[發(fā)明專利]半導(dǎo)體裝置有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201510096674.0 | 申請(qǐng)日: | 2015-03-04 |
| 公開(公告)號(hào): | CN104916625B | 公開(公告)日: | 2017-12-29 |
| 發(fā)明(設(shè)計(jì))人: | 長谷川光平;山本卓史 | 申請(qǐng)(專利權(quán))人: | 株式會(huì)社東芝 |
| 主分類號(hào): | H01L25/07 | 分類號(hào): | H01L25/07;H01L25/00 |
| 代理公司: | 永新專利商標(biāo)代理有限公司72002 | 代理人: | 徐殿軍 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關(guān)鍵詞: | 半導(dǎo)體 裝置 | ||
1.一種半導(dǎo)體裝置,
具備:
第1電路基板,包含:
第1基板,具有第1面;
第1開關(guān)元件,設(shè)于上述第1面;
第1端子部,設(shè)于上述第1基板,與上述第1開關(guān)元件電連接;以及
第2端子部,設(shè)于上述第1基板,與上述第1開關(guān)元件電連接,被設(shè)定為比上述第1端子部低的電位;
第2電路基板,包含:
第2基板,具有第2面;
第2開關(guān)元件,設(shè)于上述第2面;
第3端子部,設(shè)于上述第2基板,與上述第2開關(guān)元件電連接;以及
第4端子部,設(shè)于上述第2基板,與上述第2開關(guān)元件電連接,被設(shè)定為比上述第3端子部低的電位;
第3電路基板,包含:
第3基板,具有第3面;
第3開關(guān)元件,設(shè)于上述第3面;
第5端子部,設(shè)于上述第3基板,與上述第3開關(guān)元件電連接;以及
第6端子部,設(shè)于上述第3基板,與上述第3開關(guān)元件電連接,被設(shè)定為比上述第5端子部低的電位;
第4電路基板,包含:
第4基板,具有第4面;
第4開關(guān)元件,設(shè)于上述第4面;
第7端子部,設(shè)于上述第4基板,與上述第4開關(guān)元件電連接;以及
第8端子部,設(shè)于上述第4基板,與上述第4開關(guān)元件電連接,被設(shè)定為比上述第7端子部低的電位;
上述第2端子部與上述第3端子部電連接;
上述第6端子部與上述第7端子部電連接;
當(dāng)投影于上述第1面時(shí),上述第3面與上述第1面的至少一部分重疊;
當(dāng)投影于上述第2面時(shí),上述第4面與上述第2面的至少一部分重疊;
當(dāng)投影于包含從上述第1電路基板朝向上述第2電路基板的第1方向和從上述第1電路基板朝向上述第3電路基板的第2方向在內(nèi)的平面時(shí),從上述第1端子部朝向上述第2端子部的方向與從上述第5端子部朝向上述第6端子部的方向反向;
當(dāng)投影于上述平面時(shí),從上述第3端子部朝向上述第4端子部的方向與從上述第7端子部朝向上述第8端子部的方向反向。
2.如權(quán)利要求1記載的半導(dǎo)體裝置,
上述第4電路基板在上述第2方向上與上述第2電路基板并列,在上述第1方向上與上述第3電路基板并列。
3.如權(quán)利要求1記載的半導(dǎo)體裝置,
從上述第1端子部流向上述第2端子部的電流的朝向與從上述5端子部流向上述第6端子部的電流的朝向反向。
4.如權(quán)利要求1記載的半導(dǎo)體裝置,
上述第1電路基板還包含:
第1布線部,設(shè)于上述第1面,將上述第1開關(guān)元件和上述第1端子部電連接;以及
第2布線部,設(shè)于上述第1面,將上述第1開關(guān)元件和上述第2端子部電連接;
上述第2電路基板還包含:
第3布線部,設(shè)于上述第2面,將上述第2開關(guān)元件和上述第3端子部電連接;以及
第4布線部,設(shè)于上述第2面,將上述第2開關(guān)元件和上述第4端子部電連接;
上述第3電路基板還包含:
第5布線部,設(shè)于上述第3面,將上述第3開關(guān)元件和上述第5端子部電連接;以及
第6布線部,設(shè)于上述第3面,將上述第3開關(guān)元件和上述第6端子部電連接;
上述第4電路基板還包含:
第7布線部,設(shè)于上述第4面,將上述第4開關(guān)元件和上述第7端子部電連接;以及
第8布線部,設(shè)于上述第4面,將上述第4開關(guān)元件和上述第8端子部電連接;
當(dāng)投影于上述第1面時(shí),上述第6布線部與上述第1布線部的至少一部分重疊;
當(dāng)投影于上述第1面時(shí),上述第5布線部與上述第2布線部的至少一部分重疊。
5.如權(quán)利要求4記載的半導(dǎo)體裝置,
當(dāng)投影于上述第2面時(shí),上述第8布線部與上述第3布線部的至少一部分重疊;
當(dāng)投影于上述第2面時(shí),上述第7布線部與上述第4布線部的至少一部分重疊。
6.如權(quán)利要求4記載的半導(dǎo)體裝置,
從上述第1布線部朝向上述第2布線部的方向與從上述第5布線部朝向上述第6布線部的方向反向。
7.如權(quán)利要求4記載的半導(dǎo)體裝置,
從上述第3布線部朝向上述第4布線部的方向與從上述第7布線部朝向上述第8布線部的方向反向。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息,商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于株式會(huì)社東芝,未經(jīng)株式會(huì)社東芝許可,擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作,請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201510096674.0/1.html,轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
- 上一篇:光電傳感器
- 下一篇:半導(dǎo)體器件結(jié)構(gòu)及制造方法
- 同類專利
- 專利分類
H01L 半導(dǎo)體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L25-00 由多個(gè)單個(gè)半導(dǎo)體或其他固態(tài)器件組成的組裝件
H01L25-03 .所有包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中同一小組內(nèi)的相同類型的器件,例如整流二極管的組裝件
H01L25-16 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個(gè)或多個(gè)不同大組內(nèi)的類型的器件,例如構(gòu)成混合電路的
H01L25-18 .包含在H01L 27/00至H01L 51/00各組中兩個(gè)或多個(gè)同一大組的不同小組內(nèi)的類型的器件
H01L25-04 ..不具有單獨(dú)容器的器件
H01L25-10 ..具有單獨(dú)容器的器件





