此可知，制造單面電路板和雙面電路板的生產(chǎn)線與制造多層電路板的生產(chǎn)線是不同的。

另外，在能夠通過連續(xù)制造方法進(jìn)行制造的雙面電路板中，當(dāng)層間的連接采用電鍍方法時(shí)也可以使用連續(xù)電鍍生產(chǎn)線，因而能夠形成厚度偏差小且均勻的電鍍薄膜(±10％以內(nèi))。另一方面，在多層電路板的情況下，由于采用短片狀切割式制造方法，因而在電場集中的偏差等的影響下，可能導(dǎo)致電鍍薄膜的厚度偏差較大(±30％以上)。

因此，要求開發(fā)出能夠在上述連續(xù)電鍍生產(chǎn)線中形成電鍍薄膜的多層電路板的制造方法。

作為能夠在上述連續(xù)生產(chǎn)線中制造多層電路板的技術(shù)，存在例如專利文獻(xiàn)1～3中所公開的技術(shù)。其中，在專利文獻(xiàn)1所公開的方法中，為了提高NC鉆孔加工的效率而將多塊電路板層疊后進(jìn)行鉆孔加工，并且利用樹脂膠帶進(jìn)行連接，然后在連續(xù)電鍍生產(chǎn)線中形成電鍍薄膜以將層間連接。另外，在專利文獻(xiàn)2所公開的方法中，將卷狀的基材(粘接材料層)層壓在通過短片狀切割式制造方法而形成圖案的基材(內(nèi)層電路)上，從而將形成有圖案的基材加以連接。另外，在專利文獻(xiàn)3所公開的方法中，將所層壓的基材的端部形成為階梯狀。

【現(xiàn)有技術(shù)文獻(xiàn)】

【專利文獻(xiàn)】

專利文獻(xiàn)1：日本公報(bào)、特許第4838155號

專利文獻(xiàn)2：日本公報(bào)、特開2002-164651號

專利文獻(xiàn)3：日本公報(bào)、特許第5075568號

但是，在連續(xù)基材上層壓矩形基材并使其連續(xù)移動，從而制造多層柔性電路板的情況下，有時(shí)會在矩形基材的端部側(cè)形成袋狀的空間部。該情況下，例如蝕刻等濕處理中的藥液會蓄積在該袋狀的空間部中，從而可能會因?yàn)樵撍幰毫鞒龆a(chǎn)生不良情況。另外，當(dāng)形成上述袋狀的空間部時(shí)，在形成導(dǎo)電薄膜時(shí)會產(chǎn)生不連續(xù)點(diǎn)，從而因?yàn)楫a(chǎn)生該不連續(xù)點(diǎn)而導(dǎo)致電鍍的勻鍍能力變差。

在此，當(dāng)所層壓的矩形基材是在基材的單面設(shè)有導(dǎo)體層且厚度為例如40μm～50μm這樣的單面層壓板時(shí)，由于矩形基材之間的段差較小，因此，即使形成上述袋狀的空間部，也可以通過在水洗槽中進(jìn)行清洗而防止藥液蓄積在袋狀的空間部中。但是，當(dāng)所層壓的矩形基材為雙面層壓板、三層層壓板或者四層層壓板等的多層基板時(shí)，基材之間的段差可能會超過100μm。另外，可能會因?yàn)樵摶幕蛘哒辰悠牡恼迟N偏差而使所層壓的矩形基材之間的間隔變小。于是，不易利用水洗槽進(jìn)行清洗，并且容易在形成導(dǎo)電薄膜時(shí)形成不連續(xù)點(diǎn)。因此，最好不要形成該袋狀的空間部。

發(fā)明內(nèi)容